Velodene Lidar顽皮撕裂

发布日期:2019年7月22日

根据BIS研究，汽车利尔市场于2017年估计为3.53亿美元，预计将达到2028美元的价格为8.32亿美元。利尔市场被设定为成为汽车行业最具竞争力的部分之一。LIDAR制造商，汽车OEM和半导体公司现在正在合作，建立广泛的市场存在。TechInsights已拆除创新的Velodyne Lidar Puck。我们选择了这个设备，因为：

  • Velodyne Lidar是第一家用于使用TOF原则进行自动驾驶用途的公司
  • Velodyne Lidar是汽车空间激光器传感器的最高批量供应商
  • Velodyne的机械激光雷达提供360度水平视野
  • VLP-16 Velodyne PACK有16个激光器垂直堆叠，包装与32个激光器和64个激光器件一致，由Velodyne提供

如果您是汽车领域的产品经理、战略规划师、工程师或采购专业人士，您可能有兴趣了解更多关于本报告的信息或订阅我们的汽车激光雷达拆卸频道。我们可以帮助您确定下一个伟大的产品，评估市场胜利，选择最符合您的要求的组件，并确保您支付最优惠的价格。

Velodene Lidar顽皮撕裂

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大型潜水拆除Velodyne Lidar Puck VLP-16 LIDAR传感器 调速发电机激光有限公司 拆卸 汽车 - 激光雷达拆除
Velodyne Lidar Puck VLP-16 LIDAR传感器的材料 调速发电机激光有限公司 拆卸
Leddar Tech Leddar VU8 75H009-1 Automotive Lidar传感器的深度潜水撕裂 Leddartech. 拆卸 汽车 - 激光雷达拆除
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最近的新闻和博客raybetapp

细节

动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客

3月16日，2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样，它们旨在响应亮度的变化，没有“框架”才能捕获。DVS，个人
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18 3月
Everspin Technologies先进的1gb 28nm STT-MRAM产品

Everspin Technologies先进的1gb 28nm STT-MRAM产品

我们已经等待了很长时间，来看看Everspin的新独立的1千兆(Gb)旋转扭矩转移磁电阻的技术细节
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16 3月
细节

来自富士通的新和高级纪念日

我们一直在分析富士通半导体公司的一款新的ReRAM产品。富士通8mb MB85AS8MT作为一种独立量产的ReRAM产品，是世界上密度最大的。的
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11 3月
GaN USB-C充电器市场在2021年加热

GaN USB-C充电器市场在2021年加热

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.
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10 3月
商用高压碳化硅器件的前景

商用高压碳化硅器件的前景综述

商用高压碳化硅器件的电力技术前景-概述SiC功率器件有潜力达到30千伏以上的额定电压，但今天，SiC芯片制造商关注的焦点
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03. 3月
网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的图像传感器和传感器趋势和比较现在按需!本次网络研讨会的目的是分享我们的2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
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03. 3月
激光雷达101

LIDAR 101 - 固态和机械楣

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特
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19 2月
三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL）

三星D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog

崔正东博士三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过数月的等待，我们终于看到了三星电子为D1z DRAM应用极紫外(EUV)光刻技术的量产
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05. 2月
网络研讨会

网络研讨会:为电动汽车革命做准备

电动汽车(EV)革命的最新动力设备的现状全球正加速向绿色能源发展。十年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车
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03. 2月
Qualcomm Snapdragon 888.

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

在小米Mi 11中，高通骁龙888带来了一个新的5 nm进入者进入市场。随着他们的骁龙888的发布，高通发现自己与其他5 nm产品竞争
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03. 2月
三星Galaxy S21.

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?

