TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - 内存博客

2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上，最后是EUV光刻（EUVL）！经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外线（EUV）光刻技术为D1Z DRAM

16 4月

Everspin全球第一款1gb 28nm STT-MRAM产品

3月ch 30, 2021 Embedded & Emerging Memory World’s First 1 Gb 28 nm STT-MRAM Product - by Everspin Everspin’s new 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM) device with a 28 nm process is the world’s first 1

31 3月

TechInsights通过投资组合分析确定BlackBerry的最高价值专利资产

2021年3月23日，Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析来确定一些BlackBerry的最高价值专利资产TechInsights的分析师研究了BlackBerry Poldovio并将其分成十几个应用领域

23 3月

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

2021年3月23日，2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品，具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法，XL-Flash非常低延迟，高

23 3月

动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客

动态视觉传感器是一种异步成象器。就像人眼一样，它们的设计是为了对亮度的变化做出反应，没有“帧”可以捕捉。与德国焊接学会、个人

18 3月

Everspin Technologies先进的1gb 28nm STT-MRAM产品

我们已经等待了很长时间，来看看Everspin的新独立的1千兆(Gb)旋转扭矩转移磁电阻的技术细节

16 3月

来自富士通的一个新的先进的ReRAM

2021年3月9日，富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰，我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度，作为独立的批量生产的Reram产品。这

11 3月

GaN USB-C充电器市场在2021年加热

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.

10 3月

商用高压碳化硅器件的前景综述

商用高压碳化硅器件的电力技术前景-概述SiC功率器件有潜力达到30千伏以上的额定电压，但今天，SiC芯片制造商关注的焦点

03. 3月

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的图像传感器和传感器趋势和比较现在按需!本次网络研讨会的目的是分享我们的2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容

03. 3月

LIDAR 101 - 固态和机械楣

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特

19 2月

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

电动汽车(EV)革命的最新动力设备的现状全球正加速向绿色能源发展。十年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车

03. 2月

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入

在小米Mi 11中，高通骁龙888带来了一个新的5 nm进入者进入市场。随着他们的骁龙888的发布，高通发现自己与其他5 nm产品竞争

03. 2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?

2月02日，2021拆毁破坏性技术三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？从发布公告中，它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将有点一点

02. 2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客

2月02日，2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器，三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面（宽）凸轮中确认使用

02. 2月

打开意法半导体MasterGaN2 - Power TechStream博客

TechInsights最近完成了对意法半导体MasterGaN1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统死亡

02. 2月

英特尔显示早期的桥Vecchio部分-逻辑技术流博客

偶尔我们会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并将其作为“万一你错过了”(ICYMI)博客。这次是英特尔公司在Twitter上发布的一条消息

01. 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂，芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难，以监测发展，使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet炉石传说

27 1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业

19 1月

HiSilicon的移动天线调制解调器解决方案-移动射频技术流博客

2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC，但RF前端传统上是从通常的前端采购

12 1月

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存，在IEDM - Memory Techstream Blog讨论

2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人

28 12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，都没有主导的设计贯穿始终

21 12月

苹果M1的分析正在进行，热成像呢?

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

21 12月

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿

17 12月

两个新的苹果soc，两个市场事件:苹果A14和M1

可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管

16 12月

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。在Electronics360发布。

14 12月

本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接

09. 12月

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。

09. 12月

无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品

08. 12月

本次网络研讨会:内存技术2020及未来- NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术发展趋势

在本次网络研讨会中，Dr. Jeongdong Choe将详细介绍最新的NAND, DRAM, Emerging and Embedded Memory Technology Trends

02. 12月

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

本次网络研讨会由TechInsights Join TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts提供，他们分享了他们对苹果公司的技术和金融见解

10 11月

Inside the STMicroelectronics MasterGaN1 Integrated GAN High Voltage half bridge -TechStream Power Semiconductor Blog

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的一名高级过程分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

