定制内存分析以满足您的需要
巨额的前期研发投资要求客户拥有最新和准确的竞争情报
我们的分析将未知因素量化,帮助您做出明智的决定。我们可以确定将先进内存推向市场的成本,我们研究潜在的市场挑战,以帮助您确定您的风险是什么,我们帮助您确定降低风险的策略。

可用内存-NAND和DRAM订阅
TechInsights内存产品的开发旨在根据您的行业和角色提供您所需的重点技术情报。
DRAM功能分析(MFR)
包括:
- 图像集支持执行摘要
- 工艺节点和铸造标识
- 临界尺寸
- 功能块的总结
- 在CircuitVision中提供堆叠光学顶部金属和多晶硅照片。包括校准测量和注释工具
- 扫描电镜横断面和斜面成像
- 13 - 15报告/年
DRAM: SWD和Sense Amp晶体管特性
包括:
- 晶体管特性报告(TCR)
- IOFF与ION、IOFF与ID的通用曲线,LIN由
- 5个NMOS和5个PMOS子字线驱动器晶体管,在85°C的多个VDD上
- 5个NMOS和5个PMOS传感放大器,在85°C下跨越多个VDD
- 对于每个通用曲线数据点
- 晶体管特性:ID.,坐,我D.,林,我从, VT.,林& VT.,坐,ΔVGSGm、SS、DIBL
- 输出特性
- IOFF与ION、IOFF与ID的通用曲线,LIN由
- 分析报道
- 4报告/年
- 趋势分析
- 4小时支持
与NAND内部波形分析
该通道检查在程序、读和擦除周期期间在NAND存储器单元上使用的波形。
- 在12个月内提交8份报告以及一个在线研讨会
- 提供一个波形摘要PDF和原始波形.sht文件,使客户能够执行进一步的分析和测量
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相关分析 | 制造商 | 分析类型 | 订阅频道 |
---|---|---|---|
三星K4A8G085WD-BCTD 1Y DDR4 DRAM电路视觉分析(完整)(含Cadence文件) | 三星 | 电路 | 内存- DRAM电路分析 |
三星1Y 12 GB LPDDR4X记忆平面图分析 | 三星 | 平面图 | 内存- DRAM平面图分析 |
美光D1z 16gb LPDDR4内存平面图分析 | 美光科技 | 平面图 | 内存- DRAM平面图分析 |
南亚20nm DDR4 4Gb D-Die内存平面图分析 | 南大科技公司 | 平面图 | 内存- DRAM平面图分析 |
美光1y GDDR6X内存平面图分析 | 美光科技 | 平面图 | 内存- DRAM平面图分析 |
三星128L NAND芯片(K9AFGD8U0C)高级内存必备软件 | 三星 | 过程 | 内存,进程 |
三星128L NAND芯片(K9AFGD8U0C)内存外围设计 | 三星 | 电路 | 内存-非与外设设计 |
三星128L NAND DIE(K9AFGD8U0C)流量充分 | 三星 | 过程 | 内存-进程流分析 |
三星K9AFGD8U0C 128L NAND芯片内存布局图分析 | 三星 | 平面图 | 内存- NAND平面图分析 |
Kioxia 96L QLC 3D NAND闪存外围设计 - NAND | SanDisk | 电路 | 内存-非与外设设计 |
最近的新闻和博客raybetapp

2021年GaN USB-C充电器市场升温
2021年3月10日Sinjin Dixon Warren Power Technology GaN USB-C充电器市场升温2021年基于氮化镓(GaN)的智能手机、平板电脑和笔记本电脑大功率USB充电器是电力电子市场的一个增长领域。TechInsights
10.
3月


网络研讨会:选定的成像仪和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
03.
3月

激光雷达101 -固态和机械激光雷达
2021年2月19日汽车技术激光雷达101–对于激光雷达制造商来说,2020年是激动人心的一年。五家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Outster
19.
2月


三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - Memory Techstream Blog
崔正东博士,三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待,三星电子在D1z DRAM上应用了极紫外(EUV)光刻技术
05.
2月


高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
03.
2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?
2021年2月2日拆卸颠覆性技术三星Galaxy S21–竞争对手的5纳米解决方案、新设计胜利,以及带有1z EUV的LPDDR5?从发布公告开始,三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点过时了
02
2月

