高通QTM052毫波天线模块

发布日期:2019年5月31日

SK hynix 72L 3D NAND分析

高通QTM052毫波天线模块

高通声称，通过将mmWave技术整合到一个小型的、高度集成的模块的移动射频前端，“让不可能变为可能”。

使用mmWave组件有许多挑战，因为历史上由于路径损耗和衰减而降低了信号范围。信号很容易被墙、树叶甚至手等障碍物阻挡。

为了将毫米波信号聚焦成波束，需要一组天线一起工作，这一过程称为波束形成;到目前为止，这种阵列的规模已经排除了在移动电话中使用mmWave技术的可能性。

在QTM052中，高通将5G NR收发器、电源管理和射频前端组件(包括功率放大和相控阵天线)结合在一起。

我们首先在摩托罗拉的Moto Mod 5G中发现了QTM052，其中共有四个模块，共同提供毫米波波束形成、转向和跟踪，以解决毫米波频率固有的信号问题。

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商用高压碳化硅器件的电力技术前景-概述SiC功率器件有潜力达到30千伏以上的额定电压，但今天，SiC芯片制造商关注的焦点
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3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容
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汽车技术激光雷达101 -固态和机械激光雷达2020对激光雷达制造商来说是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc, Luminar Technologies Inc, Innoviz Technologies Ltd, Aeva Inc和Ouster
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三星D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL)

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崔正东博士三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过数月的等待，我们终于看到了三星电子为D1z DRAM应用极紫外(EUV)光刻技术的量产
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网络研讨会:为电动汽车革命做准备

电动汽车(EV)革命的最新动力设备的现状全球正加速向绿色能源发展。十年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车
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2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
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偶尔我们会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并将其作为“万一你错过了”(ICYMI)博客。这次是英特尔公司在Twitter上发布的一条消息
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HiSilicon的移动天线调制解调器解决方案-移动射频技术流博客

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内存

英特尔发布第二代3D XPoint内存，讨论在IEDM -内存技术流博客

2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人
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东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，都没有主导的设计贯穿始终
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21. 12月
苹果M1

苹果M1的分析正在进行，热成像呢?

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
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21. 12月
IPWatchdog

本次网络研讨会:提高半导体IP在汽车供应链中的价值

汽车供应链中半导体IP价值的增加今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通信能力和前沿的热点
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17. 12月
A14

两个新的苹果soc，两个市场事件:苹果A14和M1

> Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor . >标准单元GDS库分析>
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16. 12月
拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。
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14. 12月
USB-C电源交付适配器中的新兴GaN技术

本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB连接的电源适配器在现代生活中随处可见。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
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09 12月
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND Flash已经进入白热化阶段。不久前，存储厂商还在128层闪存的“高平台上看风景”。
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09 12月
无线充电加速-拆卸技术流博客

无线充电加速-拆卸技术流博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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08 12月
存储器技术2020及以后

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

在本次网络研讨会中，Dr. Jeongdong Choe将详细介绍最新的NAND, DRAM, Emerging and Embedded Memory Technology Trends
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02 12月
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响

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本次网络研讨会由TechInsights Join TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts提供，他们分享了他们对苹果公司的技术和金融见解
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10. 11月
内部意法半导体MasterGaN1集成GAN高压半桥

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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03 11月
微载荷及其对器件性能的影响

微载荷及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D研究显示摆动的AA轮廓的高级DRAM工艺中的微加载和制造变异性。
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02 11月
本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用

本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用

2018年，内存产品制造商三星、海尼克斯、东芝和美光推出64或72层堆叠的3D-NAND设备，并将进入1x代DRAM设备。本课程将
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28. 10月
苹果iPhone 12 Pro拆卸

10月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸技术流博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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26. 10月
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次
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21. 10月
新GDDR6X从Micron -内存技术流博客

新GDDR6X从Micron -内存技术流博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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15. 10月
意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
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11. 10月
GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现

GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现

氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights发现了来自Navitas和Power的GaN技术
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08 10月
快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存技术流博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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08 10月
UnitedSiC公司利用他们的SiC JFET技术走了一条更少人走的路

联合碳化硅采用了他们的SiC JFET技术-功率半导体技术流博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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08 10月
雪崩40 nm pMTJ STT-MRAM

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM -内存技术流博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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25. 九月
混合粘合膨胀

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
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25. 九月
本次网络研讨会:空间，能量，光束-缩短行程，获得5G芯片设计和制造的优势

