发布时间：2018年3月1日 - 更新时间：2018年3月21日
贡献作者：Daniel Yang＆Stacy Wegner
三星Galaxy S9.
正如我们在MWC18博客中所报道的，三星旗舰手机Galaxy S9和S9+于2018年2月25日在巴塞罗那举行的2018年世界移动通信大会(MWC)预展上正式发布。我们的采购团队设法提前拿到了一台Galaxy S9+(型号:SM-G965F/DS, 64GB)，以便快速拆卸。我们的拆机专家做了一项了不起的工作，他们如此迅速地将手机拆成碎片，所以我们有机会与您分享我们对三星旗舰Galaxy S9+内部的初步发现。
我们将继续更新此博客，因为我们在手机中识别其他部件。定期检查更新。
应用程序处理器
我们撕毁了Galaxy S9 +的多个版本。三星继续采用其双重采购策略，包括欧洲模型中的Exynos AP，以及美国模型中的Qualcomm的Snapdragon。下表比较了两种型号的主要组件：
三星的应用处理器Exynos 9810在Galaxy S9 +内部
Exynos 9810.
我们的Galaxy S9 +型号包括Samsung自己的应用程序处理器Exynos 9810.应用程序处理器模块是一个包装包装（POP），Samsung自己的6GB LPDDR4X SDRAM K3UH6H60AM-AGCJ。我们希望看到传闻DDR5，但此版本的手机仍然包括LPDDR4X。
Exynos 9810采用了三星第二代10nm FinFET工艺10nm LPP。三星电子表示，与第一代10纳米LPE (Low power Early)相比，10LPP工艺技术的性能最高提高了10%，功耗降低了15%。
TechInsights已经分析了在其中的三星10LPE过程技术Qualcomm Snapdragon 835.和三星Exynos 8895 APS．我们已经发表了一些有竞争力的技术分析报告，如数字功能分析报告(DFAR)、Advanced CMOS Essentials (ACE)和Transistor Characterization Report。我们还将分析三星10LPP过程的几种报告格式。
我们已经拆分了Samsung Exynos 9810 AP，并通过模具标记S5E9810A02获得了AP / Modem Die的图像。芯片尺寸（密封）为10.37 mm x 11.47 mm = 118.94 mm2，比以前的exynos 8895略大，AP /调制解调器模具S5E8895A01的密封芯尺寸10.50 mm x 9.87 mm = 103.64 mm2．
整个模具尺寸(从模具密封)增加了15%。这是意料之中的，因为与10LPE相比，10LPP技术的性能得到了提升，而且不提供面积扩展。随着特性集的增加(如更高性能的cpu、更高速度的基带处理)，我们可以预期模具尺寸的增加。我们将不得不等到Exynos APU在8LPP或7LPP工艺技术中实现，才能看到下一次的收缩。
这引入了Exynos家族的新外观，以及其主要定制CPU的新版本，四核Exynos M3。这个主CPU比8895 Exynos M2 CPU大。我们还看到了更大、更高效的四核ARM Cortex-A55，而不是更小的A53。
ARM Mali G72 MP18 GPU使用18核，而不是8895的20核。
Qualcomm Snapdragon 845注释模具图
高通Snapdragon 845
我们已经拆分了Qualcomm的三星Galaxy S9 + SM-G965U，可以查看Snapdragon旗舰AP的最新更新。尽管AI功能的销售很重，Snapdragon 845和Exynos 9810都是基于软件的机器学习解决方案，基于SDK，根据要求分配给CPU，GPU或DSP的工作负载。因此，与Exynos 9810一样，用于增加功能的主推力是通过增加的CPU性能，与Snapdragon 835相比，面积的显着增加，以及增加了基于臂的核心的定制。
Qualcomm和Samsung APS都集成了类似的类调制解调器，两者都增加到了猫。18下载速度分类。因此，与Samsung Exynos 9810与8895一样，Snapdragon 845也表示在最后一代835上的增加的芯片尺寸，模尺寸增加30％。
Snapdragon 845总体上比三星9810小于三星9810，对于表面上相同的规格，因此代表较低的成本溶液。这与前一代三星Galaxy S8相同的趋势。我们注意到内存使用情况的差异作为差异AP模具尺寸差异的关键部分。功能块级别分析正在进行中，我们会看到它是否在相同的模式上继续。
三星Galaxy S9 +板射击
三星Galaxy S9 +板射击
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三星82LBXS2 NFC.