2月02日，2021拆毁破坏性技术三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？从发布公告中，它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将有点一点
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02. 2月
RECAP的三星的108MP图像传感器

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客

2月02日，2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器，三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面（宽）凸轮中确认使用
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02. 2月
TechStream

打开意法半导体MasterGaN2 - Power TechStream博客

TechInsights最近完成了对意法半导体MasterGaN1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统死亡
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02. 2月
TechStream

英特尔显示早期的桥Vecchio部分-逻辑技术流博客

偶尔我们会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并将其作为“万一你错过了”(ICYMI)博客。这次是英特尔公司在Twitter上发布的一条消息
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01. 2月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂，芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难，以监测发展，使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet炉石传说
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27 1月
索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
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19 1月
技术

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客

hissilicon为华为的移动手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上从通常的前端采购
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12 1月
内存

英特尔发布第二代3D XPoint内存，讨论在IEDM -内存技术流博客

2020年12月28日，迪克·詹姆斯英特尔发布第二代3D XPoint内存，在IEDM上讨论12月16日，英特尔举行了“内存和存储时刻”，在那里他们宣布了五种新的内存和存储产品;两个Optane™ssd，一个用于数据中心，另一个
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28 12月
力量

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，都没有主导的设计贯穿始终
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21 12月
Apple M1.

苹果M1的分析正在进行，热成像呢?

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
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21 12月
ipwatchdog.

本次网络研讨会:提高半导体IP在汽车供应链中的价值

汽车供应链中半导体IP价值的增加今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通信能力和前沿的热点
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17 12月
阿

两个新的苹果soc，两个市场事件:苹果A14和M1

> Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor . >标准单元GDS库分析>
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16 12月
拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。在Electronics360发布。
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14 12月
USB-C电源交换适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
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09. 12月
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。
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09. 12月
无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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08. 12月
存储器技术2020及以后

本次网络研讨会:内存技术2020及未来- NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术发展趋势

在本次网络研讨会中，Dr. Jeongdong Choe将详细介绍最新的NAND, DRAM, Emerging and Embedded Memory Technology Trends
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02. 12月
网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
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10 11月
在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥

Inside the STMicroelectronics MasterGaN1 Integrated GAN High Voltage half bridge -TechStream Power Semiconductor Blog

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的一名高级过程分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
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03. 11月
微加载及其对器件性能的影响

微加载及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。
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02. 11月
网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
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28 10月
Apple iPhone 12 Pro Deatdown

10月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸技术流博客

Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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26 10月
iPhone摄像头历史:iPhone 12的替代和普通摄像头

iPhone摄像头历史:iPhone 12的替代和普通摄像头

iPhone相机的发展史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术的发展趋势来推进。只是抓住这次机会，也要通过最后一次
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21 10月
Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
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15 10月
STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼TOF

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。10月11日，2020年三星
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11 10月
GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现

GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
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08. 10月
在三星128L（136T）3D V-NAND上快速查看

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND - Memory Techstream Blog

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
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08. 10月
联合国带路的路与他们的SIC JFET技术一起旅行

USED​​IC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的一名高级过程分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
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08. 10月
Avalanche 40 nm pmtj stt-mram

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM -内存技术流博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
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25 9月
混合粘结扩展

混合键合扩展从图像传感器到逻辑，记忆-图像传感器，逻辑和记忆TechStream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
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25 9月
网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G芯片设计和制造的边缘

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
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23 9月
DRAM，3D NAND面对新的挑战

DRAM，3D NAND面对新的挑战

半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。
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21 9月
SK Hynix 128L 3D PUC NAND

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备
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14 9月
Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机

Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机

引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所（参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅），但它们被新一代固态移位
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11 9月
本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺

本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺

2018年见证了以finFET晶体管为特征的新一代逻辑产品的推出，英特尔推出了其10nm一代微处理器，随后是台积电和三星
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26 8月
三星S5K33D I-TOF，带7μm像素全球快门在房子里

三星S5K33D i-ToF with 7µm Pixel Global Shutter - Image Sensor TechStream Blog

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日
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12 8月
定为半导体行业的60年及其变化的专利战略

60年的半导体行业及其改变专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置
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04. 8月
雪佛兰螺栓动力系综述

