及时了解物联网连接SoC的技术智能
对于那些希望将产品路线图建立在确凿的事实基础上,并了解芯片上的物联网连接系统的最新进展的领导者来说,TechInsights的物联网连接SoC订阅是理想的解决方案。
这一基于订阅的服务是权威和最具成本效益的来源,可对高容量和高增长应用中的物联网连接soc进行可靠和准确的分析,包括:
提供关于物联网连接、soc和竞争格局的事实
使您能够对设备设计进行明智的决策
允许您更快地上市课程产品
授权你增加市场份额和收入
可用的物联网连接SoC竞争技术智能报告
TechInsights的IoT Connectivity SoC订阅产品提供量身定制的技术分析,以帮助您解决在制定IoT连接SoC产品战略时面临的挑战
预计IOT连接SOC报告:120年度
基础平面布置图
包括:
- 年度目标
- 30份摘要报告(约30页)和数百张高分辨率支持图像
- 分析报道
- 顶部金属和多晶硅模具图像(在CircuitVisionTM)
- 过程证明
- 模具利用的平面图分析
- 块大小和功能
- 死亡成本
- 分析管理
- 设计赢得跟踪
- 三年度分析师简报
- 年度现场车间
- 实时更新
- 在完成之前进入项目工作
- 访问选定的探索性工作
射频架构
包括:
- 年度目标
- 10分析报告
- 分析报道
- 专注于射频收发器
- 平面图SEM图像集目标块
- 目标块的高级功能原理图
- 实时更新
- 在完成之前进入项目工作
- 访问选定的探索性工作
下游产品拆卸
包括:
- 所需的材料清单,PCB板图像,组件图像,封装图像和X射线,模具标记和模头,以及系统框图
- 可作为自定义项目,或作为每年提供80个拆除分析的年度订阅
按需网络研讨会记录
物联网设备的半导体行业趋势
物联网(IoT)设备正在改变我们的生活方式,并为从成熟的高科技巨头到初创企业的每一个人创造了巨大的商机。
随着被认为是“物联网”的范围不断扩大,物联网设备设计已经开始出现明显的趋势。
按需网络研讨会记录
筹码系统:IOT的行业趋势
物联网(IoT)是智能手机出现后半导体产业的最佳推动力。早期物联网设备使用多个芯片来交付一系列功能;最近的物联网设备采用了北欧、联发科、Dialog、意法半导体、高通等公司的soc。在本次网络研讨会中,我们将回顾当前物联网SoC的竞争格局,并将介绍一些世界领先的物联网SoC的设计细节。