苹果手表系列2

发布日期:2016年9月28日-更新日期:2017年3月23日
特约作者:Mandi Gingerich和Jim Morrison

就在你以为我们可能已经完成了与苹果相关的拆卸更新时,我们又来了。我们也希望到现在已经完成了这一切,但遗憾的是,我们的新苹果手表似乎推迟了交付。我们听说这是一次相当普遍的经历。让我们看看这是否值得等待……

苹果手表系列2

苹果手表系列2

有什么新鲜事吗?

最新一代的苹果手表,被称为系列2,已经升级,以改善其功能,主要作为一个健康跟踪设备。这款手表虽然比原版厚了一根头发,重量也更重,但看起来基本没有什么变化,直到你打开它,看到更亮的显示屏。

在内部,最显著的变化包括防水(高达50米),GPS,更快的处理器,更长的电池寿命,以及新的watchOS 3。上一代,现在被称为系列1,同样也得到了升级的处理器和操作系统。

苹果手表系列2
苹果手表系列2
苹果手表系列2
苹果手表系列2
苹果手表系列2

苹果手表系列2内部

里面有什么?

没过多久,这款手表就揭示了它的一些秘密。其他的会证明更努力,但更多的是在后面。在显示器下方(在我们的案例中是42毫米版本),我们已经可以看到一些部件,包括模拟设备343S00092触控控制器、德州仪器36372 DC-DC转换器和NXP 67V04 NFC解决方案,其中包含PN549 NFC控制器和“008”安全解决方案。在最初的Apple Watch中,NFC和触摸控制器是在S1系统包(SiP)中发现的。在显示器的下方,我们看到一个来自AMS的光学传感器或环境光传感器。在数字皇冠的背后,我们再次看到意法半导体拥有光学编码器,一种用于光学手指导航(OFN)的运动传感器。

苹果手表系列2
苹果手表系列2
意法半导体

意法半导体

在数字皇冠的背后,我们再次看到意法半导体有光学编码器,一种用于光学手指导航(OFN)的运动传感器

意法半导体
意法半导体
意法半导体
意法半导体
Force Touch模块

Force Touch模块

Force Touch模块

再深入一点,我们找到了Force Touch模块。我们已经写过了过去的技术,包括一项针对iPhone 6s实施的新探索性功能分析,而我们在这款手表上没有看到任何新的东西。甚至控制器也是我们在前几代Apple Force触控设备中观察到的Analog Devices AD7149电容传感器控制器。同样,在最初的手表中,这是在S1 SiP中发现的。

轻敲发动机和电池

轻敲发动机和电池

轻敲发动机和电池

接下来是轻叩引擎和电池。正如我们在iFixit的朋友所指出的,由于大量的黏合剂,这个电池不容易拆卸,尽管这将被证明只是拆卸带来的一系列挑战中的第一个。一旦我们把它拿出来,我们就会发现,尽管GPS耗电和更亮的显示屏,第二代手机的电池寿命更长,这确实要归功于更大的电池。42毫米型号的时钟在3.80 V和334毫安,1.27 Whr的功率。连接到电池的弯曲电缆,我们发现德克萨斯仪器SN27546-A2单电池锂离子电池燃料表。

轻敲发动机和电池
轻敲发动机和电池
轻敲发动机和电池
轻敲发动机和电池
麦克风和扬声器

麦克风和扬声器

麦克风和扬声器

一路上,我们还找到了诺尔斯KSM1麦克风和一个漂亮的防水扬声器。当手表从水使用解锁,扬声器,这是设计进水,将振动喷出的水。早期对手表的评论指出,这实际上是可以听到的,可以看到非常小的水滴从手表的一侧出来(扬声器开口是一个双缝在左侧)。

麦克风和扬声器
麦克风和扬声器

那么S2呢?

你们现在可能已经猜到了,这就是我们再次遇到困难的地方。如果您经常关注我们的分解,您可能还记得S1 SiP也证明了开放和识别内容的挑战。我们的实验室仍在忙着研究它,我们相信它们会成功,但与此同时,我们可以告诉你一些事情,并向你展示:

S1 SiP
S1 SiP
S1 SiP
S2 SiP
S2 SiP
S2 SiP

与S1相比,总体尺寸保持不变,但正如我们已经看到的,一些曾经在SiP内部发现的部件现在在外部找到了:电容传感器控制器(Force Touch)、NFC解决方案和MEMS运动传感器。

到目前为止,从我们拆下的系列2来看,GPS/GLONASS、Wi-Fi和蓝牙解决方案以及处理器都很重要。当然,我们希望我们能在S2中找到这些,一旦我们能够识别出它们,我们将立即向您汇报。请继续收看。

更新!下图为Apple S2模组经过等离子蚀刻暴露内部模组后的图像。

经过等离子蚀刻的Apple S2模块

图片由JIACO仪器提供

更新:S2包含超过42个骰子!

S2是包中的系统(SiP)。正如我们在第一代S1中了解到的,这些SiP模块在一个大模块中包含了包风格的混合。类似于Murata或USI的WiFi模块,一个模块包含多个组件。这些组件可以封装为裸模(CSP, WLP等)或传统的线绑定封装,甚至多芯片封装,如封装上的封装或多芯片存储器DRAM或NAND。

在仍然保留包标记的情况下对这些SiP模块进行分解是一个挑战。必须小心捕获SiP中的每个组件。S2中包含42个以上的骰子!在这么小的一个模块里有这么多的硅。

S2 SiP中最先出现的芯片之一是意法半导体ASIC。这个芯片似乎是苹果手表系列2的定制ASIC,用于监控整个手表的各种信号水平。模具是1.7毫米x 1.7毫米在一个5 × 5 CSP包。

S2
S2
S2
S2

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