发布日期:2016年9月28日-更新日期:2017年3月23日
特约作者:Mandi Gingerich和Jim Morrison
就在你以为我们可能已经完成了与苹果相关的拆卸更新时,我们又来了。我们也希望到现在已经完成了这一切,但遗憾的是,我们的新苹果手表似乎推迟了交付。我们听说这是一次相当普遍的经历。让我们看看这是否值得等待……
Force Touch模块
再深入一点,我们找到了Force Touch模块。我们已经写过了过去的技术,包括一项针对iPhone 6s实施的新探索性功能分析,而我们在这款手表上没有看到任何新的东西。甚至控制器也是我们在前几代Apple Force触控设备中观察到的Analog Devices AD7149电容传感器控制器。同样,在最初的手表中,这是在S1 SiP中发现的。
那么S2呢?
你们现在可能已经猜到了,这就是我们再次遇到困难的地方。如果您经常关注我们的分解,您可能还记得S1 SiP也证明了开放和识别内容的挑战。我们的实验室仍在忙着研究它,我们相信它们会成功,但与此同时,我们可以告诉你一些事情,并向你展示:
与S1相比,总体尺寸保持不变,但正如我们已经看到的,一些曾经在SiP内部发现的部件现在在外部找到了:电容传感器控制器(Force Touch)、NFC解决方案和MEMS运动传感器。
到目前为止,从我们拆下的系列2来看,GPS/GLONASS、Wi-Fi和蓝牙解决方案以及处理器都很重要。当然,我们希望我们能在S2中找到这些,一旦我们能够识别出它们,我们将立即向您汇报。请继续收看。
更新!下图为Apple S2模组经过等离子蚀刻暴露内部模组后的图像。
更新:S2包含超过42个骰子!
S2是包中的系统(SiP)。正如我们在第一代S1中了解到的,这些SiP模块在一个大模块中包含了包风格的混合。类似于Murata或USI的WiFi模块,一个模块包含多个组件。这些组件可以封装为裸模(CSP, WLP等)或传统的线绑定封装,甚至多芯片封装,如封装上的封装或多芯片存储器DRAM或NAND。
在仍然保留包标记的情况下对这些SiP模块进行分解是一个挑战。必须小心捕获SiP中的每个组件。S2中包含42个以上的骰子!在这么小的一个模块里有这么多的硅。
S2 SiP中最先出现的芯片之一是意法半导体ASIC。这个芯片似乎是苹果手表系列2的定制ASIC,用于监控整个手表的各种信号水平。模具是1.7毫米x 1.7毫米在一个5 × 5 CSP包。