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无线蓝牙模块
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心率传感器
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Maxim MAX98512音频放大器
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三星S2MPB02相机PMIC
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香农560 PMIC.
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Cirrus Logic CS47L93音频编解码器
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三星S2DOS05显示电源管理IC
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香农965射频收发器
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Maxim MAX98512音频放大器
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Avago Afem-9090前端模块
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Skyworks Sky77365-11功率放大器模块
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Murata FL05B功率放大器模块
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Shannon 735信封跟踪器
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三星Exynos 9810 +三星6 GB LPDDR4X（POP）
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三星klucg2k1ea-b0c1 nand flash
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马克西姆MAX77705F PMIC
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Broadcom BCM47752 GNSS接收器
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IDT P9320S无线充电接收器
成本核算
以下是三星Galaxy S9 +的各种组件成本的高级视图：
三星Galaxy S9 +成本核算
*成本说明:这里提供的所有成本估算是根据我们在最初拆卸时获得的信息编制的。在还没有具体数据的地方已经作了一些假设。我们将继续收集和完善这些成本数据，通过我们正在进行的深入拆卸过程和分析。虽然我们预计成本不会发生剧烈变化，但我们确实预计会有一些调整。
| 三星Galaxy S9 + SM-G965F / DS成本* | |
|---|---|
| 拆卸日期 | 2018年3月- |
| 应用程序/基带处理器 | 68.00美元 |
| 电池 | 5.50美元 |
| 相机/图像 | $ 48.00 |
| 连通性 | 12.00美元 |
| 显示/触摸屏 | 72.50美元 |
| 记忆:非易失性 | 12.00美元 |
| 记忆:挥发性 | $ 39.00 |
| 非电子产品 | 29.00美元 |
| 其他 | 15美元 |
| 电源管理/音频 | 8.50美元 |
| 射频组件 | 23.50美元 |
| 传感器 | $ 5.00 |
| 基板 | 19.50美元 |
| 支持材料 | $ 9.00 |
| 最终装配和测试 | 12.50美元 |
| 全部的 | $ 379.00 |
Galaxy S9+内置三星香农965射频收发器
射频收发器
Galaxy S9 +包括一个新的RF收发器，三星的Shannon 965. Shannon 965与集成在Exynos 9810中的LTE Cat.18调制解调器一起使用1.2Gbps下载（峰值）和200Mbps上传（峰值）。
我们现在拥有三星香农965射频收发器的芯片照片，显示了标有S5M9650x01的模具。芯片尺寸（密封）为5.96mm x 5.92mm = 35.28 mm2，略大于先前的Shannon 955 RF收发器在Galaxy S8中。
英特尔PMB9955基带处理器
电源管理集成电路
香农560，这是一个新的PMIC，我们以前没有看到过。供您参考，我们在Galaxy S8 / S8 +中看到了Shannon 555 PMIC。
相机模块
相机
三星在2018年世界移动通信大会上声称，它已经“完全重新构想了摄像头”，并围绕摄像头打造了一款手机。Galaxy S9/S9+的设计理念是开发一种可以适应环境的相机系统，类似于人眼，并从根本上降低时间。
今天我们可以分享我们的初始拆解图像，并已确认Iris扫描仪芯片是新的（与音符7和Galaxy S8中使用的S5K5E6YV相比）。我们很高兴分析三星的新款3堆栈的ISocell FAST 2L3，我们将在我们的实验室捕获更多相机详细信息时发布更新。我们还期望从其他地区购买电话并确认三星是否将继续双来源主机芯片。
