2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights发表了一篇关于三星Galaxy S10 5G拆除4月，这是世界上第一个韩国的第一个5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星自己的芯片组，即Exynos 9820应用处理器/调制解调器加上外部Exynos 5100 5G调制解调器。该手机支持传统网络和5G-NR Sub-6 GHz网络。作为客户的认购产品的一部分，TechInsights也遍地摩托罗拉5G Moto Mod和三星Galaxy S10 5G SM-G977U。两者都安装了Qualcomm芯片组，即Qualcomm Snapdragon 855以及外部X50 5G调制解调器。同时，通过采用5G-NR MMWaveQualcomm的Qtm052 mmwave天线模块。
TechInsights一直在积极分析5G芯片组，包括海思的5G解决方案。自华为发布首款5G手机Mate 20 X (5G)以来，我们一直对其内部的新组件很感兴趣。我们的采购成功获得华为Mate 20 X (5G)。型号为EVR-N29, 256gb + 8gb。
印刷电路板
前端
Qorvo QM77031 MB/HB前端模块，Skyworks SKY78191-11 LB前端模块。这两个前端模块对我们来说都不是新的。华为P30 Pro使用的是与Qorvo QM77031和Skyworks SKY78191-11相同的机型。
什么是令人兴奋的，是我们在配对20 x（5g）中找到了Hisilicon自己的Hi6D03功率放大器。我们认为它很可能是MB / HB功率放大器模块，或仅为5G-NR带的HB PA模块。HISILICON HI6D03是我们看到他们的第二次。在我们的华为享受9 Plus Teardown报告，我们已经看到了Hisiricon Hi6D03和Hi6D13 LB功放模块。我们认为这是华为的计划，在旗舰手机使用前在低端和中档手机中测试自己的PA。
我们还确定了一些HI6H11和HI6H12的少数海尔硅LNA / RF开关。
包络跟踪器
令我们惊讶的是，我们发现了两个Mediatek MT6303P信箱（et）IC，以及Qorvo RF8129信封跟踪器IC。在以前的华为手机中，如配偶20，P20和P30，华为始终使用Qorvo RF8129信封跟踪器IC。但是，这次他们已经添加了Mediatek等。考虑到Mediatek在某种程度上，这是一个不寻常的案例，是Hisilicon的竞争对手。我们之前还没有看到华为手机中使用的任何Mediatek设备，除非它是Mediatek芯片组解决方案手机。
应用处理器和调制解调器
华为Mate 20 X (5G)与三星和高通的移动芯片组解决方案一样，采用海硅麒麟980应用处理器/调制解调器和外接巴龙5000 5G调制解调器。麒麟980是一个包上包(PoP)与AP/Modem和Hynix h9hknnnfbau - drneh 8gb移动LPDDR4X SDRAM。
麒麟980是海思首个由台积电制造的7FF FinFET应用处理器/调制解调器，首次发现于去年的华为Mate 20和Mate 20 Pro。TechInsight已经完成了一些麒麟980的分析报告。
5G调制解调器也是封装（POP）的包装，调制解调器和三星K4UHE3D4AA-CGCJ 3 GB移动LPDDR4X SDRAM。
hissilicon 5G调制解调器Balong 5000的模具尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm2。它也在TSMC 7FF FinFET中的毛坯。Let’s compare it to the Qualcomm 5G modem X50 and Samsung 5G modem Exynos 5100. Note that the Qualcomm X50 modem has 2 die besides the memory die, in total 3 die in a PoP, while both HiSilicon Balong 5000 and Samsung Exynos 5100 with 2 die in the PoP.
高通5G调制解调器X50模尺寸:
DIE 1（数字）：8.97mm x 6.55mm = 58.75mm2;DIE 2（模拟）：3.41mm x 1.68mm = 5.73mm2
三星5G调制解调器EXYNOS 5100芯片尺寸：6.44mm x 8.70mm = 56.03mm2
射频收发器
我们发现了一种新的海硅射频收发器Hi6365。
手机RF:市场与分析概述
通过下载我们的移动RF市场和分析概述，了解有关TechInsights的移动RF分析，以及我们的产品和服务的更多信息。
电源管理集成电路
Hi6421, Hi6422, Hi6526。
显示电源集成电路
Texas Instruments TPS65635显示电源
闪存
三星klueg8u1ea-b0c1 256 gb ufs 2.1
无线组合IC.
HiSilicon Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS无线Combo IC
NFC
NXP PN80T Secure NFC模块
音频IC.
Hi6403音频编解码器;NXP TFA9874C音频放大器
传感器
STMicroelectronics LSM6DSM 6轴MEMS加速度计和陀螺仪;STMicroelectronics LPS22HC MEMS纳米压力传感器。
请继续关注更多更新，因为我们将继续拆卸和分析该设备中的组件。如果你有兴趣了解更多关于TechInsights分析产品的信息，联系我们今天。
