发布日期:2018年9月17日-更新日期:2018年10月3日
贡献作者：Daniel Yang＆Stacy Wegner
它已成为我们在TechInsights的传统......作为美丽的秋季卷绕，我们都为我们的苹果日做好准备 - 新苹果iPhone的年度拆毁。
你可能还记得，2017年9月，苹果公司(Apple)用“向未来问好”(Say hello to the future)这句口号推出了搭载Face id功能的iPhone X苹果iPhone X在这里拆卸，并进行了2017年几款旗舰手机的成本比较)。今年，苹果推出iPhone Xs Max和iPhone Xs时使用了“欢迎来到大屏幕”的宣传语，这可以理解为，大屏幕是今年iPhone的一个关键功能。
iPhone Xs马克斯
这几乎可以被视为苹果的一个传统:在一款重要的新旗舰产品(去年的iPhone X)发布后的第二年，引入的革命性功能较少。
注意,我们说“少”,而不是“没有”——我们仍然期待看到一些令人兴奋的新事物在iPhone Xs和Xs马克斯,包括台积电7海里FinFET外事局苹果A12仿生芯片以其新的8核神经引擎,第二代芯片。GPU,英特尔CDMA-supported基带处理器,新的CMOS图像传感器,新面孔组件ID。
我们实验室里有iPhone Xs Max，型号为A1921，容量为256GB。正如我们每年所做的那样，我们会尽快更新这篇博文，并公布我们的发现。在接下来的几天经常查看更新。
这是我们第一次打开手机时看到的情况。
如果我们把iPhone Xs Max和之前的iPhone X比较，它们非常相似。
iPhone Xs马克斯
iPhone X
iPhone Xs Max内部
通常，当苹果有一个设计，他们觉得做得很好，他们使用类似的设计策略在他们的后续产品，这就是我们在这里看到的。和去年的iPhone X一样，iPhone Xs Max使用了2片类基板PCB (SLB)。
不过，我们在集会上有一件事要做。看起来好像有第三个PCB在相同的地方，功率放大器设计在去年的模型的PCB上。如果这个PCB是一种射频模块，具有所有必要的射频前端组件和电路，这可能是苹果绕过设计独特的主板，以支持不同的蜂窝覆盖和频段不同的市场的一种方式。
iPhone Xs Max - Board Shots
iPhone Xs Max - Board Shot
成本核算
以下是iPhone XS Max的各种组件的成本的高级视图：
估算成本
| Apple iPhone XS MAX A1921 | 苹果iPhone X A1091 | |
|---|---|---|
| 应用程序处理器/调制解调器 | 72.00美元 | 66.22美元 |
| 电池 | 9.00美元 | 6.46美元 |
| 连接和传感器 | 18美元 | $ 17.11 |
| 相机 | 44.00美元 | $ 42.80 |
| 展示 | 90.50美元 | 77.27美元 |
| 内存 | 64.50美元 | 45.35美元 |
| 混合信号/射频 | 23.00美元 | 23.31美元 |
| 电源管理/音频 | 14.50美元 | 14.16美元 |
| 其他电子产品 | 35.00美元 | 32.51美元 |
| 机械/外壳 | 58.00美元 | 45.71美元 |
| 测试/装配/配套材料 | 24.50美元 | 24.55美元 |
| 总计 | $ 453.00 | 395.44美元 |
更新- 2018年9月27日:
根据有关3D触摸系统的新信息，我们从443.00美元到453.00美元开始修改了iPhone XS的组件成本的初始估计数。我们对电话的初步审查表明，去年的iPhone X中包含的一些3D组件已被删除，但进一步调查显示，这不是如此。我们可以确认iPhone XS Max包括iPhone X中使用的相同Broadcom BCM15951 3D触摸控制器。
这将显示成本从80.50美元增加到90.50美元，总成本为453.00美元。
