SK hynix 72L 3D NAND Analysis | TechInsights - raybet网址,雷电竞官方网站,雷电竞官方地址

相关分析	制造商	分析类型	订阅频道
Hynix H27EGLM 48层3D V3-NAND闪存高级内存Essentials	海力士	过程	内存,进程
英特尔29F01T2ANCTH2 64层3D NAND闪存高级内存要点 - 第2部分	英特尔	过程	内存,进程
Intel 29F01T2ANCTH2 (B16A Die) 64层3D NAND闪存逻辑晶体管特性	英特尔	功能 - 测试
英特尔29F01T2ANCTH2 64层256 GB 3D NAND闪存高级存储器ESSENCES包（第1部分）	英特尔	过程	内存,进程
三星K9CKGY8H5A 64-Layer 3D NAND Flash Advanced Memory Essentials Part 2	三星	过程	内存,进程
三星K9CKGY8H5A 64-Layer 3D NAND Flash Advanced Memory Essentials Part 1	三星	过程	内存,进程
三星klucg4j1cb-b0b1 14 nm nand闪存高级内存要素	三星	过程	内存,进程
SanDisk/Toshiba 64-Layer 256Gb 3D NAND Flash Advanced Memory Essentials Part 1	SanDisk	过程	内存,进程
Sandisk / TOSHIBA 05138_064G 64层3D NAND闪光电路分析	SanDisk	电路	存储器与非电路分析
Sandisk / Toshiba Sdsquni的内部波形分析256 Gbit 3D NAND闪存	SanDisk	功能 - 测试

TechInsights通过投资组合分析确定BlackBerry的最高价值专利资产

TechInsights的分析师对黑莓的专利组合进行了分析，并将其划分为十几个应用领域

23 3月

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

2021年3月23日，2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品，具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法，XL-Flash非常低延迟，高

23 3月

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客

Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样，它们被设计成对亮度的变化做出反应，没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人

18 3月

先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

我们已经等了很长时间，想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节

16 3月

来自富士通的新和高级纪念日

2021年3月9日，崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的

11 3月

GaN USB-C充电器市场在2021年加热

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights

10 3月

商用高压碳化硅器件的前景综述

SiC功率器件具有达到额定电压超过30 kV的潜力，但今天，SiC芯片制造商关注的重点是

03 3月

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容

03 3月

激光雷达101–固态和机械激光雷达

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特

19 2月

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog

崔正东博士，三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待，三星电子在D1z DRAM上应用了极紫外(EUV)光刻技术

05 2月

网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备

全球对绿色能源的追求正在加速。10年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车

03 2月

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争

03 2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?

2021年2月2日拆解突破性技术的三星Galaxy S21 - 对手5级纳米的解决方案，新的设计项目，并与LPDDR5 1Z EUV？从发行公告正确的，它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将是一点点

02 2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客

2021年2月2日Ziad Shukri回顾三星的108MP图像传感器2019年，三星推出了第一款用于移动应用的108MP图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后（宽）凸轮中的使用

02 2月

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客

TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片

02 2月

英特尔显示早期的庞特维奇奥部分-逻辑技术流博客

我们偶尔会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并作为“以防你错过”(ICYMI)博客发布。这次是英特尔公司在推特上发布的

01 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂，芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难，以监测发展，使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet炉石传说

27 简

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

2021年1月19日图像传感器破坏性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro上首次被观测到；正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业

19 简

HiSilicon迈向天线到调制解调器的解决方案-移动RF TechStream博客

HiSilicon为华为手机提供射频收发器和移动SoC，但RF前端传统上来自通常的前端

12 简

英特尔发布第二代3D XPoint内存，在IEDM - Memory TechStream博客上讨论

12月16日，英特尔举行了“记忆与存储时刻”(Memory & Storage Moment)，宣布了五款新的内存和存储产品;两个Optane™ssd，一个用于数据中心，另一个用于数据中心

28 12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，没有主导设计贯穿始终

21 12月

苹果M1的分析正在发生——热成像?