03. 11月

微加载及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。

02. 11月

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将

28 10月

10月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸技术流博客

Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品

26 10月

iPhone摄像头历史:iPhone 12的替代和普通摄像头

iPhone相机的发展史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术的发展趋势来推进。只是抓住这次机会，也要通过最后一次

21 10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客

15 10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼TOF

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器技术流博客

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。10月11日，2020年三星

11 10月

GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术

08. 10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存技术流博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客

08. 10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的一名高级过程分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

08. 10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM -内存技术流博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客

25 9月

混合键合扩展从图像传感器到逻辑，记忆-图像传感器，逻辑和记忆TechStream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

25 9月

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

随着5G的引入，加上旨在解决各种不同问题的相关创新，移动射频领域的竞争变得更加激烈

23 9月

DRAM，3D NAND面对新的挑战

半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。

21 9月

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备

14 9月

Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机

引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所（参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅），但它们被新一代固态移位

11 9月

本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺

2018年见证了以finFET晶体管为特征的新一代逻辑产品的推出，英特尔推出了其10nm一代微处理器，随后是台积电和三星

26 八月

三星S5K33D i-ToF with 7µm Pixel Global Shutter - Image Sensor TechStream Blog

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日

12 八月

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成设备等多种模式

04. 八月

雪佛兰Bolt动力总成综述

发布时间：7月9日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电动车（EV）可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺

09. 7月

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

3D NAND，或称垂直NAND，凭借其更高的密度和更低的比特成本，由于创新和持续，已经成为固态硬盘(SSD)流行的驱动力

24 小君

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。

17 小君

Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San

11 小君

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低

05. 小君

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

与其他许多企业一样，由于新冠肺炎大流行，这家日本重量级企业面临着巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能被证明是一个优点

05. 小君

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于

27 五月

有效的NAND专利调查指南

通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说，用于使用的证据，TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合，以确定如何不同

21 五月

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排。首次发表在《半导体文摘》上。

08. 五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括

05. 五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的

29 4月

选择合适的专利软件以获得更好的结果

市场上从来没有这么多的IP工具和技术助手，但是你如何决定哪些工具和技术助手会对你的业务有帮助呢?TechInsights的马丁·比吉曼解释道。

29 4月

高通Snapdragon SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE业务

Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组，适用于5G，SUB-6，MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”

27 4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有

15 4月

TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程

去年，三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析，我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在，我们

18 3月

三星移动射频组件的最新分析

随着行业对5G的使用不断扩大，三星在移动通信技术领域不断创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03. 3月

如果苹果受到冠状病毒的影响，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

Apple Inc的惊喜警告认为，由于冠状病毒流行病，这可能会缺乏本季度的销售目标，因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。

18 2月

近期联发科移动射频元件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时

15 1月

在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层?就像摩天大楼不能无限堆积一样，3D闪存的层数也是有限的。

08. 1月

使用OTP NVM确保智能连接的房屋

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多

06. 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕开着に，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动词を占う「pcテクノロジートレンド」するする。

04. 1月

苹果将增加第三家OLED供应商

这笔交易在制作中已经多年了。中国的BOE技术集团一直在达到自2017年初以来为iPhone提供的OLED显示器供应苹果。

31 12月

华为伴侣30 pro 5g拆除：卖6399元，完成机器，BOM成本仅为2799元

据机构分析，4G版本是华为第一个不使用美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍然使用了一些美国制造的零部件，比例是……

30. 12月

深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个日本组件

从BOM表来看，整机估计价格为395.71美元，不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。

26 12月

高带宽内存的下一步是什么

分解记忆墙的不同方法。

17 12月

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近开始涉足专利市场的销售领域。该公司宣布，将拍卖两套专利——一套在本月底，另一套在明年1月。

12 12月

东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。

12 12月

开发一个成功的授权程序

正如TechInsights的IP产品主任的第一次出版，Martin Bijman都解释了形式化的断言计划如何有益于权利持有人。

25 11月

DRAM扩展挑战增长

更多的节点和替代记忆正在进行中，但时间表仍不明确。

21 11月

桌面版的彗星湖会在2020年2月左右出现吗?英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。

18 11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿个晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。