雪佛兰螺栓动力系综述

发布时间：7月9日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电动车（EV）可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺
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09. 七月
内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续
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24 君
英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

有人说，在2017年下半年到2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。无论如何，一个SKU和有限的可用性不言自明。
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17 君
苹果电脑:即将向ARM芯片过渡

苹果电脑:即将向ARM芯片过渡

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
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11 君
重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低
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05. 君
松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典
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05. 君
网络研讨会：GaN的电力设备生态系统与IP景观综述

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于
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27 五月
我

有效的NAND专利调查指南

通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说，用于使用的证据，TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合，以确定如何不同
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21 五月
解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排。首次发表在《半导体文摘》上。
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08. 五月
SIC功率晶体管工艺流程分析

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括
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05. 五月
专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

4月29日-下午12:00-1:30(美国东部时间)-实时网络研讨会，“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展
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29 4月
选择正确的专利软件以获得更好的结果

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从来没有这么多的IP工具和技术助手，但是你如何决定哪些工具和技术助手会对你的业务有帮助呢?TechInsights的马丁·比吉曼解释道。
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29 4月
Qualcomm的Snapdragon SDR865收发器

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组，适用于5G，SUB-6，MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”
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27 4月
看着芯片上的Apple A12z仿生系统

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有
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15 4月
Exynos 990.

TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺

去年，三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析，我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在，我们
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18 3月
最近分析三星移动射频组件

最近分析三星移动射频组件

随着行业对5G的使用不断扩大，三星在移动通信技术领域不断创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03. 3月
如果苹果受到冠状病毒的影响，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

如果苹果受到冠状病毒的影响，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司出人意料地警告称，由于冠状病毒疫情，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这让其芯片和其他供应商以及同样依赖中国制造产品的竞争对手感到痛苦。
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18 2月
近期联发科移动射频元件及分析

近期联发科移动射频元件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时
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15 1月
在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层?就像摩天大楼不能无限堆积一样，3D闪存的层数也是有限的。
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08. 1月
使用OTP NVM确保智能连接的房屋

使用OTP NVM确保智能连接的房屋

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多
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06. 1月
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕开着に，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动词を占う「pcテクノロジートレンド」するする。
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04. 1月
Apple即将添加第三个OLED供应商

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易在制作中已经多年了。中国的BOE技术集团一直在达到自2017年初以来为iPhone提供的OLED显示器供应苹果。
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31 12月
华为伴侣30 pro 5g

华为伴侣30 pro 5g拆除：卖6399元，完成机器，BOM成本仅为2799元

据机构分析，4G版本是华为第一个不使用美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍然使用了一些美国制造的零部件，比例是……
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30. 12月
深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个日本组件

深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个日本组件

从BOM表来看，整机估计价格为395.71美元，不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
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26 12月
接下来是高带宽内存

接下来是高带宽内存

分解记忆墙的不同方法。
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17 12月
首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。
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12 12月
东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺

东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
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12 12月
开发成功的许可计划

开发成功的许可计划

正如TechInsights的IP产品主任的第一次出版，Martin Bijman都解释了形式化的断言计划如何有益于权利持有人。
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25 11月
DRAM扩大挑战成长

DRAM扩大挑战成长

在作品中，更多节点和替代记忆，但时间表保持朦胧。
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21 11月
桌面版的彗星湖会在2020年2月左右出现吗?英特尔CPU路线图

桌面版的彗星湖会在2020年2月左右出现吗?英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
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18 11月
kirin 990 5g核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿个晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
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12 11月
网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
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06. 11月
英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM +处理器分析

英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析

英特尔已经发布了他们的第一个10纳米第二代处理器到消费类产品-英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的是冰湖。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将冰湖功能包含在他们的一些最新产品中。这
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31 10月
Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击，我们可以在我们方面确认一些假设。
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27 10月
iPhone 11 Pro Max相机成本

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分，价格为73.50美元。
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09. 10月
电子移动性如何改变汽车