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

21 12月

网络研讨会:半导体知识产权在汽车供应链中的增值

在汽车供应链中半导体知识产权的增值今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是拥有娱乐系统、最先进的通信能力和尖端技术的热点

17 12月

两个新的Apple soc，两个市场活动:Apple A14和M1

可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管

16 12月

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。

14 12月

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接

09 12月

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND闪存已进入白热化阶段。不久前，存储供应商仍在“在闪存的高平台上看到风景”，共有128层。

09 12月

无线充电速度可达 - 拆解TechStream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品

08 12月

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上，崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术

02 12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持，他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解

10 11月

内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师，拥有20多年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

03 11月

微加载及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。

02 11月

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将

28 10月

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品

26 10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的

21 10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

15 10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼TOF

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星

11 10月

Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器

作者：Sinjin Dixon Warren博士USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年中，TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术

08 10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

08 10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师，拥有20多年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

08 10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

25 9月

混合键合从图像传感器扩展到逻辑，内存-图像传感器，逻辑和内存TechStream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

25 9月

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

随着5G技术的引入，移动射频领域的竞争变得更加激烈，相关创新旨在解决不同的问题

23 9月

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程——各种各样的记忆和商业前景在地图上随处可见，有时是字面上的，前面有很多困惑。

21 9月

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备

14 9月

里面的英特尔RealSense L515激光雷达摄像机

LIDAR传感引进世界是不断发展的。旋转架激光雷达是为应用程序中司空见惯，如自动驾驶（查看我们的汽车拆解LIDAR订阅），但他们正在被新一代的固态流离失所

11 9月

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星

26 8月

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队

12 8月

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

贡献者：Arabinda Das今天半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在其60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了各种型号，如集成设备

04 8月

雪佛兰Bolt动力系统综述

发布时间：2020年7月9日提供者：Sinjin迪克森沃伦博士电动车（EV）是潜在的汽车市场一个颠覆性的技术。他们提供的提高能源效率的承诺和减少排放的潜力

09 7月

内存处理网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续

24 小君

英特尔10nm节点：过去、现在和未来–第2部分

有人说，在2017年2月至2018年1月的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下，一个SKU和有限的可用性说明了一切。

17 小君

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低

05 小君

松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

与许多其他企业2019冠状病毒疾病一样，日本重量级公司面临着巨大的财务压力，但其长期利用杠杆资产的记录却证明了这一点。

05 小君

随需应变网络研讨会：GaN电源设备生态系统和IP景观回顾

美国东部时间2020年5月27日星期三下午2:00主持：Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直主导着该行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于

27 五月

有效的NAND专利调查指南

通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说，用于使用的证据，TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合，以确定如何不同

21 五月

解开YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术，该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。

08 五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

撰稿人：辛金·迪克森·沃伦碳化硅（SiC）功率晶体管市场预计在未来几年将大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优点，包括

05 五月

专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素

29 四月

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从未出现过如此多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些工具能帮助你的业务?TechInsights的Martin Bijman解释道。

29 四月

高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务

金鱼草865平台是高通公司的最先进的芯片组5G更新与支持5G，分6，毫米波和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“运营商利用其现有的4G频谱持有量，以加速5G部署

27 四月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有

15 四月

TechInsights的证实了三星的Exynos 990三星的真正7LPP过程

去年，三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析，我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在，我们

18 3月

最近三星移动射频组件分析

随着行业对5G应用的扩大，三星在移动通信技术领域继续创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03 3月

如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称，受新冠肺炎疫情影响，本季度可能达不到销售目标，这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。

18 2月

近期联发科移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时

15 简

在2020年，三维快闪存储器将全面升级到100多层堆叠

3D闪存可以堆叠多少层?正如摩天大楼不可能无限期地堆起来一样，3D闪存的层数也是有限的。

08 简

使用OTP NVM确保智能连接的房屋

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多

06 简

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕开着に，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动词を占う「pcテクノロジートレンド」するする。

04 简

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易在制作中已经多年了。中国的BOE技术集团一直在达到自2017年初以来为iPhone提供的OLED显示器供应苹果。

31 12月

华为伴侣30 pro 5g拆除：卖6399元，完成机器，BOM成本仅为2799元

根据机构分析，4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍使用一些美国制造的零部件，比例是……

30. 12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件

从BOM表来看，整台机器的预估价格为$ 395.71，折合不到2800元，其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。

26 12月

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体最近宣布，将在本月末和明年1月拍卖两个专利包，开始涉足专利市场。

12 12月

东芝WD联盟三维NAND批量生产将使用三星的TCAT过程

集微网消息（文/尤纳）据打动手表网站报道，东芝在12月8.日召开的IEDM会议上声明在三维与非门闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

