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超过30年,我们已经存在,支持一个公平的市场,其中可以创新和货币化半导体和电子知识产权。通过揭示创新别人不能在最广泛的先进技术产品范围内,我们使业务领导能够以基于事实的信息制定最佳技术投资决策并证明专利价值。
公司成立于1989年,为寻求更好地理解半导体底层架构的公司提供先进的逆向raybet炉石传说工程服务
总部位于加拿大渥太华,拥有320多名员工,在世界各地设有办事处
提供超过200多个全球技术,半导体和电子公司的解决方案
内部最先进的实验室,具有前进的技术和设备,用于深入,世界级分析
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对世界上大量高科技消费设备的最准确分析
我们的技术智能部门积极分析最广泛的电子和半导体器件。随着从系统分析到原子水平的独特能力,我们的技术分析师发现了其他人无法在世界上最广泛的电子产品和半导体器件内的创新。
我们通过专业的服务和高性价比的订阅产品提供技术见解,使技术和产品开发团队能够降低产品策略的风险,以一流的设计和工艺技术更快地进入市场;制定更好的产品和定价决策,赢得更多有竞争力的投标。
超过200家全球半导体、电子和软件行业的领导者信任我们的洞察力,以推动他们的技术创新和决策。我们比世界上任何其他公司都要对大量电子产品进行更多的拆解和前瞻性分析。我们的分析包括智能手机、可穿戴技术、物联网、医疗和其他卓越的电子产品。我们分析了数以百计的电子设备和数以万计的部件,以揭示一个行业正在发生的事情。
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展示技术支持产品专利组合价值的产品和解决方案
我们的Iraybet网址P服务具有无与伦比的轨道记录,用于证明专利价值,匹配产品专利并在先进技术市场中提供使用的实体证据。TechInsights IP客户包括前50前50名专利持有人。这些客户以很大的方式获利,包括:知道如何以及如何使用他们的专利发明,了解他们的专利组合的内容和潜力,响应竞争对手战略,改善专利许可的收入,建立更强的专利组合,并从战略产生收入专利股权。
精神病院的职业生涯
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花一点时间浏览我们的职业生涯。无论您是否看到当前的工作发布,如果您对您所看到的内容兴奋,并认为我们可以帮助您将您的相当性的人才融入辉煌的职业生涯中,我们想跟您谈谈。
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![GaN USB-C充电器市场在2021年升温](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-03/power-blog-details-032021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=r4Enq4gU)
GaN USB-C充电器市场在2021年升温
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.![商用高压碳化硅器件的前景](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-03/blog-details-power-032021.jpg?h=5f1b5b34&itok=Svtc4Aox)
商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起![网络研讨会:选择成像和传感器的趋势和比较](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/is-webinar-banner.jpg?h=f8f815b6&itok=ujsIMKB-)
网络研讨会:选择成像和传感器的趋势和比较
3月3日,2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需!本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials(DEF)订阅年度共享所选内容![LIDAR 101.](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/automotive-blog-details-2021.jpg?h=f8f815b6&itok=qoZeLuj2)
LIDAR 101 - 固态和机械楣
汽车技术激光雷达101 -固态和机械激光雷达2020对激光雷达制造商来说是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc, Luminar Technologies Inc, Innoviz Technologies Ltd, Aeva Inc和Ouster![三星12Gb D1z LPDDR5 with EUV Lithography Applied](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/euv-blog-details-2021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=8omFWofX)
三星12Gb D1z LPDDR5 with EUV Lithography Applied
2月17日,2021年NAND&DRAM记忆技术下载JOURW SAMSUNG 12GB D1Z LPDDR5随着EUV光刻应用,经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外(EUV)光刻技术为D1Z DRAM![三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/memory-blog-details-02042021_0.jpg?h=6f7a0452&itok=y7L1n4pE)
三星D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog
2月4日,2021年2月221日博士博士与EUV光刻(EUVL)终于拥有EUV光刻(EUVL)。经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)批量生产D1Z DRAM光刻技术![网络研讨会](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/electric-car-954558336-iStock_PlargueDoctor.jpg?h=6f3285a6&itok=nAJTc_Xz)
网络研讨会:为电动车(EV)革命而准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个![Qualcomm Snapdragon 888.](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/Snapdragon_888_xiaomi_mi_11_power_efficiency_performance.jpg?h=4fd69529&itok=tXxQo4hz)
Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
在小米Mi 11中,高通骁龙888带来了一个新的5 nm进入者进入市场。随着他们的骁龙888的发布,高通发现自己与其他5 nm产品竞争![三星Galaxy S21](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/s21-blog-details-2021.jpg?h=f8f815b6&itok=SRE02pMk)
三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案,新设计胜利,LPDDR5带1Z EUV?