本次网络研讨会:空间，能量，光束-缩短行程，获得5G收发器设计和制造的优势

随着5G的引入，加上旨在解决各种不同问题的相关创新，移动射频领域的竞争变得更加激烈
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23. 九月
DRAM, 3D NAND面临新的挑战

DRAM, 3D NAND面临新的挑战

半导体工程——各种各样的记忆和商业前景都在地图上，有时是字面上的，有很多困惑的未来。
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21. 九月
SK hynix 128L 3D PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备
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14. 九月
内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头

内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用，如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但他们正在被新一代的固态取代
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11. 九月
网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
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26. 8月
三星S5K33D i-ToF 7µm像素全局快门

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。8月12日，2020年我们的团队
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12. 8月
描绘60年来半导体行业及其不断变化的专利战略

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成设备等多种模式
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04 8月
雪佛兰Bolt动力总成综述

雪佛兰Bolt动力总成综述

电动汽车(EV)是汽车市场潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的可能性
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09 七月
2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)

2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)

3D NAND，或称垂直NAND，凭借其更高的密度和更低的比特成本，由于创新和持续，已经成为固态硬盘(SSD)流行的驱动力
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24. 君
英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

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有人说，在2017年下半年到2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。无论如何，一个SKU和有限的可用性不言自明。
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苹果电脑:即将向ARM芯片过渡

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在这个主题上，这是à的场合Conférence des développeurs在22岁的时候，一个événement très重要的appelé全球开发者大会在加州举办，à San José ou à San
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11. 君
重新访问开创性的APA光学GaN HEMT专利

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电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着这个行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的温度
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05 君
松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

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与其他许多企业一样，由于新冠肺炎大流行，这家日本重量级企业面临着巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能被证明是一个优点
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网络研讨会:GaN的动力器件生态系统和IP景观综述

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电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于
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27. 五月
我是

有效的NAND专利调查指南

波形和协议测试对于研究存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的组合，以确定它们之间有何不同
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21. 五月
解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密

解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排。首次发表在《半导体文摘》上。
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08 五月
SiC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优势，包括
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05 五月
专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践

4月29日-下午12:00-1:30(美国东部时间)-实时网络研讨会，“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展
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29. 4月
选择正确的专利软件以获得更好的结果

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29. 4月
高通的Snapdragon SDR865收发器

高通Snapdragon SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE业务

Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署
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27. 4月
看看苹果A12Z芯片仿生系统

看看苹果A12Z芯片仿生系统

苹果A12Z仿生SoC只是改名为A12X，并启用了GPU核心吗?当我们在实验室第一次得到苹果iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有
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15. 4月
Exynos 990

TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺

去年，三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入了EUV。通过对零件的分析，我们发现他们在9825上的7LPP工艺和在Exynos 9820上的8LPP工艺相差不大。现在,我们
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18. 3月
三星移动射频组件的最新分析

三星移动射频组件的最新分析

随着行业对5G的使用不断扩大，三星在移动通信技术领域不断创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 3月
如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

苹果公司出人意料地警告称，由于冠状病毒疫情，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这让其芯片和其他供应商以及同样依赖中国制造产品的竞争对手感到痛苦。
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18. 2月
近期联发科移动射频元件及分析

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为了支持多种标准，移动射频体系结构的复杂性不断增加，我们几乎在每一个新发布的手机中都发现了新的移动射频组件。在我写这篇文章时
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15. 1月
2020年，3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈

2020年，3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层?就像摩天大楼不能无限堆积一样，3D闪存的层数也是有限的。
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08 1月
使用OTP NVM保护智能连接家庭

使用OTP NVM保护智能连接家庭

盗版市场是巨大的，黑客们已经变得越来越老练，即使安全是在硬件上实现的。侵略者和保护者之间的竞赛是一场没有终点的战争。智能家居设备越来越多
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06 1月
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。
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04 1月
苹果将增加第三家OLED供应商

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这笔交易酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图为苹果(Apple)提供iphone的OLED显示屏。
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31. 12月
华为Mate 30 Pro 5G

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机售出6399元，BOM成本仅为2799元

据机构分析，4G版本是华为第一个不使用美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍然使用了一些美国制造的零部件，比例是……
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30. 12月
深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

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从BOM表来看，整机估计价格为395.71美元，不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
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26. 12月
高带宽内存的下一步是什么

