包装分析| TechInsights - raybet网址,雷电竞官方网站,雷电竞官方地址

相关分析	制造商	分析类型	订阅频道
英特尔SRH4U fooveros 3D PoP技术高级包装要领	英特尔	过程	先进包装-工艺
GaN GS66508B / GS66508T嵌入式模具包装先进的包装要领	GaN系统	包装	先进包装-工艺
Qualcomm QET5100M Advanced Packaging Essentials	Qualcomm.	包装	先进包装-工艺
三星9820应用处理器PoP与Interposer技术先进的包装要领	三星	包装	先进包装-工艺
苹果A12X高级包装要领	苹果	包装	先进包装-工艺
Qualcomm PM8150 Advanced Packaging Essentials	Qualcomm.	包装	先进包装-工艺
三星的Exynos 9110的三星扇出面板级封装 - 先进封装要点	三星	过程	先进包装-工艺
美光科技MT43A4G40200NFA-S15 ES：混合存储立方体的Gen 2（HMC2）3D封装与TSV - 先进封装	微米技术	过程	先进包装-工艺
英特尔SR3RM HBM2 EMIB ACMOS Essentials -高级封装	英特尔	过程	先进包装-工艺
三星S5K2L3SX CIS从Galaxy S9+(型号SM-G965F/DS) ACMOS Essentials -高级封装	未知的	过程	先进包装-工艺

一个新的和先进的ReRAM来自富士通

2021年3月9日，富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰，我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度，作为独立的批量生产的Reram产品。这

11 3月

2021年GaN USB-C充电器市场升温

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights

10 3月

商用高压碳化硅器件的前景综述

SiC功率器件具有达到额定电压超过30 kV的潜力，但今天，SiC芯片制造商关注的重点是

03 3月

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容

03 3月

激光雷达101 -固态和机械激光雷达

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特

19 2月

三星12GB D1Z LPDDR5采用EUV光刻应用

经过几个月的等待，我们终于看到了三星电子在D1z DRAM上应用的极紫外(EUV)光刻技术

17 2月

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog

崔正东博士，三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待，三星电子在D1z DRAM上应用了极紫外(EUV)光刻技术

05 2月

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

全球对绿色能源的追求正在加速。10年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车

03 2月

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入

随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争

03 2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?从发布公告来看，三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点

02 2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客

2019年，三星推出了首款用于移动应用的1.08亿像素图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后(宽)凸轮的用途

02 2月

TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2 - Power Techstream博客

TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片

02 2月

英特尔显示早期的庞特维奇奥部分-逻辑技术流博客

我们偶尔会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并作为“以防你错过”(ICYMI)博客发布。这次是英特尔公司在推特上发布的

01 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展，这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet炉石传说

27 1月

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料，我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业

19 1月

HiSilicon迈向天线到调制解调器的解决方案-移动RF TechStream博客

2021年1月12日约翰·沙利文海思迈向一个天线的调制解调器解决方案海思此举为华为手机的射频收发器和移动系统芯片，但射频前端历来从平时的前端采购

12 1月

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存，在IEDM - Memory Techstream Blog讨论

12月16日，英特尔举行了“记忆与存储时刻”(Memory & Storage Moment)，宣布了五款新的内存和存储产品;两个Optane™ssd，一个用于数据中心，另一个用于数据中心

28 12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，没有主导设计贯穿始终

21 12月

苹果M1的分析正在发生——热成像?

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克经常为

21 12月

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿

17 12月

两个新的Apple soc，两个市场活动:Apple A14和M1

可用逻辑订阅>工艺及先进封装>工艺流程>晶体管特性>的SoC设计分析>数字平面分析>分析 - 数字平面图>标准单元库的GDS分析>晶体管

16 12月

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。

14 12月

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接

09 12月

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND闪存已经进入了白热化阶段。不久前，存储厂商还在128层的闪存高平台上“看风景”。

09 12月

无线充电加速-拆TechStream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

08 12月

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上，崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术

02 12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解

10 11月

在STMicroelectronics masterergan1集成GAN高电压半桥

内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客

Sinjin狄克逊 - 沃伦，高级工艺分析师Sinjin迪克森-Warren是与半导体分析超过20年的经验TechInsights的高级工艺分析师，是电力电子技术分析的主题专家（SME）。他持有

03 11月

微加载及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D来研究先进DRAM过程中的微加载和制造可变性，该过程呈现出一个摆动的AA轮廓。