12 12月

开发一个成功的许可程序

作为第一个公布的专利律师，马丁Bijman，IP产品总监TechInsights的解释正式断言程序如何受益权利人。

25 11月

桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。

18 11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。

12 11月

研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

日期：2019年11月6日/下午3:00至下午4:00 ET主办人：尼尔·麦克劳德和马蒂Bijman内部探测，波形分析，和更广泛采用和数据中心的扩大，推动SSD市场在一段高竞争和

06 11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”纳米第二代10处理器分析

英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这

31 10月

苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

TechInsights的现在已经正式发布了新的苹果A13的模具出手了，我们可以确认在我们这边几个假设。

27 10月

techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights的发布其苹果iPhone 11 Pro的最大组成部分的估计。相机似乎是在$ 73.50后昂贵的部分。

09 10月

电子移动性如何改变汽车

我们将与techhinsights的一些行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起分析市场，并关注不同方面。

07 10月

电子政务:英特尔冰湖深度分析:六大支柱的创新

在今年的台北国际电脑展上，英特尔推出了第10代酷睿处理器，即10nm制程的冰湖处理器。

07 10月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

目前，SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%，居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案，其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发

27 9月

TechInsights的分析iPhone 11个摄像头

TechInsights的发布新的苹果iPhone 11 Pro的最大的智能手机上的摄像头的一些信息的拆解报告：

26 9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。

26 9月

专利许可:专利战计划

成功的、高回报的专利许可项目需要规划。TechInsights的彼得·汉施克(Peter Hanschke)为我们提供了正确的指导。

23 9月

网络研讨会:许可准备:使用工具扩展许可程序

最初呈现：2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管：Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段，可以将专利组合货币化，但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会

19 9月

Micron分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint反向工程

发布时间：2019年9月17日，2018年收入为30.4B美元，在NAND闪存中的16.5％市场份额，23％的市场份额在DRAM中，Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人

17 9月

图形解决方案如何提高3D NAND有效器件密度

在摩尔定律的驱动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。

16 9月

网络研讨会:功率半导体市场概述及碳化硅和氮化镓器件分析

预计到2025年底，功率半导体市场规模将达到320亿美元。受全球需求增长的推动

10 9月

移动制造：公司与高端赚多少钱？

多年来，高端智能手机的价格一直在上涨，已成为普通人难以企及的设备。

08 9月

大部队IPO前瞻：都是炒作，没有肌肉

Peloton生产和销售高级大屏幕固定健身自行车和跑步机，以及针对使用这些设备的人的课程的流媒体订阅，预计将在未来几个月的某个时候上市。

03 9月

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店

联合国teléfonoMóvil公司本身vende卡西特雷斯vecesMÁS德卡罗老阙奎斯塔fabricarlo，atendiendo人考斯特去待办事项洛杉矶COMPONENTES阙integran estos dispositivos，desde拉bateríaØ香格里拉丹闪现EL SISTEMA operativo阙阙permite拉斯funcionen

02 9月

一款高端手机的售价几乎是其生产成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统，一部手机的售价几乎是其生产成本的三倍

02 9月

对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8会告诉你他们会花多少钱

周日将是第一轮关税。政府计划对不同商品征收额外关税，一直持续到年底。

31 8月

为什么我一直在写传感器上的洞

DPReview对富士GFX 100中画幅相机的评测显示了使用死像素的后果，这些死像素的空间被用于相位检测自动对焦(PDAF)模块

31 8月

Deca Technologies在高通公司PM8150的WLP中投入使用

WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一，它的m系列扇形晶圆级封装

29 8月

Velodene Lidar顽皮撕裂

根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一

22 7月

交流适配器:GaN, SiC或Si?

根据三个关键产品的技术分析，可以使用SiC，GaN和Si Super Junction装置建造有效的大功率，紧凑的AC适配器。

16 7月

Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，全球半导体公司都在增加这一技术领域的研发支出;该市场预计在2019年将达到约200亿美元

10 小君

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是

05 小君

索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?

不久前，元大研究发布了全球CIS (CMOS图像传感器)市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05 小君

高通公司QTM052毫米波天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战

31 五月

NAND技术:打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以给企业带来优势。

13 五月

网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动

主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有价值。相反，当有EoU时，专利组合的价值更大。

02 五月

电动车获得牵引力，但挑战依然

预计到2019年，电池驱动的电动汽车的出货量将达到一个里程碑，但该技术要想在市场上得到更广泛的采用，还面临一些重大障碍。

22 四月

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10 四月