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通过揭示他人无法在先进技术中进行的创新，证明专利价值，并推动最佳的知识产权和技术投资决策。

世界上最具创新性和颠覆性的技术公司的技术和产品团队利用我们的洞察力做出最佳的技术投资决策。

通过将深厚的专利知识与世界上最先进的逆向工程和技术分析能力相结合，我们已经证明了无可匹敌的能力，将专利与产品相匹配，raybet炉石传说并提供在先进技术市场使用的可靠证据。

获得批判性分析的最划算的方法

TechInsights积极地撕下并分析每年超过450个消费品 - 超过任何其他公司。我们有一个经过验证的曲目记录，跨越30年来发现创新其他人无法在电子和半导体器件内部。我们的分析广泛，包括来自顶级品牌的各种制造商，如Apple和三星到即将到来的Mega玩家，如Lenovo，Xiaomi和亚马逊。

分析的深度和广度

TechInsights每年分析数以千计的设备，从系统级到硅级。

分解并分析750多个产品

目录6500 +组件

每年分析2000多个芯片

自定义分析

TechInsights已经提供技术分析超过30年，使我们的客户能够推进他们的知识产权和产品战略。如果我们的图书馆目前没有您正在寻找的分析，我们想和您谈谈。我们的自定义分析能力跨越以下市场，设备和范围。

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最近的新闻和博客raybetapp

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

Everspin的新一代1千兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备采用28纳米工艺，是世界上第一个1兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备

31. 三月

TechInsights通过投资组合分析确定了一些黑莓价值最高的专利资产

TechInsights的分析师对黑莓的专利组合进行了分析，并将其划分为十几个应用领域

23. 三月

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

我们刚刚从KIOXIA公司找到了一款具有96L BiCS4 NAND细胞架构的新XL-FLASH产品。根据KIOXIA, XL-FLASH是非常低的延迟，高

23. 三月

动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客

Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样，它们被设计成对亮度的变化做出反应，没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人

18. 三月

高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

我们已经等了很长时间，想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节

16. 三月

一个新的和先进的ReRAM来自富士通

2021年3月9日，崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的

11. 三月

2021年GaN USB-C充电器市场升温

用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights.

10. 三月

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起

03. 三月

网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容

03. 三月

LIDAR 101 - 固态和机械楣

对于激光雷达制造商来说，2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)

19. 2月

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - Memory Techstream Blog

2月4日，2021年2月221日博士博士与EUV光刻（EUVL）终于拥有EUV光刻（EUVL）。经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外线（EUV）批量生产D1Z DRAM光刻技术

05. 2月

网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备

介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个

03. 2月

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布

03. 2月

三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?从发布公告来看，三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点

02. 2月

三星1.08亿像素图像传感器概述-图像传感器TechStream博客

2月02日，2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器，三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面（宽）凸轮中确认使用

02. 2月

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客

2月02日，2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具

02. 2月

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客

2021年2月1日，2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分，我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体，并作为“如果你错过了它”（ICYMI）博客。在这种情况下，它是英特尔的Twitter帖子

01. 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展，这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet炉石传说

27. 1月

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业

19. 1月

HiSilicon迈向天线到调制解调器的解决方案-移动RF TechStream博客

HiSilicon为华为手机提供射频收发器和移动SoC，但RF前端传统上来自通常的前端

12. 1月

英特尔发布第二代3D XPoint内存，在IEDM - Memory TechStream博客上讨论

2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人

28. 12月

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

2020年12月21日，2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET，每种碳化硅（SIC）制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面，沟渠，JFET等。在整个方面都没有主导设计

21. 12月

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像？

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克经常为

21. 12月

网络研讨会:半导体知识产权在汽车供应链中的增值

在汽车供应链中半导体知识产权的增值今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是拥有娱乐系统、最先进的通信能力和尖端技术的热点

17. 12月

两个新的Apple SoC，两个市场事件：Apple A14和M1

可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管

16. 12月

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。

14. 12月

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接

09. 12月

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。

09. 12月

无线充电加速-拆TechStream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品

08. 12月

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和

02. 12月

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持，他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解

10. 11月

在STMicroelectronics masterergan1集成GAN高电压半桥

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.