三星108MP图像传感器概述-图像传感器TechStream博客
2019年,三星推出了首款用于移动应用的1.08亿像素图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后(宽)凸轮的用途
02
2月

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客
TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片
02
2月


支持半导体行业的知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂,使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展,这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet炉石传说
27.
1月

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机
1月19日,2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
19.
1月


英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM - Memory TechStream博客上讨论
2020年12月28日,2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory,在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”,他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD,一个用于数据中心和一个人
28.
12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客
每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的,沟槽的,JFET等,没有主导设计贯穿始终
21.
12月

苹果M1的分析正在发生——热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
21.
12月


两个新的Apple soc,两个市场活动:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管
16.
12月


网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
USB-C电源适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights主办,具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
09.
12月


无线充电加速-拆TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
08.
12月

网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
02
12月

网络研讨会:审查Apple iPhone 12的技术和财务影响
本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持,他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
10.
11月

内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
03.
11月


网络研讨会:商用存储设备中的ALD/ALE过程
2018年商用内存设备中的ALD/ALE工艺促使内存产品制造商三星、海力士、东芝和美光引入64层或72层堆叠3D-NAND设备,并进入1x代DRAM设备。本演示将
28.
10月

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
26.
10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
21.
10月

来自Micron-Memory TechStream博客的新GDDR6X
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
15.
10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
Ray Fontaine,图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
11.
10月

Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器
贡献:Sinjin Dixon-Warren,博士学位在USB-C充电器中氮化镓(GaN)技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中,TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
08.
10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
08.
10月

UnitedSiC凭借其SiC JFET技术走上了一条少人涉足的道路-功率半导体TechStream博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
08.
10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
25.
9月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑,记忆 - 图像传感器,逻辑和内存Techstream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
25.
9月



SK hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
14.
9月

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
11.
9月


三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队
12.
8月


雪佛兰Bolt动力系统综述
发布日期:2020年7月9日贡献人:Sinjin Dixon Warren博士电动汽车(EV)是汽车市场中潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力的承诺
09.
七月

记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
24.
君

英特尔的10nm节点:过去,现在和未来-第2部分
有人说,在2017年2月至2018年1月的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了一切。
17.
君

苹果电脑:即将向ARM芯片转型
当我们说到这个的时候,是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california, à San José ou à San
11.
君

再论开创性的APA光学GaN-HEMT专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
05.
君



有效的NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细查看了顶级NAND专利所有者的投资组合,以确定它们之间的区别
21.
五月

揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密
让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术,该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。
08.
五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势,包括
05.
五月

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素
29.
4月


高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
27.
4月

看看苹果A12Z的芯片仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15.
4月

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析,我们发现9825中的7LPP工艺与Exynos 9820中的8LPP工艺几乎没有区别。现在,我们
18.
3月

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司
撰稿人:Choongdong最初于3月12日发布,于2020年4月7日修订。TechInsights最终在中国武汉发现了由扬子存储技术有限公司(YMTC)制造的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备,YMTC就可以
12.
3月


三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
现在是techhinsights实验室特别忙碌的时候。就在几天前,我们开始拆卸各种型号的小米Mi 10旗舰系列——世界上第一款高通骁龙865
04.
3月


如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称,受新冠肺炎疫情影响,本季度可能达不到销售目标,这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。
18.
2月

近期联发科移动射频组件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件
15.
1月




苹果即将增加第三家OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。
31
12月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸:整机售价6399元,BOM成本仅2799元
根据机构分析,4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件
从BOM表来看,整台机器的预估价格为$ 395.71,折合不到2800元,其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。
26.
12月



Power integration凭借他们的PowiGaN技术赢得OEM设计分数
消费者对更小尺寸和更高功率的需求,加上政府效率监管,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源输出
12.
12月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12.
12月



桌面彗星湖将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔核心i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
18.
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管
最近,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近,专业芯片研究所TechInsights拆除了这一商用5G集成SoC芯片。
12.
11月

苹果U1 -芯片的分层及其可能性
发表时间:2019年11月8日贡献作者:Stacy Wegner图1:iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果,简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点
08.
11月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸
介绍麒麟990 5G发布时间:2019年11月7日撰稿人:Daniel Yang,Stacy Wegner华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新一批,于2019年9月19日在慕尼黑发布
07.
11月