从iPhone Xs到iPhone Xs Max，价格上涨的部分原因是基带、更大的OLED显示屏、更大的电池、更多的非易失性存储器，以及非电子元件成本的大幅上涨。
iPhone Xs Max的外壳比iPhone X更大、更重，内部框架包括点焊、镶件等方面的工艺成本更高。
iPhone XS Max中的OLED显示更大，增加其成本，但是通过删除先前在iPhone X中找到的一些3D触摸组件来升温。
成本说明:这里提供的所有成本估算都是根据我们在最初拆卸时所获得的信息编制的。在尚未获得具体数据的情况下作出了一些假设。我们将在我们正在进行的深度拆卸过程和分析中继续收集和完善这些成本数据。虽然我们预计成本不会发生剧烈变化，但我们确实预计会有一些调整。
苹果A12仿生芯片APL1W81
应用程序处理器
来看看苹果A12仿生芯片APL1W81。该A12是一个Package on Package (PoP)与Micron MT53D512M64D4SB-046 XT:E 4GB Mobile LPDDR4x SDRAM(在我们的模型)。
我们已经审查了一个北美模型A1921，包括Micron MT53系列LPDDR4X SDRAM。澳大利亚型号A2097 / A2101的另一次拆除也包含了Micron SDRAM插座获胜。这是否意味着微米是SDRAM插座的唯一所有者？这太早了，因为我们迄今为止只看到了几个不同的Skus。我们将在开辟更多的单位时学到更多的单位，以便对A12进行深入检查。
苹果A12仿生芯片APL1W81贴片
2018年10月3日更新:
我们在A12流行音乐中审查了更多的iPhone XS和XS Max Phones，并在A12 POP中看到了Samsung K3UH5H50MM-MGCL 4GB LPDDR4X SDRAM。TechInsights可以确认Micron不是Apple新款iPhone产品的唯一DRAM供应商。
A12 APL1W81已经在我们的实验室进行了解码。我们可以确认以下几点:Application Processor模具显示了模号TMJA46。模具尺寸(密封)为9.89mm × 8.42mm = 83.27 mm2，与A11相比，仅代表5%的模具收缩。敬请关注，我们将很快发布高分辨率多模照片和关键功能块注释的平面模具照片。
英特尔PMB9955基带处理器
基带
英特尔PMB9955，我们希望它是英特尔XM7560，其第五代LTE调制解调器支持CDMA。这应该是使用英特尔自己的14纳米工艺制造的第一个，尽管英特尔14 nm Mobile SoC对我们来说并不新鲜。TechInsights已经检查了使用英特尔14 nm的销售SC9853I调制解调器。
值得注意的是，以前的英特尔基带处理器由TSMC制造。例如，XMM7480 (PMB9948)使用TSMC 28 NM工艺进行了Fabbed。
2018年10月3日更新:
我们已经对这部分进行了解封装，可以更有信心地说，这是英特尔的XMM7560 LTE Advanced Pro 4G LTE基带处理器。
英特尔PMB5762
射频收发器
英特尔PMB5762是iPhone XS Max中标识的RF收发器。根据英特尔，它可以实现CAT 16下行链路和CAT 15上行链路。
电源管理集成电路
电源管理集成电路
英特尔PMB6829、苹果338S00456、338S00375、德州仪器SN2600电池充电器IC、意法半导体STB601A0等。
最近的iPhone型号包括了Dialog的PMIC。Xs Max的PMIC上有一个苹果标志(APL1091)，这表明Dialog这次丢失了主PMIC插槽。我们期待在苹果iPhone Xs中看到Dialog PMIC，并将在我们拆除该模型时验证。
Dialog继续提供iPhone Xs A1920中的主PMIC (A12电源管理IC) 338S00383。
我们还可以通过对话框确认在iPhone XS Max和iPhone XS中的另一个PMIC 338S00375。
FaceID
CMOS图像传感器
FaceID