02 11月

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

2018年，存储产品制造商三星、海力士、东芝和美光推出了64或72层3D-NAND设备，并进军1x代DRAM设备。本课程将

28 10月

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

26 10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次

21 10月

新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

15 10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星

11 10月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年里，TechInsights从Navitas和Power公司找到了GaN技术

08 10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

08 10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin狄克逊 - 沃伦，高级工艺分析师Sinjin迪克森-Warren是与半导体分析超过20年的经验TechInsights的高级工艺分析师，是电力电子技术分析的主题专家（SME）。他持有

08 10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

25 九月

混合键合从图像传感器扩展到逻辑，内存-图像传感器，逻辑和内存TechStream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克经常为

25 九月

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新

23 九月

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程——各种各样的存储器和业务前景在地图上到处都是，有时真的，前面有很多混乱。

21 九月

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备

14 九月

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但它们正在被新一代固态激光雷达所取代

11 九月

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星

26 八月

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。8月12日，2020年我们的团队

12 八月

60年的半导体行业及其改变专利战略

今天的半导体行业是一个年销售收入超过4000亿美元的庞然大物。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成器件等多种型号

04 八月

雪佛兰Bolt动力系统综述

电动汽车(EV)可能是汽车市场的一项颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力

09 7月

记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)

3D NAND，或称垂直NAND，由于其更高的密度和更低的成本，一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力，这要归功于创新和持续发展

24 小君

英特尔的10nm节点:过去，现在和未来-第2部分

有人说，在2017年H2 - H1 2018年英特尔的10纳米节点是如此一半出炉，英特尔不得不显著重新设计其10纳米工艺技术的后续产品。在任何情况下，一个SKU和有限不言自明。

17 小君

当我们说到这个的时候，是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california， à San José ou à San

11 小君

回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着该行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低

05 小君

松下的专利货币化的专业知识从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19大流行，这家日本重量级企业面临巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能是一种救赎

05 小君

随需应变网络研讨会:GaN的功率器件生态系统和IP景观综述

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件主导了该行业，传统的硅MOSFET晶体管被使用

27 五月

有效的NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合，以确定它们有何不同

21 五月

揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密

介绍YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。

08 五月

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势，包括

05 五月

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的

29 4月

选择正确的专利软件获得更好的结果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。

29 4月

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署

27 4月

苹果A12Z仿生系统芯片

苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X，并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有

15 4月

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程

去年，三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析，我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在，我们

18 3月

公司是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业

techhinsights最终在中国武汉找到了由长江记忆技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个装置，YMTC

12 3月

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统，而且还要首先使用0.7μm的生成像素！2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在

04 3月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析

贡献作者：Daniel Yang，Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865

04 3月

最近分析三星移动射频组件

随着行业对5G应用的扩大，三星在移动通信技术领域继续创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03 3月

小米MI 10拆解分析

在这里，我们等待着三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通骁龙865移动平台，伴随着小米在2月13日宣布的小米10 -也基于骁龙865 -将是

19 2月

如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司的惊讶警告，它可能会功亏一篑本季度的销售额为它的芯片和其他供应商以及为对手谁也依靠中国打造自己的产品很痛苦的目标，由于冠状病毒疫情点。

18 2月

近期联发科移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时

15 1月

到2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层?正如摩天大楼不可能无限期地堆起来一样，3D闪存的层数也是有限的。

08 1月

通过OTP NVM确保智能连接家庭

盗版市场是巨大的，黑客也变得越来越老练，即使在硬件上实现了安全。侵略者和保护者之间的竞赛是一场永无止境的战争。智能连接的家庭设备越来越多

06 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。

04 1月

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。

31 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元，BOM成本仅2799元

根据机构分析，4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍使用一些美国制造的零部件，比例是……

30. 12月

深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

从BOM表来看，整台机器的预估价格为$ 395.71，折合不到2800元，其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。

26 12月

成像+传感年终亮点

三星、华为和苹果继续推动成像芯片领域的发展

17 12月

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。

17 12月

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。

12 12月

Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

消费者对更小尺寸和更高功率的需求，加上政府效率监管，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源输出

12 12月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

12 12月

开发一个成功的许可程序

TechInsights的知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》杂志上，他解释了正式化的主张程序如何使权利持有人受益。

25 11月

DRAM规模挑战增长

在作品中，更多节点和替代记忆，但时间表保持朦胧。

21 11月

桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。

18 11月

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

最近，华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近，专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。