研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术
日期:2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析等数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和高效发展的时期
06.
11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这
31
10月


苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能,电池和摄像头提高
TechInsights现在已经正式发布了新款苹果A13的一个模版,我们可以确认我们这边的一些假设。
27.
10月

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,Apple只有说芯片允许定向
24.
10月

techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。这些相机似乎是最昂贵的部分,售价为73.50美元。
09.
10月



SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析
目前,SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%,居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发
27.
9月

内置iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器
iPhone 11 Pro Max配备了苹果1720 18 W USB-C电源传输充电器。本设备额定输出电压为5v + 3a或9v + 2a。跟进我们最近的博客
27.
9月
techhinsights分析iPhone 11摄像头
techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中有一些关于其摄像头的信息:
26.
9月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
26.
9月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸
发布时间:2019年9月23日 - 更新:2019年10月1日贡献作者:Daniel Yang,Stacy Wegner,Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone,而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动
23.
9月


网络研讨会:许可准备:使用工具扩展许可程序
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主持人:Martin Bijman Licensing是将专利组合货币化的一种行之有效的方法,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人不会
19.
9月

概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
发布日期:2019年9月17日,2018年收入为304亿美元,NAND闪存市场份额为16.5%,DRAM市场份额为23%,Micron是存储和内存技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人来说
17.
9月




Peloton IPO预告:全是炒作,没有实力
Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司,还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
03.
9月





Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP
WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一,它的m系列扇形晶圆级封装
29.
8月

交流适配器中的GaN、SiC和Si技术
发布日期:2019年8月14日投稿作者:Sinjin Dixon Warren博士简介交流适配器不断提醒我们,我们逐渐爱上的移动设备并不像我们想象的那样移动。每个移动设备
14.
8月

华为伴侣20 x(5g)拆除的意外设计胜利
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。今年4月,techhinsights在博客上发表了世界第一款5G手机“盖乐世S10 5G”被拆除的消息。Galaxy S10 5G SM-G977N是基于三星电子的产品
02
8月

第4部分:非拜耳CFA,相检测自动对焦(PDAF)
4部分博客系列:智能手机成像艺术的艺术状态第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应
30.
七月

第3部分:背照有源硅厚度,深沟槽隔离(DTI)
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第3部分:后照射活性Si厚度,深度沟渠隔离(DTI)发布:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张
23.
七月

Velodene Lidar顽皮撕裂
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
22.
七月

第2部分:像素缩放和缩放使能器
4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers
16.
七月


第1部分:芯片堆叠和芯片对芯片互连
4-Part Blog Series: The art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect
09.
七月


来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是
05.
君


Qualcomm QTM052 mmWave天线模块
发布日期:2019年5月31日高通公司QTM052毫米波天线模块高通公司声称,通过将毫米波技术整合到一个小型、高度集成的模块中的移动射频前端,已“实现了不可能、可能”。有许多挑战
31
五月


网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02
五月


TechInsights IEDM18的内存技术更新
发布日期:2019年4月11日投稿人:迪克·詹姆斯,崔正东去年的周日晚上,TechInsights在IEDM举行了一次招待会,Arabinda Das和崔正东在招待会上发表了演讲,吸引了一屋子与会者
11.
4月

9X层3D NAND分析
TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析,包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10.
4月

三星Galaxy S10 5G拆卸
作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里……上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥发布了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星发布了全球网络
09.
4月



3D NAND Metrologology挑战生长
(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后,随着层数的增加,计量方面的挑战也随之增加
09.
4月



三星Galaxy S10+拆卸
发布日期:2019年3月1日投稿作者:米歇尔·阿拉肯、丹尼尔·杨、斯泰西·韦格纳、阿尔伯特·考斯基我们很早就获得了新的三星Galaxy S10+!TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS,并已投入使用
01
3月

网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
27.
2月

Navitas RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C功率输送充电器
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)可能到
07.
2月


网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的,坏的和丑陋的
最初提交时间:2018年12月12日/东部时间下午2:00至3:00,主持人:Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们对专利的作用有了很大的理解
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12月






英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程,用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
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君

SK hynix 72L三维NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间
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网络研讨会:解锁软件专利中的价值 - 技术视角
最初呈现:2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by:Mike Mclean,Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
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2月


职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你是否热衷于解决复杂而有趣的问题?你每天都在努力学习新东西吗?你
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9月