iPhone Xs Max、iPhone Xs和即将发布的iPhone Xr都包含面部识别功能，这意味着苹果公司今年已经完全放弃了iPhone上的指纹识别功能。从TouchID到Face ID的转变影响了4家制造商——Analog Devices和NXP失去了它们在过去型号的TouchID系统中享有的地位，而Finisar和Lumentum(将)分享他们各自在点阵投影仪的VCSEL解决方案中的胜利。
后置广角相机
后置广角相机
我们的早期摄像头拆除努力专注于12MP分辨率广角相机，推广为具有更大，更深的像素的新的更大的传感器。iPhone XS MAX广角相机芯片是来自索尼的堆叠成像仪，特点7.01 mm x 5.79 mm（40.6 mm2）芯片尺寸。这与iPhone 8 / x广角相机芯片相比，这与5.21 mm x 6.29 mm（32.8 mm2）相比。
12mp广角相机图像传感器模具照片(col-sm-12 collgor滤镜删除)
我们确认了iPhone XS Max的广角相机像素间距为1.4µm(从1.22µm上升)，并立即注意到Focus Pixels的密度较去年的iPhone 8/X有所增加。“聚焦像素”这个术语是苹果品牌的掩蔽相位检测自动聚焦(PDAF)像素，越高的聚焦像素数意味着可以作为自动聚焦点的区域越多。Focus Pixels是在2014年为iPhone 6推出的，当时有左屏蔽和右屏蔽的Focus Pixel对。2017年，苹果从对焦点像素策略转为共享焦点像素策略，添加顶部/底部的掩码像素，所有的像素都均匀地分布在选定的行/col-sm-12 col- lum中。苹果公司已经在绿色通道中实现了所有的广角焦点像素。
闪存
闪存
我们的iPhone Xs Max中有一个SanDisk sdmpeg18 256 GB闪存模块。我们会查封并找出闪存芯片的来源。
2018年10月3日更新:
SanDisk SDMPEGF18 256gb闪存包括SanDisk/Toshiba 64层3D NAND闪存芯片，我们之前见过。
SI 339S00551 Wi-Fi/BT模块
wi - fi / BT模块
USI 339 s00551。我们怀疑该模块仍然具有Broadcom Wi-Fi/蓝牙组合SoC。我们将很快确认这个细节。
2018年10月3日更新:
是的，我们确认USI模块有一个Broadcom Wi-Fi/蓝牙无线组合SoC芯片。这是我们之前从未见过的模具设计，TechInsights将对此部分进行进一步的分析。
音频IC.
音频IC.
苹果338S00411音频放大器。苹果338S00248音频编解码器。
NFC控制器
NFC控制器
我们怀疑包装标记为100VB27的NXP部分可能是NFC Controller。我们很快就能确认。
恩智浦成为苹果NFC控制器供应商已有一段时间。例如，近年来，我们已经看到他们的PN80V NFC控制器(模号7PN552)用于iPhone X/8/8 Plus和Watch Series 3;以及用于iPhone 7/7 Plus和Watch Series 2的PN67V(模号7PN549)。PN80V和PN67V有非常相似的模具平面，也有相同的模具尺寸(密封)7.89毫米2。
今年，在iPhone XS / XS Max和Watch系列4中，我们在NXP 100VB27中找到了一个新设计的模具。在顶级金属模具照片中的第一眼引导我们相信它可能是来自恩智浦的新的NFC控制器。芯片尺寸（密封）为10.26毫米2与以前的NFC控制器模具相比，地板平面图有了显著的变化。TechInsights将很快发布对这一新部件的全面分析。
射频前端
射频前端
Avago afm -8092 FEM, Skyworks SKY13768 FEM, Skyworks SKY85403 FEM，和一些Skyworks设备。
屏幕
媒体网点在今年早些时候报告说，LG显示屏（最终）苹果的供应显示，在去年的iPhone发布中错过了一个位置。我们期待着这种快速转弯（QTT）和其他一些即将到来的拆除，看看我们是否可以确认LG显示器确实是世界上领先的移动OEM的官方展示。