12 11月

苹果U1 -芯片的分层及其可能性

iPhone 11中最令人感兴趣的部件之一是苹果公司(Apple)简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这个问题

08 11月

华为伴侣30 Pro的拆解5G

华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新款，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07 11月

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展，使SSD市场进入了一个竞争激烈的时期

06 11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这个

31 10月

SiC MOSFET技术的发展回顾

碳化硅(SiC)是一种广泛应用的工业材料。1893年，随着艾奇逊工艺的发现，碳化硅公司开始大规模生产碳化硅

31 10月

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能，电池和摄像头提高

techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击，我们可以证实我们这边的一些假设。

27 10月

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析

在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中，有一个最有趣的组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止，苹果公司只表示该芯片具有定向功能

24 10月

TechInsights的：iPhone 11 Pro的最大相机成本$ 73.5

techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，售价为73.5美元。

09 10月

电动汽车是如何改变汽车行业的

我们将与techhinsights的一些行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起分析市场，并关注不同方面。

07 10月

电子政务:英特尔冰湖深度分析:六大支柱的创新

在今年的台北国际电脑展上，英特尔推出了第10代酷睿处理器，即10nm制程的冰湖处理器。

07 10月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发

27 九月

在iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器内

iPhone 11 Pro Max配备了苹果1720 18 W USB-C电源传输充电器。本设备额定输出电压为5v + 3a或9v + 2a。跟进我们最近的博客

27 九月

techhinsights分析iPhone 11摄像头

techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中有一些关于其摄像头的信息:

26 九月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。

26 九月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸

我们总是很高兴看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果公司的首次活动

23 九月

专利许可:专利战计划

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。

23 九月

网络研讨会：准备许可：使用工具来扩展您的许可计划

最初呈现：2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管：Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段，可以将专利组合货币化，但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会

19 九月

概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

美光2018年营收为304亿美元，NAND闪存市场份额为16.5%，DRAM市场份额为23%，是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人

17 九月

图形解决方案如何提高3D NAND有效器件密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。

16 九月

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动

10 九月

锂，技术的白金

这种矿物的价格暴跌，但电池继续消耗着这个白色的国王。

10 九月

移动制造业:企业在高端领域赚多少钱?

多年来，高端智能手机在价格上涨，成为普通人的无法实现的设备。

08 九月

Peloton IPO预告:全是炒作，没有实力

Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司，还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。

03 九月

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo，我们可以为这些组成部分支付成本，我们可以为batería，我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作

02 九月

一款高端手机的售价几乎是其生产成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统，一部手机的售价几乎是其生产成本的三倍

02 九月

对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8会告诉你他们会花多少钱

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。

31 八月

为什么我一直在写传感器上的洞

DPReview对富士GFX 100中画幅相机的评测显示了使用死像素的后果，这些死像素的空间被用于相位检测自动对焦(PDAF)模块

31 八月

Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP

发布时间：2019年8月29日的风扇在WLP市场预计将以稳定的速度增长;从2018年$ 2.9B至$ 44亿到2024年，在6.5％的复合年增长率。一个最近的贡献者这个市场的是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装

29 八月

AC适配器中的GaN, SiC和Si技术

AC适配器不断提醒我们，我们所喜爱的移动设备并不像我们想的那样具有移动性。每一个移动设备

14 八月

华为Mate 20 X (5G)拆解出人意料

2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客，这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星

02 八月

第4部分:非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF

30. 7月

第3部分:背照有源硅厚度，深沟槽隔离(DTI)

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imaging Part 3: back - lit Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI

23 7月

Velodyne激光雷达Puck拆卸

根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一

22 7月

第2部分：像素缩放和缩放启动器

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers

16 7月

AC适配器：氮化镓，碳化硅或Si？

根据TechInsights对三种关键产品的分析，可以使用SiC、GaN和Si超级结器件构建高效、紧凑的交流适配器。

16 7月

第1部分:芯片堆叠和芯片对芯片互连

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image

09 7月

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，全球半导体公司都在增加这一技术领域的研发支出;该市场预计在2019年将达到约200亿美元

10 小君

三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM

三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是

05 小君

索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?