三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?从发布公告开始,三星Galaxy S21的旗舰手机似乎有点![三星10800万像素图像传感器概述](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/is-blog-details-02022021_0.jpg?h=6f7a0452&itok=7K1A9AXM)
三星108MP图像传感器概述-图像传感器科技博客
2月02日,2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器,三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面(宽)凸轮中确认使用![TechStream](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/power-blog-details-2021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=42SMHUK4)
打开意法半导体MasterGaN2 - Power TechStream博客
2月02日,2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具![TechStream](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/logic-blog-details-02042021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=L0qOG82s)
英特尔显示早期的桥Vecchio部分-逻辑技术流博客
2021年2月1日,2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分,我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体,并作为“如果你错过了它”(ICYMI)博客。在这种情况下,它是英特尔的Twitter帖子![支持半导体行业的知识产权战略](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/ip-blog-details-2021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=ng8tdpAu)
![在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/cameras_static_lidar__fu6l78zi0wyi_large.jpg?h=ffb41623&itok=21xzN9Nf)
在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器
苹果的激光雷达摄像头首次出现在2020年的iPad Pro上;正如预期的那样,我们在10月份的iPhone 12 Pro中也看到了相同的部分。行业![techstream](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/Hi6365GFC_HI6365_V100B17_348298_BondPads.jpg?h=6ea8326e&itok=BmrAQSQD)
HiSilicon的移动天线调制解调器解决方案-移动射频技术流博客
2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC,但RF前端传统上是从通常的前端采购![记忆](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/Optane-H20-1024x576_0.png?h=c12e0b96&itok=TqJaPAKB)
英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存,在IEDM - Memory Techstream Blog讨论
2020年12月28日,迪克·詹姆斯英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM上讨论12月16日,英特尔举行了“内存和存储时刻”,在那里他们宣布了五种新的内存和存储产品;两个Optane™ssd,一个用于数据中心,另一个![权力](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/TW070J120B_die_377773_Poly.png?h=da9b14b5&itok=9AhJv_e7)
东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog
每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的,沟槽的,JFET等,都没有主导的设计贯穿始终![苹果M1](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/Fig1-Fig-A_Apple-compilation-ann-1024x463_0.jpg?h=3a042273&itok=po8FE-_X)
苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者![ipwatchdog.](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/ip_logo_cir.png?h=ddc670c2&itok=A97Atury)
![阿](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/a14-tis.png?h=f94cb339&itok=Yqrlgp29)
两个新的Apple SoC,两个市场事件:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管![拆除:Velodene Lidar Puck VLP-16传感器](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/Velodyne3.jpg?h=1edea86a&itok=tqfgMR4F)
![USB-C电源交付适配器中的新兴GaN技术](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/6.jpg?h=f63f6e48&itok=0zq7gVjq)
本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB连接的电源适配器在现代生活中随处可见。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接![3D闪存,176层!](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/20201209020004155.png?h=a5ff18df&itok=6L2B3fEa)
![无线充电加速-拆卸技术流博客](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/td-wireless_0.png?h=830e907d&itok=a-QLw7wg)
![内存技术2020及以后](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/mem-webinar-bg_0.jpg?h=4a1c8cd4&itok=vacfIi4s)
本次网络研讨会:内存技术2020及未来- NAND, DRAM,新兴和嵌入式内存技术发展趋势
Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和![网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/a12-webinar-bg-2_0.jpg?h=4a1c8cd4&itok=2fdejNCD)
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响
本次网络研讨会由TechInsights Join TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts提供,他们分享了他们对苹果公司的技术和金融见解![内部意法半导体MasterGaN1集成GAN高压半桥](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/MASTERGAN1_Pkg_Top_375782-1012x1024.png?h=854d11d4&itok=KNlmx9ca)
在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.![微载荷及其对器件性能的影响](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/Coventor_micro-loading-wiggling-AA-DRAM-Fig.-4-AA-profile-at-different-fin-heights-1024x760-1.jpg?h=bd5a9935&itok=Zi4dmJ28)