03. 11月

微载荷及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D来研究先进DRAM过程中的微加载和制造可变性，该过程呈现出一个摆动的AA轮廓。

02. 11月

网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

2018年，存储产品制造商三星、海力士、东芝和美光推出了64或72层3D-NAND设备，并进军1x代DRAM设备。本课程将

28. 10月

10月苹果：Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品

26. 10月

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的

21. 10月

新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

15. 10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星

11. 10月

Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术

08. 10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

08. 10月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客

08. 10月

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

25. 9月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克经常为

25. 9月

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

随着5G技术的引入，移动射频领域的竞争变得更加激烈，相关创新旨在解决不同的问题

23. 9月

DRAM，3D NAND面对新的挑战

半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。

21. 9月

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备

14. 9月

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但它们正在被新一代固态激光雷达所取代

11. 9月

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。

26. 8月

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队

12. 8月

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置

04. 8月

雪佛兰Bolt动力系统综述

电动汽车(EV)可能是汽车市场的一项颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力

09. 7月

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

3D NAND，或称垂直NAND，由于其更高的密度和更低的成本，一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力，这要归功于创新和持续发展

24. 小君

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

有人说，在2017年2月至2018年1月的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下，一个SKU和有限的可用性说明了一切。

17. 小君

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San

11. 小君

回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着该行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低

05. 小君

松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典

05. 小君

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于

27. 可能

有效的NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合，以确定它们有何不同

21. 可能

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术，该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。

08. 可能

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括

05. 可能

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践

4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素

29. 4月

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从未出现过如此多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些工具能帮助你的业务?TechInsights的Martin Bijman解释道。

29. 4月

高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署

27. 4月

苹果A12Z仿生系统芯片

苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X，并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有

15. 4月

TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程

三星电子去年表示，在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们

18. 三月

最近三星移动射频组件分析

Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03. 三月

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称，受新冠肺炎疫情影响，本季度可能达不到销售目标，这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。

18. 2月

最近的Mediatek移动RF组件和分析

移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，而且我们几乎在每一款新手机发布中都发现了新的移动射频组件。撰写本文时

15. 1月

到2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

有多少层可以3d闪存堆栈？正如摩天大楼不能无限期地堆积一样，3D闪存的层数也有限。

08. 1月

通过OTP NVM确保智能连接家庭

盗版市场是巨大的，黑客也变得越来越老练，即使在硬件上实现了安全。侵略者和保护者之间的竞赛是一场永无止境的战争。智能连接的家庭设备越来越多

06. 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。

04. 1月

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。

31. 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元，BOM成本仅2799元

根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为...

30. 12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件

从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。

26. 12月

高带宽内存的下一步是什么

分解记忆墙的不同方法。

17. 12月

对首尔半导体专利拍卖的分析显示出了混合资产

首尔半导体最近宣布，将在本月末和明年1月拍卖两个专利包，开始涉足专利市场。

12. 12月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。

12. 12月

开发一个成功的许可程序

TechInsights的知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》杂志上，他解释了正式化的主张程序如何使权利持有人受益。

25. 11月

DRAM规模挑战增长

更多的节点和替代存储器正在研究中，但时间表仍不明朗。

21. 11月

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。

18. 11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管

最近，华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近，专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。

12. 11月

研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展，使SSD市场进入了一个竞争激烈的时期

06. 11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这

31. 10月

Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击，我们可以证实我们这边的一些假设。

27. 10月

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，售价为73.5美元。

09. 10月

电动汽车是如何改变汽车行业的

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。

07. 10月

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。

07. 10月

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

目前，SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%，居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案，其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发

27. 9月

techhinsights分析iPhone 11摄像头

techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中有一些关于其摄像头的信息:

26. 9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。

26. 9月

专利权：专利战斗机

成功的、高回报的专利许可项目需要规划。TechInsights的彼得·汉施克(Peter Hanschke)为我们提供了正确的指导。

23. 9月

网络研讨会:许可准备:使用工具扩展许可程序

专利许可是一种经过验证的、真实的将专利组合货币化的方法，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会

19. 9月

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

美光2018年营收为304亿美元，NAND闪存市场份额为16.5%，DRAM市场份额为23%，是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人

17. 9月

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的驱动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。

16. 9月

网络研讨会:功率半导体市场概述及碳化硅和氮化镓器件分析

预计到2025年底，功率半导体市场规模将达到320亿美元。受全球需求增长的推动

10. 9月

锂，科技的白金

这种矿物的价格暴跌，但电池继续消耗着这个白色的国王。

10. 9月

移动制造业:企业在高端领域赚多少钱?