12 11月

本次网络研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和

06. 11月

英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析

英特尔已经发布了他们的第一个10纳米第二代处理器到消费类产品-英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的是冰湖。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将冰湖功能包含在他们的一些最新产品中。这

31 10月

Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击，我们可以在我们方面确认一些假设。

27 10月

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分，价格为73.50美元。

09. 10月

电子移动性如何改变汽车

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。

07. 10月

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第十代核心处理器，这是10nm工艺的冰湖处理器。

07. 10月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，SK hynix目前占据NAND闪存市场份额的第5位，占10.3%。他们是最新发布的9x层NAND解决方案，与SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK hynix ' 96L 3D PUC的开发

27 9月

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告，其中包含一些信息：

26 9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果最新旗舰iphone提供四种芯片。许多其他iPhone的老供应商也出现在了最新的拆机事件中。

26 9月

专利授权:专利战列图

成功的、高回报的专利许可计划需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了如何正确使用的指南。

23 9月

网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

最初呈现：2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管：Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段，可以将专利组合货币化，但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会

19 9月

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

发布时间：2019年9月17日，2018年收入为30.4B美元，在NAND闪存中的16.5％市场份额，23％的市场份额在DRAM中，Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人

17 9月

图形化解决方案如何提高三维NAND有效器件密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。

16 9月

在本次网络研讨会中，我们将介绍功率半导体的市场概况及SiC和GaN器件的深度分析

到2025年底，功率半导体市场预计将达到320亿美元。随着全球需求的增加

10 9月

锂，技术的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。

10 9月

移动制造：公司与高端赚多少钱？

多年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。

08. 9月

Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。

03. 9月

一个móvil，它是由三种不同的结构组成的

UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO，Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos，Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las

02. 9月

高端手机销售近三倍的成本制造它

考虑到构成这些设备的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序使用的操作系统，一部手机的售价几乎是其制造成本的三倍

02. 9月

中国进口商品的关税将于周日开始征收。News 8会关注你的花费

周日将是第一轮关税。政府几乎每个月都计划对不同的商品征收额外关税，直到今年年底。

31 八月

为什么我一直在写传感器上的洞

DPReview对富士GFX 100中格式相机的审查显示了死像素的后果，其空间用于相位检测自动对焦(PDAF)模块

31 八月

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

发布时间：2019年8月29日，粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元，CAGR 6.5％。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies，其M系列扇出晶圆级包装

29 八月

Velodene Lidar顽皮撕裂

根据BIS Research的数据，2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域最具竞争力的领域之一

22 7月

AC适配器：GaN，SIC或SI？

根据三个关键产品的技术分析，可以使用SiC，GaN和Si Super Junction装置建造有效的大功率，紧凑的AC适配器。

16 7月

Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，半导体公司在这一技术领域增加研发支出;预计到2019年，该市场将达到200亿美元

10 小君

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

三星DDR4 17 nm 1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4排名前三的DRAM制造商(三星、SK hynix、Micron)在2017年和2018年推出1x后达到了20 nm以下。一个新的里程碑是

05. 小君

索尼在图像传感器市场的第一名还能保持多久?

不久前，Yuanta Research发布了全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在迅速增长。

05. 小君

Qualcomm QTM052 MMWAVE天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战

31 五月

NAND技术:打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)所解释的那样，在价值600亿美元的NAND技术市场，专利格局分析可以让企业获得优势。

13 五月

网络研讨会:识别和追查专利侵权人-使用技术证据建立你的主张运动

在它的心中，断言活动依赖于使用的证据（EOU），以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术，那么您的专利并不那么有价值。相反，当有柜会时，专利组合的价值更大。

02. 五月

电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

电池驱动的电动汽车预计将在2019年达到出货量的里程碑，但该技术要想在市场上获得更广泛的采用，还面临几个重大障碍。

22 4月

9x层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10 4月