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DRAM功能分析(MFR)
包括:
- 执行摘要支持图像集
- 工艺节点和铸造识别
- Cricital尺寸
- 功能块的总结
- 堆叠光学顶部金属和多模光在电路视觉交付。包括校准的测量和烦恼工具
- 扫描电镜横断面和斜面成像
- 13 - 15报告/年
DRAM: SWD和Sense Amp晶体管特性
包括:
- 表征转变器报告（TCR）
- IOFF与ION和IOFF与ID的通用曲线，LIN推导
- 5个NMOS和5个PMOS子字线驱动晶体管，跨越多个VDD在85℃
- 5个NMOS和5个PMOS感应放大器转换器，跨越多个VDD在85℃
- 对于每个通用曲线数据点
- 晶体管特性：我D,坐,我D,林,我从, VT,林& VT,坐，ΔVGSG米、SS、DIBL
- 输出特性
- IOFF与ION和IOFF与ID的通用曲线，LIN推导
- 分析报道
- 4报告/年
- 趋势分析
- 4个小时支持
DRAM外围设计(MDP):感觉放大器，Sub Wordline驱动程序
包括:
- 对关键设备指标的简明分析总结
- 读出放大器电路原理图
- 一个子字线驱动器的电路原理图
- 详细堆叠的一个延迟DRAM感应放大器和子字线驱动器的扫描电镜图像在电路视觉交付。包括校准的测量和注释工具
- 〜4份报告/年
DRAM:电路分析
包括:
- 全电路分析
- 1 -内存阵列和外设
- 2 - 地址路径
- 3 -数据路径
- 控制块，配置和测试块
- 电压发生器系统
- 选择模块电路分析
- 1 -内存阵列和外设
- 3 -数据路径
- 5 -电压发生器系统*
*根据事件和客户兴趣，TechInsights可能生成1个Select block电路分析，包括block(1,3,5)或2个Select block电路分析，包括block (1,3)
- 分析报道
- 1 /年
- 选择1块/年
与非功能分析
包括:
- 分析报道
- 执行摘要支持图像集
- 工艺节点和铸造厂标识
- 临界尺寸
- 功能块的总结
- 堆叠光学顶部金属和多模照片交付在电路视觉，其中包括校准测量工具
- SEM横断面影像
- 13 - 15报告/年
- 执行摘要支持图像集
NAND外围设计(MDP):页面缓冲区，字行驱动程序
包括:
- 对关键设备指标的简明分析总结
- 页面缓冲区的电路原理图:解码器、开关和控制器
- 一个字线驱动程序的电路原理图:解码器和开关
- 详细堆叠平面图扫描电镜图像的斜面NAND页缓冲区和worline驱动器交付在电路视觉。电路视觉包括校准测量和注释工具
- 〜4份报告/年
NAND:电路分析
包括:
- 全电路分析
- 1 -内存阵列和外设
- 2 - 地址路径
- 3 -数据路径
- 控制块，配置和测试块
- 电压发生器系统
- 选择模块电路分析
- 1 -内存阵列和外设
- 3 -数据路径
- 5 -电压发生器系统*
*根据事件和客户兴趣，TechInsights可能生成1个Select block电路分析，包括block(1,3,5)或2个Select block电路分析，包括block (1,3)
- 分析报道
- 1 /年
- 选择1块/年
先进的工艺
包括:
- 高级内存要点（AME）
- 专注于领先的NAND和DRAM内存技术
- 执行摘要支持大型图像集
- 扫描电镜横断面和斜面成像
- 用TEM EDS TEM横截面分析
- 8报告/年
- 分析报道
- 按技术元素划分的技术趋势/路线图
- 设计技术交互分析
- 过程集成的详细解释
- 下一个节点的预测
- 3简报/年
- 趋势分析
- 预测
- 1年度研讨会
- 4个小时支持
流程流
*需要先进的工艺认购
包括:
- 工艺流程分析(PFA)
- 显示流程、体系结构、掩码列表和集成级流程步骤的电子表格
- 8记忆/年
- 流程流完全仿真(PFF)
- PFA内容可更新
- 布局将GDS完全分解为流程层
- 3D仿真
- 大纲输入(线路级甲板)*
*需要Synopsys许可证来查看和修改 - 6记忆/年
- 分析报道
- 单元设计技术交互分析
- 从晶片中通过流程整合的详细说明晶片出
- 工艺步骤，材料，设备类型，单元工艺
- SEM和TEM的截面和顶视图图像
- 层标注、具体流程模块、假设
- 趋势分析
- + 4小时的支持
嵌入式和新兴功能分析(MFR)
包括:
- 分析报道
- 专注于领先的嵌入式和新兴的内存技术
- 执行摘要支持图像集
- 工艺节点和铸造厂标识
- 临界尺寸
- 功能块的总结
- 堆叠光学顶部金属和多模光在电路视觉交付TM
- SEM斜
- SEM横断面影像
- 4报告/年
嵌入式和新兴过程分析
包括:
- 分析报道
- 专注于领先的嵌入式和新兴内存
- 执行摘要支持大型图像集
- 扫描电镜横断面和斜面成像
- TEM横截面用TEM EDS
- 按技术元素划分的技术趋势/路线图
- 设计技术交互分析
- 过程集成的详细解释
- 下一个节点的预测
- 4报告/年
- 趋势分析-每年1次简报
- 预测
- 常见问题
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