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。
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17. 12月
对首尔半导体(Seoul Semiconductor)专利拍卖的分析揭示了一种复杂的资产组合

对首尔半导体(Seoul Semiconductor)专利拍卖的分析揭示了一种复杂的资产组合

首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近开始涉足专利市场的销售领域。该公司宣布，将拍卖两套专利——一套在本月底，另一套在明年1月。
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12. 12月
东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
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12. 12月
开发一个成功的授权程序

开发一个成功的授权程序

TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman在《专利律师》杂志上首次发表文章，解释了形式化的主张程序如何使权利持有人受益。
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25. 11月
DRAM扩展挑战增长

DRAM扩展挑战增长

更多的节点和替代记忆正在进行中，但时间表仍不明确。
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21. 11月
桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份名为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析》的摘要报告。
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18. 11月
麒麟990 5G核心数据曝光

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

近日，华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究院TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
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12. 11月
本次网络研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

本次网络研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

数据中心的广泛采用和扩张，推动SSD市场进入了一个竞争激烈的时期
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06 11月
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm +处理器分析

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这
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31. 10月
苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能，电池和摄像头升级

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能，电池和摄像头升级

TechInsights已经正式发布了新款苹果A13的死亡照片，我们可以确认一些我们这边的假设。
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27. 10月
iPhone 11 Pro Max相机的价格

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，73.5美元。
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09 10月
电动汽车是如何改变汽车的

电动汽车是如何改变汽车的

我们将与一些TechInsights行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起分析市场并关注不同方面。
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07 10月
深度分析英特尔冰湖:六大支柱的创新

电子政务——英特尔冰湖深度分析:六大支柱上的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。
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07 10月
SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

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在全球内存制造商中，SK hynix目前占据NAND闪存市场份额的第5位，占10.3%。他们是最新发布的9x层NAND解决方案，与SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK hynix ' 96L 3D PUC的开发
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27. 九月
TechInsights分析iPhone 11的摄像头

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TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中包含了一些摄像头信息:
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26. 九月
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
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26. 九月
专利授权:专利战列图

专利授权:专利战列图

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。
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23. 九月
网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划

网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划

许可是一种尝试过的、真实的专利组合货币化手段，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上成功的人将不会
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19. 九月
创新技术:微米

microron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint逆向工程

发布日期:2019年9月17日美光公司2018年营收304亿美元，在NAND闪存市场占有16.5%的份额，在DRAM市场占有23%的份额，是存储和内存技术领域最大的参与者之一。给那些想要支持自己产品的人
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17. 九月
图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的推动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。
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16. 九月
研讨会:功率半导体元件

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

到2025年底，功率半导体市场预计将达到320亿美元。随着全球需求的增加
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10. 九月
锂，技术的白金

锂，技术的白金

矿物的价格暴跌，但电池继续消耗着这个白人之王。
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10. 九月
移动制造业:高端企业能赚多少钱?

移动制造业:高端企业能赚多少钱?

多年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。
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08 九月
Peloton IPO预告:全是炒作，没有肌肉

Peloton IPO预告:全是炒作，没有肌肉

生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的Peloton，以及针对使用这些设备的学员的流媒体健身课程订阅。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 九月
UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

一种teléfono móvil使用的方法包括más使用的方法，将所有的部件整合在一起，包括batería或cámara这些功能的操作系统
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02 九月
高端手机销售近三倍的成本制造它

高端手机销售近三倍的成本制造它

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统
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02 九月
中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

周日将是第一轮关税。政府几乎每个月都计划对不同的商品征收额外关税，直到今年年底。
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31. 8月
为什么我在传感器中始终写入“漏出”

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

DPReview对富士GFX 100中格式相机的审查显示了死像素的后果，其空间用于相位检测自动对焦(PDAF)模块
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31. 8月
高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP

高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP

粉丝在WLP市场有望稳步增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，年复合增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一，其m系列扇出晶圆级封装
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29. 8月
Velodyne激光雷达Puck拆卸

Velodyne激光雷达Puck拆卸

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
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22. 七月
AC适配器:GaN, SiC还是Si?

AC适配器:GaN, SiC还是Si?