三星最近披露的Galaxy S系列相机创新有助于DXO Mark的移动摄像机性能评分系统中的S9 +捕获顶部排名[1]。三星不首先用可变机械孔径或3层堆叠图像传感器市场，但是S系列中的两个元素的集成是一个大胆的举动，以区分其他旗舰手机。我们的芯片选择的订阅者是服务可以期待在新的3层堆叠成像仪和新的IRIS扫描仪芯片上的设备Essentials项目。我们还尚未确认广角后方相机的双源策略，但我们希望在索尼3层变体上找到和报告。
双后朝戴相机
双后朝戴相机
索尼在2017年2月开始以其ISSCC 2017纸开头的智能手机的演变为3层堆叠成像仪器，其次是2017年4月的产品发布，并在其IEDM 2017纸张中提出了更多细节[2,3]。索尼的第一次努力包括一个Gbit DRAM，在索尼Xperia XZ中使用了6岁的SLO-Mo视频，基于0.18秒在960 FPS捕获。我们的分析显示了IMX400的三个供应商解决方案：索尼图像传感器芯片，来自Micron-Elpida的自定义DRAM芯片（包括图像传感器行控制块）以及来自TSMC的图像信号处理器。
三星最近在2018年mwc之前的Galaxy S9活动上宣布了其3晶片堆叠ISOCELL成像仪，并在2月26日周一发布了Fast 2L3的正式新闻稿。S9广角相机系统集成了2gbit LPDDR4 DRAM，提供了类似的慢动作视频功能，以960帧/秒的速度拍摄，从0.2秒的视频扩展到6秒的慢动作。三星推动记忆缓冲作为有利于静止摄影模式，更高的速度读取可以减少运动伪影和促进多帧噪声降低。
广角相机模块采用三星的快速2L3，其第三代12MP，1.4μm像素间距双像素Isocell传感器。该成像器使用拜耳RGB COL-SM-12 COL-LGOR滤波器阵列，具有S5K2L3SX的模具标记和模具尺寸：5.88 mm x 7.68 mm（45.2毫米2）。总的来说，这是一个比S5K2L1和S5K2L2更广泛的死亡，所以我们渴望生产底层模具的模具照片。通过硅通孔（TSV）的表面伪影是可见的，并且我们正在进行的横截面工作即将显示3层堆叠的细节。
三星S5K3M3SM DIE照片
S9 +长焦相机芯片是三星的12MP，1.0μm像素间距S5K3M3SM的回收，来自Galaxy S8。这是一个双模堆叠成像仪，带有蒙面的PDAF像素，拜耳RGB COL-SM-12 COL-LGOR过滤器阵列和模具尺寸为4.21 mm x 5.61 mm（23.6 mm2）。
面向前面的虹膜扫描仪
面向前面的虹膜扫描仪
S9的虹膜扫描仪封装在一个6.1 mm x 5.2 mm x 5.1 mm厚的模块中。单色双晶片堆叠的S5K5F1SX芯片具有6mp分辨率和1.0µm像素间距。相比Note 7/Galaxy S8使用的500万像素分辨率、1.12µm像素间距的传统背光源传感器，这是一个重大升级。S5K5F1SX模具尺寸为3.11 mm x 3.78 mm (11.8 mm2）。
前置摄像头
前置摄像头
Galaxy S9的前置摄像头芯片是我们在Galaxy S8上看到的三星S5K3H1SX的循环。这是一个双模堆叠成像仪，分辨率为8万像素，1.22 μ m像素间距，模具尺寸为3.83 mm x 8.00 mm (30.6 mm)2）。
[1] https://www.dxomark.com/samsung-galaxy-s9-plus-review-premium-specs-top-end-performance/
[2]“A 1 / 2.3英寸20mpixel 3层堆叠CMOS图像传感器与DRAM”，Haruta等，ISSC 2017
[3]“像素/ DRAM /逻辑3层堆叠CMOS图像传感器技术”，Tsugawa等，IEDM 2017
[4] https://news.samsung.com/global/samsungs-newest-isocell-image-sensor-enables-mobile-devices-to-slow-down-time
索尼IMX345
相机更新!~ 2018年3月15日
我们刚刚拆除了从美国采购的Galaxy S9+型号SM-G965U，正如预期的那样，我们了解到三星将继续其Galaxy s系列广角相机芯片的双源战略。IMX345模具尺寸为5.86 mm x 7.80 mm (45.7 mm)2）。模具尺寸与姐妹三星S5K2L3SX芯片相当，当然我们忙于揭示两种解决方案的细节，包括堆叠在这些顶部图像传感器芯片下方的其他芯片。这是现在 - 我们想分享这个新闻，我们将更新我们的用户是横断面工作，因为它可以提供。
香农735.
信封跟踪
Shannon 735.我们在许多三星智能手机中看到了它，如Galaxy S8，S7等。
三星klucg2k1ea-b0c1
NAND闪存
三星klucg2k1ea-b0c1可能是64gb的UFS模块。
Broadcom BCM43570
Wi-Fi /蓝牙
我们已经确认，上述三星电机模块内部的主要无线combo SoC芯片是Broadcom BCM43570，与我们在Galaxy S8中看到的802.11ac/蓝牙5.0芯片相同。
NFC控制器
NFC控制器
我们的展示已确认NFC控制器是三星S3NRN82。我们还发现了NFC模块中的三星固定元件（SE）Die S3Fv9RRP。对于您的信息，Galaxy S8中的相同SE插座来自STMicroelectronics。
Broadcom BCM47752 GNSS接收机
GNSS.