不久前，元大Research发布的全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05 小君

Qualcomm QTM052 mmWave天线模块

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有很多挑战

31 五月

NAND技术:打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以给企业带来优势。

13 五月

网络研讨会：识别和寻求专利侵权者 - 使用的技术证据，以建立您的断言活动

在它的心脏，断言活动依赖于使用（EOU）的证据，以证明持续侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合涵盖了技术，然后你的专利是不是有价值。相反，当有EOU专利组合的价值更大。

02 五月

电动汽车获得发展，但仍面临挑战

（半导体工程）电池为动力的电动汽车有望在2019年达到出货量的里程碑，但该技术面临一些显著的障碍，在市场上获得更广泛的应用。

22 4月

TechInsights内存技术从IEDM18升级

发布时间：2019年4月11日贡献作者：迪克·詹姆斯在去年的IEDM在IEDM的星期天晚上，TechInsights举办了一个接待，亚历德达DAS和jeongdong Choe赋予了吸引了一个宽松的会议与会者的演讲

11 4月

9X层3D NAND分析

TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析，包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10 4月

三星Galaxy S10 5G拆解

作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里……上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥发布了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星发布了全球网络

09 4月

分析移动射频前端集成的创新

3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以由离散组件构建。移动射频(RF)前端今天已经变得更加复杂的支持

09 4月

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽度的能力，这

09 4月

3D NAND Metrologology挑战生长

(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后，随着层数的增加，计量方面的挑战也随之增加

09 4月

自治车辆正在推动创新

自动驾驶汽车的进步在雷达、激光雷达和信号处理等多个技术领域产生了涟漪效应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。

29 3月

西门子的专利申请量在攀升，但质量重于数量才是关键

2018年，西门子超越华为，成为EPO申请最多的公司，这是自2011年以来从未有过的。它投资了……

25 3月

三星Galaxy S10 +拆解

我们提前拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS，它已经进入市场

01 3月

网络研讨会:移动无线电频率的前景

我们估计移动射频(RF)市场价值约为190亿美元。移动射频创新旨在改进

27 2月

联想推出全新骁龙

联想Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间?可能会超过32秒，但据报道，32秒正是联想的预期销售时间

20. 2月

Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器

图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能会

07 2月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

图1 -特斯拉的投资组合，包括收购Maxwell和SolarCity

07 2月

网络研讨会：寻找技术中使用的证据 - 善良，坏的和丑陋

TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中，我们极大地发展了对专利的理解

12 12月

网络研讨会:利用技术证据强化专利

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性

23 10月

网络研讨会：优化专利审查以实现更强，更有价值的专利

专利强化是一个术语，指的是在起诉过程中从专利中实现最大价值潜力的过程

04 10月

网络研讨会：比较领先的机顶盒，流媒体设备，以及智能电视 - 一个设计和BOM的角度

随着断线趋势的出现，很多人都在谈论运营商如何应对和修改他们的服务，以留住被流媒体吸引的用户

18 九月

汽车专利:车主、技术和EOU调查

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来

11 7月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用

专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。

20. 小君

英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程，用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管

12 小君

SK Hynix 72L 3D NAND分析

SK海力士(SK hynix)近日宣布，已创造出业界首个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，该创新的块尺寸增加了50%，编程时间更短

31 五月

网络研讨会：黑匣子显示 - 在充满挑战的产品领域调查专利技术

最初呈现：2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持：Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术，这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以

03 五月

优步的专利版图是什么样的?

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史

27 2月

网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑

专利强化是一个术语，指的是在诉讼过程中从专利中获得最大价值潜力的过程

20. 2月

网络研讨会:从技术角度解读软件专利的价值

Alice已经对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然具有重要的价值。如果你的作品集包括软件

01 2月

新型冠状病毒肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况

04 3月

职位空缺:副总裁、财务总监

向首席财务官报告，作为副民族的财务，您将为负责日常会计，工资单，税务和财政部，报告，规划，预算和法定申请负责的财务团队成员提供领导。您将规范公司

11 九月

职位描述:软件开发人员

我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员，加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情？你努力每天学习新的东西吗？你

11 九月

职位空缺:销售代表

内部销售代表是上市销售团队的关键成员。与外部销售和营销团队密切合作，您将负责在识别新业务或销售时提出以下情况

10 九月

职位空缺:销售运营副总裁

由于我们的发展，我们现在正在招聘一位领导我们的销售运营职能的人，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展我们的业务，包括但不限于:报告，分析，业务

09 九月

包装的分析

我们的包装专家正在寻找制造商和技术

高密度扇出封装技术-检查和比较

搜索我们的分析和网站

最近的新闻和博客raybetapp