根据TechInsights对三种关键产品的分析，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造高效大功率、紧凑的AC适配器。
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16. 七月
Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU

Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，半导体公司在这一技术领域增加研发支出;预计到2019年，该市场将达到200亿美元
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10. 君
三星LPDDR4X 17 nm 1y

DDR4 DRAM来自三星、SK hynix和美光

三星DDR4 17 nm 1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4排名前三的DRAM制造商(三星、SK hynix、Micron)在2017年和2018年推出1x后达到了20 nm以下。一个新的里程碑是
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05 君
索尼在图像传感器市场的第一名还能保持多久?

索尼在图像传感器市场的第一名还能保持多久?

不久前，元大研究院发布了CIS (CMOS图像传感器)全球市场数据，指出整体市场规模仍在快速增长。
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05 君
高通QTM052毫波天线模块

高通QTM052毫波天线模块

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有很多挑战
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31. 五月
NAND技术:打开大门

NAND技术:打开大门

在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。
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13. 五月
识别和追查专利侵权人:使用技术证据建立你的主张运动

网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动

其核心是，主张运动依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值。相反，当存在EoU时，专利组合的价值更大。
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02 五月
电动汽车获得动力，但挑战依然存在

电动汽车获得动力，但挑战依然存在

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。
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22. 4月
9X层3D NAND分析

9X层3D NAND分析

TechInsights已经开始分析备受期待的9XL 3D NAND解决方案，包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS英特尔/美光96L
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10. 4月
高密度扇出包技术 - 检查和比较

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽的能力，这是
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09 4月
3D NAND Metrologology挑战生长

3D NAND Metrologology挑战生长

(半导体工程)最大的挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该器件由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当您添加更多的层时，度量挑战也随之增加
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09 4月
自动驾驶汽车正在推动创新

自动驾驶汽车正在推动创新

从雷达和激光雷达到信号处理，自动驾驶汽车的发展在多个技术领域都产生了涟漪效应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29. 3月
西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年，西门子超越华为，成为EPO申请人数最多的公司，这一位置自2011年以来就没有占据过。它投资了……
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25. 3月
移动射频景观

网络研讨会:移动射频景观

我们估计，移动射频(RF)市场价值约为190亿美元。移动射频创新旨在改善
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27. 2月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity收购图2 -特斯拉投资组合景观显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和特斯拉
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07 2月
提示 - 寻找技术中使用的证据：良好，坏，丑陋

网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了深刻的理解
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12. 12月
TIPS -利用技术证据加强专利

网络研讨会:利用技术证据加强专利

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性
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23. 10月
优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

网络研讨会:优化专利诉讼，实现更强、更有价值的专利

专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大价值潜力的过程
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04 10月
比较领先的STB，流设备和智能电视 - 设计和BOM视角

本次网络研讨会:从设计和BoM的角度比较主流机顶盒、流媒体设备和智能电视

随着明显的“掐线”趋势，很多人都在谈论运营商是如何应对和修改他们的服务来留住流媒体吸引的用户的
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18. 九月
汽车专利:权利人、技术和调查

汽车专利:权利人、技术和调查

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
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11. 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用

专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。
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20. 君
Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

英特尔10nm逻辑过程分析发现了期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑过程。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
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12. 君
SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix声称创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，该芯片的块大小增大了50%，编程时间更短
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31. 五月
TIPS -在具有挑战性的产品领域研究专利技术

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

“黑匣子揭秘”是我们用来指代“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些都可以
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03 五月
优步的专利版图是什么样的?

优步的专利版图是什么样的?

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客参考了优步的投资组合构成，并提供了他们过去5年的IP事件编年史
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27. 2月
专利组合货币化是公司在2018年及以后的关键考虑

网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
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20. 2月
从技术角度揭示软件专利的价值

网络研讨会：解锁软件专利中的价值 - 技术视角

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
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01 2月
新型冠状病毒肺炎

新型冠状病毒肺炎

最近几周，我们一直在密切关注2019冠状病毒病的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和
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04 3月
TechInsights的职业生涯

职位空缺:副总裁，财务总监

向首席财务官报告，作为副民族的财务，您将为负责日常会计，工资单，税务和财政部，报告，规划，预算和法定申请负责的财务团队成员提供领导。您将规范公司
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11. 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺:软件开发人员

我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员，加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情？你努力每天学习新的东西吗？你
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11. 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺:销售代表

内部销售代表是进入市场销售团队的关键成员。与外部销售和市场团队密切合作，你将负责跟踪线索，同时确定新的业务或销售
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10. 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺:销售运营副总裁

由于我们的增长，我们现在正在招募个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展业务，包括但不限于：报告，分析，业务
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09 九月

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