电子移动性如何改变汽车

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。
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07. 10月
英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第十代核心处理器，这是10nm工艺的冰湖处理器。
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07. 10月
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
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27 9月
TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告，其中包含一些信息：
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26 9月
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果最新旗舰iphone提供四种芯片。许多其他iPhone的老供应商也出现在了最新的拆机事件中。
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26 9月
专利授权:专利战列图

专利授权:专利战列图

成功的、高回报的专利许可计划需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了如何正确使用的指南。
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23 9月
网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划

网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划

最初呈现：2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管：Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段，可以将专利组合货币化，但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
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19 9月
创新技术：微米

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

发布时间：2019年9月17日，2018年收入为30.4B美元，在NAND闪存中的16.5％市场份额，23％的市场份额在DRAM中，Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人
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17 9月
图形化解决方案如何提高三维NAND有效器件密度

图形化解决方案如何提高三维NAND有效器件密度

在摩尔定律的推动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。
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16 9月
研讨会:功率半导体元件

在本次网络研讨会中，我们将介绍功率半导体的市场概况及SiC和GaN器件的深度分析

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
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10 9月
锂，技术的白金

锂，技术的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。
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10 9月
移动制造：公司与高端赚多少钱？

移动制造：公司与高端赚多少钱？

多年来，高端智能手机在价格上涨，成为普通人的无法实现的设备。
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08. 9月
Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。
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03. 9月
一个móvil，它是由三种不同的结构组成的

一个móvil，它是由三种不同的结构组成的

UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO，Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos，Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
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02. 9月
一款高端手机的售价几乎是其制造成本的三倍

一款高端手机的售价几乎是其制造成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序使用的操作系统，一部手机的售价几乎是其制造成本的三倍
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02. 9月
中国进口商品的关税将于周日开始征收。News 8会关注你的花费

中国进口商品的关税将于周日开始征收。News 8会关注你的花费

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。
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31 8月
为什么我一直在写传感器上的洞

为什么我一直在写传感器上的洞

Dpreview对FujifilM GFX 100中等格式相机的审查显示了具有死像空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果的后果
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31 8月
Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

粉丝在WLP市场有望稳步增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，年复合增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一，其m系列扇出晶圆级封装
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29 8月
Velodene Lidar顽皮撕裂

Velodene Lidar顽皮撕裂

根据BIS Research的数据，2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域最具竞争力的领域之一
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22 七月
AC适配器:GaN, SiC还是Si?

AC适配器:GaN, SiC还是Si?

根据三个关键产品的技术分析，可以使用SiC，GaN和Si Super Junction装置建造有效的大功率，紧凑的AC适配器。
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16 七月
AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，半导体公司在这一技术领域增加研发支出;预计到2019年，该市场将达到200亿美元
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10 君
三星LPDDR4X 17 NM 1Y

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

三星DDR4 17 nm 1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4排名前三的DRAM制造商(三星、SK hynix、Micron)在2017年和2018年推出1x后达到了20 nm以下。一个新的里程碑是
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05. 君
索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

不久前，元大研究院发布了CIS (CMOS图像传感器)全球市场数据，指出整体市场规模仍在快速增长。
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05. 君
Qualcomm QTM052 MMWAVE天线模块

Qualcomm QTM052 MMWAVE天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战
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31 五月
NAND技术:打开大门

NAND技术:打开大门

在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。
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13 五月
识别和追查专利侵权人:使用技术证据建立你的主张运动

网络研讨会:识别和追查专利侵权人-使用技术证据建立你的主张运动

其核心是，主张运动依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值。相反，当存在EoU时，专利组合的价值更大。
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02. 五月
电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

电池驱动的电动汽车预计将在2019年达到出货量的里程碑，但该技术要想在市场上获得更广泛的采用，还面临几个重大障碍。
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22 4月
9x层3D NAND分析

9x层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10 4月
高密度扇出封装技术。检查和比较

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检查和比较

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽的能力，这是
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09. 4月
3D NAND测量技术面临着不断增长的挑战