我们发现了一个集成了传感器集线器的Broadcom BCM47752 GNSS接收机。
附带说明:我们一直希望找到Broadcom的BCM47755——与传统芯片L1相比，它支持两个频率(L1+L5)——但三星Galaxy S9+不包括这部分。我们将继续打猎。据Broadcom称，BCM47755可以在室外实现车道级精度，在城市场景中对多径和反射信号有更高的抗性，以及更高的抗干扰和干扰能力。
功率放大器和前端
功率放大器和前端
有一个新的Broadcom（AFEM-9090）前端模块，用于支持高蜂窝和中间槽。这意味着Samsung Galaxy S8 SM-G955F的设计赢取了变化，因为Qorvo不再支持新三星S9 +的“F”模型中的任何蜂窝乐队。我们将不得不看看Qualcomm S9 +中是否如此，或者如果这种设计变更是新的Galaxy S9产品线的所有变体。
我们在Galaxy S9 +中找到了什么：
- Avago Afem-9090前端模块
- Skyworks SKY77365-11功率放大器模块(PAM)，用于四波段GSM/GPRS/EDGE
- Murata FL05B功率放大器模块
MEMS传感器
MEMS传感器
STMicroelectronics赢得了MEMS加速度计和陀螺（LSM6DSL惯性模块）和压力传感器（LPS22HB）插座，与我们在以前的Galaxy S8 / S8 +手机中看到的相同设计胜利。
功率放大器和前端
MEMS麦克风
在主板上，我们发现了两种乐趣MEMS麦克风，以及USB-C Flex板上的第三个知识MEMS麦克风。我们注意到USB-C Flex板上标记“EUR”和“KOR”建议其他地区的其他Galaxy S9型号有不同的柔性组件。
这是有道理的，因为该特定基板组件具有许多蜂窝天线触点。我们在去年的Galaxy S8模型中没有找到相同的明显标记。
AKM AK09916电子罗盘
电子罗盘
AKM再次赢得3轴电子罗盘插座。当我们在Galaxy S8中看到时，它是相同的AK09916。
Egis科技的指纹传感器
指纹传感器
生物识别是当今智能手机的一个非常重要的特征。三星Galaxy S9 +结合了面部识别，虹膜扫描和指纹传感器。我们拆分了模块，进一步探索指纹传感器，并令我们惊讶的是我们发现台湾的EGIS技术赢得了指纹传感器插座。这意味着，作为三星Galaxy S系列旗舰手机S5到S8的指纹传感器供应商的Synaptics将失去一个接口。
另外，智能手机指纹传感器解决方案主要有三种:电容式指纹传感器、超声波和光学指纹传感器。
最受欢迎的是电容指纹传感器。例如，苹果的TMDR92在iphone 5s，6和se中使用，TMFK67用于iPhone 6s， iPhone 7指纹传感器，指纹卡FPC1155，Goodix GF5118M．这些都是电容指纹传感器。
第二个是超声解决方案。例如，Qualcomm Snapdragon Sense ID．
第三个是瞄准全屏智能手机的光学指纹传感器解决方案。智能手机趋向于较大的屏幕上具有较高的屏幕到体比，位于正面的指纹传感器肯定会影响该比率。
我们最近购买了Vivo X20 Plus UD智能手机，这是世界上第一款基于Synaptics光学指纹传感器的显示指纹传感器手机，我们现在正在分析它。我们期待在今年的安卓手机中看到更多的设计胜利，但我们不确定三星为什么没有在Galaxy S9+中选择Synaptics光学指纹传感器。
在Android World的面部识别和超声指纹传感器解决方案成熟之前，显示屏上的光学指纹传感器解决方案似乎是全屏智能手机的最佳选择，以比较Apple的脸部ID。在MWC18，Vivo揭示了它的Apex™Fulliview™概念智能手机，包括世界上第一个半屏幕显示的指纹传感器。
它看起来认为指纹传感器市场将继续看到创新，我们期待着在该地区看到新产品。