多年来，高端智能手机的价格一直在上涨，已成为普通人难以企及的设备。

08. 9月

Peloton IPO预告:全是炒作，没有实力

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。

03. 9月

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店

一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo，我们可以为这些组成部分支付成本，我们可以为batería，我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作

02. 9月

高端手机销售近三倍的成本制造它

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统

02. 9月

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

周日将是第一轮关税。政府计划对不同商品征收额外关税，一直持续到年底。

31. 8月

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

DPReview对富士GFX 100中画幅相机的评测显示了使用死像素的后果，这些死像素的空间被用于相位检测自动对焦(PDAF)模块

31. 8月

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一，它的m系列扇形晶圆级封装

29. 8月

Velodyne激光雷达Puck拆卸

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一

22. 7月

交流适配器:GaN, SiC或Si?

根据TechInsights对三种关键产品的分析，可以使用SiC、GaN和Si超级结器件构建高效、紧凑的交流适配器。

16. 7月

Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力，拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元

10. 小君

三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM

发布时间：2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商（三星，SK Hynix和Micron）于2017年和2018年达到了Sub-20 NM，引入了1X．一个新的里程碑是

05. 小君

索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?

不久前，元大研究发布了全球CIS (CMOS图像传感器)市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05. 小君

Qualcomm QTM052 mmWave天线模块

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有很多挑战

31. 可能

NAND技术：打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以给企业带来优势。

13. 可能

网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动

主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有价值。相反，当有EoU时，专利组合的价值更大。

02. 可能

电动汽车获得发展，但仍面临挑战

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。

22. 4月

9X层3D NAND分析

TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析，包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10. 4月

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

最初呈现：2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管：Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制，这

09. 4月

3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增

(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后，随着层数的增加，计量方面的挑战也随之增加

09. 4月

自动驾驶汽车正在推动创新

AVS的进步在多种技术领域中具有涟漪效应，从雷达和LIDAR到信号处理。然而，快速创新步伐也为汽车制造商创造了挑战。

29. 三月

西门子的专利申请量在攀升，但质量重于数量才是关键

2018年，西门子超越华为，成为EPO申请最多的公司，这是自2011年以来从未有过的。它投资了……

25. 三月

网络研讨会:移动无线电频率的前景

我们估计移动射频(RF)市场价值约为190亿美元。移动射频创新旨在改进

27. 2月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及

07. 2月

网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的，坏的和丑陋的

TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中，我们极大地发展了对专利的理解

12. 12月

网络研讨会：利用技术证据加强专利

专利强化是一个术语，我们用它来描述在起诉期间可以应用的不同方法，既可以最大限度地提高专利的实用性

23. 10月

网络研讨会:优化专利起诉，实现更强、更有价值的专利

专利强化是一个术语，指的是在起诉过程中从专利中实现最大价值潜力的过程

04. 10月

网络研讨会:比较领先的机顶盒，流媒体设备和智能电视-设计和BoM的观点

最初呈现：2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管：Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势，据说经营者如何响应和修改其产品，以保留流动诱惑的投资

18. 9月

汽车专利:车主、技术和EOU调查

汽车行业正面临新的市场进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车拥有态度的变化所带来的颠覆。的未来

11. 7月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利加强创造更好的应用程序

专利强化是我们用来指在专利被授予之前的诉讼过程中，从专利中获得最大价值潜力的过程。

20. 小君

英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程，用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管

12. 小君

SK海力士72L 3D NAND分析

SK海力士(SK hynix)近日宣布，已创造出业界首个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，该创新的块尺寸增加了50%，编程时间更短

31. 可能

网络研讨会:黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域研究专利技术

“黑匣子揭示”是我们用来指代“硬材料”的术语，即由于某种原因而难以分析出其使用证据的技术。这些都可以

03. 可能

优步的专利版图是什么样的?

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客引用了优步的组合结构，并提供了过去5年优步IP事件的编年史

27. 2月

网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -

20. 2月

网络研讨会:从技术角度解读软件专利的价值

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件

01. 2月

新型冠状病毒肺炎

最近几周，我们一直在密切监测COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和

04. 三月

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