发布日期:2019年2月20日
主要作者:史黛西·韦格纳、丹尼尔·杨
联想Z5 Pro GT
你从1数到22万要花多长时间?可能超过32秒，但据报道，联想预计32秒就能售出22万部备受期待的联想Z5 Pro GT旗舰手机。幸运的是，我们也有一些幸运。我们能够得到我们自己的Z5 Pro GT，我们可能会让那些试图买一个的人的心都碎了，因为我们继续做我们对手机做的事情……我们把它拆了。
联想的旗舰产品是在新的Snapdragon 855平台上设计的，这是一款无槽、6.39英寸的滑块手机，有四个摄像头——其中两个有索尼的图像传感器。查看Z5 Pro GT的规格可以发现它不能支持5G，但联想表示，他们将在今年晚些时候发布一款支持5G的Z5后续手机。
图1 Lenovo Z5 Pro GT主板
那么，新款骁龙855处理器怎么样?高通去年在夏威夷的Snapdragon活动上宣布了这款处理器，会上他们还展示了AT&T和Verizon等运营商的5G网络。但正如我们前面提到的，这款联想Z5 Pro GT不具备5G功能，这意味着联想可能在使用新处理器的其他高级功能。
新一代已经到来
以下是三星64Gb (8GB) LPDDR4X SDRAM K3UH7H70AM-AGCL的模具照片。我们已确认它具有三星的第2个10nm-class（1Y）LPDDR4X DIES。
其他设计获奖者
在我们看新的Snapdragon之前，这里有一个其他设计获奖者的快速列表:
图2三星1Y NM LPDDR4X模具
图3三星模具标识
新一代已经到来
以下是三星64GB（8GB）LPDDR4X SDRAM K3UH7H70AM-AGCL的芯片照片。我们已确认它具有三星的第2个10nm-class（1Y）LPDDR4X DIES。
图4闪存:东芝THGAF8T1T83BAIR
闪存
东芝THGAF8T1T83BAIR, 256GB UFS 2.1，带有东芝64-L 3D NAND闪存芯片。
图5 Qualcomm WCN3998
wi - fi / BT
让我们惊讶的是，我们发现了高通WCN3998 Wi-Fi - 6 (802.11ax)和蓝牙5.0无线组合IC，而且根据高通的说法，该芯片还支持数字FM。
图6 NXP Q3304
NFC控制器
NXP赢得NFC插座。
图7 Qualcomm SDR8150
射频收发器
与Snapdragon X24 LTE调制解调器配对的RF收发器是Qualcomm SDR8150。它可能是在14个nm finfet上的fabbed，这是我们迄今为止的最先进的节点蜂窝收发器。
图8高通QET5100
包络跟踪集成电路
Lenovo Z5 Pro GT还拥有新的高通Qet5100，来自Qualcomm的新型信封跟踪器IC。
图9三星K3UH7H70AM-AGCL，8 GB LPDDR4X
高通Snapdragon 855
联想Z5 Pro GT是全球首款采用高通骁龙855移动平台的量产智能手机。有趣的一点是:通常，三星Galaxy S系列旗舰智能手机是第一个使用高通Snapdragon新平台上市的，特别是针对美国市场发布的手机。
高通SM8150处理器被发现在Package-on-Package (PoP)组件的底部，其中包括新的三星8gb LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL在顶部，高通Snapdragon 855 SM8150在底部。
图10高通Snapdragon SM8150处理器- Top
以下是Snapdragon 855 AP的包标记。它显示了SM8150。
图11 Qualcomm SM8150模具照片
非常感谢我们的实验室Col-SM-12 Col-Lgleagues的快速转变，让我们获得AP / Modem的模具信息和模具照片HG11-PC761-2。模具尺寸（密封）为8.48毫米x 8.64 mm = 73.27 mm2，在TSMC 7FF的涡流模具上表示17.9％的模具收缩时，与三星10LPP Fabbed Snapdragon 845模具HG11-P7872-2相比。
以前的Snapdragon 845,835和820处理器全部基于三星的10LPPFINFET（FF），10LPE FF和14LPP FF过程技术。但是，今年的Spapdragon 855不是由三星制造的，而是在7FF（7nm）过程中的TSMC。
音频IC.
音频获胜的两个去Cirrus逻辑与他们的CS47L35音频编解码器和CS35L41B音频放大器。
电源管理集成电路
乍一看，高通的电源管理ic有三种:PM8150、PM8150A和PM8150B。
射频前端模块
我们发现Qorvo QM77031和QM77033。在拆车过程中，科尔沃可能会取得更多的胜利。
定价怎么样？
在我们迫不及待地准备观看三星揭牌活动，并将目光投向三星Galaxy S10、Galaxy S10 Plus，以及三星为世界准备的任何其他产品之前，我们与成本经理Al Cowsky聊了聊SM8150的“假设”场景，谈到SM8150上较小的流程节点对定价的影响。
作为我们标准程序的一部分，我们清点了SM8150的引脚，测量了它的封装尺寸，甚至测量了它的模具面积。通过这些测量，我们估算了使用不同FinFET技术的处理器的价格:
| 流程节点 | 估计价格 | |
|---|---|---|
| 确认 | 7海里 | 73.18美元 |
| 如果 | 10 nm. | 116.23美元 |
| 如果 | 14 nm. | $ 133.94 |
这些估计假设模具尺寸线性递增到10和14nm，并按比例增加封装尺寸。
展望未来
我们已经开始了对Snapdragon 855的基本楼层平面图分析，TechInsights将发布高通Snapdragon 855 AP/Modem芯片的数字楼层平面图分析报告。有关分析的详情，请联系我们，或登录您在TechInsights应用程序的帐户，以保持最新的报告进展。
TechInsights预计，高通Snapdragon 855将成为今年全球领先的旗舰智能手机的一个流行平台，特别是在即将到来的2019年移动世界大会上发布的许多产品中。TechInsights的Stacy Wegner和Daniel Yang今年将再次参加2019年世界移动通信大会，所以请在我们的博客和Twitter上关注我们。