3D NAND测量技术面临着不断增长的挑战

（半导体工程）大挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该内部包括复杂的材料，多层和微小沟道孔。然后，当您添加更多层时，计量挑战增加
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09. 4月
自动驾驶汽车正在推动创新

自动驾驶汽车正在推动创新

AVS的进步在多种技术领域中具有涟漪效应，从雷达和LIDAR到信号处理。然而，快速创新步伐也为汽车制造商创造了挑战。
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29 3月
西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入......
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25 3月
移动无线电频率景观

网络研讨会：移动射频景观

最初呈现：2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持：John Sullivan专利和技术的角度，我们估计了移动射频（RF）市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
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27 2月
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity收购图2 -特斯拉投资组合景观显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和特斯拉
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07. 2月
发现技术应用的证据:好的、坏的和丑陋的

网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

最初呈现：2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持：Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据（EOU）。在这样做时，我们大大发展了我们对专利可以的理解
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12 12月
TIPS -利用技术证据加强专利

网络研讨会:利用技术证据加强专利

专利强化是一个术语，我们用来描述在起诉过程中可以使用的不同方法，以最大化专利的实用性
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23 10月
优化专利诉讼，做更强更有价值的专利

网络研讨会:优化专利诉讼，实现更强、更有价值的专利

最初呈现：2018年10月4日/晚上：下午1:00主办于：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在起诉期间从专利中实现最大潜力的过程 -
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04. 10月
比较领先的机顶盒，流媒体设备和智能电视- A设计和BoM的观点

本次网络研讨会:从设计和BoM的角度比较主流机顶盒、流媒体设备和智能电视

最初呈现：2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管：Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势，据说经营者如何响应和修改其产品，以保留流动诱惑的投资
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18 9月
汽车专利：所有者，技术和调查EOU

汽车专利：所有者，技术和调查EOU

汽车行业正面临着新的市场进入者、新兴的移动商业模式和消费者对汽车拥有态度的改变所带来的颠覆。的未来
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11 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利强化创造更好的应用

专利强化是我们使用的术语，指的是在起诉过程中——甚至在专利被授予之前——从专利中获得最大价值潜力的过程。
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20. 君
英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程，用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容：逻辑晶体管
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12 君
SK Hynix 72L 3D NAND分析

SK Hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新的块大小为50％，它具有较低的编程时间
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31 五月
提示 - 调查挑战产品领域的专利技术

本次网络研讨会:黑盒子揭密-研究具有挑战性的产品领域的专利技术

“黑匣子揭秘”是我们用来指代“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些都可以
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03. 五月
优步专利景观是什么样的？

优步专利景观是什么样的？

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客参考了优步的投资组合构成，并提供了他们过去5年的IP事件编年史
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27 2月
专利组合在2018年及以后的公司的关键考虑因素

网络研讨会：2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素

专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大价值潜力的过程
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20. 2月
解锁软件专利中的价值 - 技术视角

网络研讨会：解锁软件专利中的价值 - 技术视角

爱丽丝已经对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然拥有重要的价值。如果你的投资组合包含软件
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01. 2月
新冠肺炎

新冠肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况
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04. 3月
TechInsights的事业

职位空缺：VP，金融控制员

向CFO汇报，作为财务副总裁，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税务和财务、报告、规划、预算和法定备案。你将管理公司
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11 9月
TechInsights的事业

职位空缺：软件开发人员

我们目前正在寻找一个完整的软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队之一。你有解决复杂而有趣的问题的激情吗?你每天都在努力学习新东西吗?你
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11 9月
TechInsights的事业

职位空缺：销售代表

内部销售代表是上市销售团队的关键成员。与外部销售和营销团队密切合作，您将负责在识别新业务或销售时提出以下情况
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10 9月
TechInsights的事业

职位空缺:销售运营副总裁

由于公司的发展，我们现招聘一名销售运营负责人，通过支持公司的目标和目标进一步发展业务，包括但不限于:报告、分析和业务
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09. 9月

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