![本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/memory_nand_0.png?h=9994641b&itok=dVeOPKw6)
本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用
2018年,内存产品制造商三星、海尼克斯、东芝和美光推出64或72层堆叠的3D-NAND设备,并将进入1x代DRAM设备。本课程将![苹果iPhone 12 Pro拆卸](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/techstream-blog-1_0.png?h=c172ed5b&itok=5H91JPOK)
10月苹果:Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品![iphone相机历史:iphone 12的替代和正常](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/news-10212020.jpg?h=309cb6ba&itok=468VzWQZ)
iphone相机历史:iphone 12的替代和正常
iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会,还要通过最后一次![新GDDR6X从Micron -内存技术流博客](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Figure2-768x395_1.jpg?h=890bec70&itok=CoqsiOON)
新GDDR6X从Micron -内存技术流博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客![意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Note105G-1-768x614.png?h=4bc5bc8a&itok=U1jsRnc2)
STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
Ray Fontaine,产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星![一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Rock_0.jpg?h=ce3298d5&itok=klE6SaHn)
一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部
氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里,TechInsights发现了来自Navitas和Power的GaN技术![在三星128L(136T)3D V-NAND上快速查看](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Figure1-1024x296_0.png?h=216be4cf&itok=l0077cdb)
快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存技术流博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客![UnitedSiC公司利用他们的SiC JFET技术走了一条更少人走的路](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/power-10082020_0.png?h=4252d3b7&itok=WLc6xG9h)
联合碳化硅采用了他们的SiC JFET技术-功率半导体技术流博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.![雪崩40 nm pMTJ STT-MRAM](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/Avalanche%2040%20nm%20pMTJ%20STT-MRAM.png?h=7045e825&itok=Zy7J6kNs)
雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客![混合粘结扩展](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/Sony-IMX260_SEM.jpg?h=6c6fc6b7&itok=jp-5VtUK)
混合键合扩展从图像传感器到逻辑,记忆-图像传感器,逻辑和记忆TechStream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者![本次网络研讨会:空间,能量,光束-缩短行程,获得5G芯片设计和制造的优势](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/5g-multicoloured-newjpg_48929.jpg?h=4ae1cd2c&itok=deGQrc5A)
本次网络研讨会:空间,能量,光束-缩短行程,获得5G收发器设计和制造的优势
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新![DRAM,3D NAND面对新的挑战](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/3dnand-article.jpg?h=15f2540e&itok=Iyw3eQg0)
![SK hynix 128L 3D PUC NAND](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/SK-hynix-128L-1_1.jpg?h=6e1eb627&itok=nGV1eyqr)
SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND,他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备![内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/4_0.jpg?h=8e9ab3d0&itok=n9d9t9B5)
内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用,如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但他们正在被新一代的固态取代![网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD / ALE过程](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-08/webinar-home.jpg?h=7f1b936f&itok=tzfQIdJM)
![三星S5K33D I-TOF,带7μm像素全球快门在房子里](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/home-recent-is-techstream.jpg?h=7f1b936f&itok=FBoRfo_h)
三星S5K33D i-ToF with 7µm Pixel Global Shutter - Image Sensor TechStream Blog
Ray Fontaine,产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日![描绘60年来半导体行业及其不断变化的专利战略](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-08/home-blog.jpg?h=7f1b936f&itok=dOcdCX-o)
60年的半导体产业及其不断变化的专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置![雪佛兰Bolt动力总成综述](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-07/home-recent.png?h=7f1b936f&itok=lQmZNJoU)
![内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/home-recent-webinar-062020.png?h=7f1b936f&itok=-Xsxmdl7)
内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续![英特尔的10nm节点:过去,现在和未来 - 第2部分](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/Intel-wafer-with-Ice-Lake.jpg?h=f1e382b0&itok=L6dvNxMw)
英特尔的10nm节点:过去,现在和未来 - 第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。![Apple计算机:过渡到ARM Chips即将推出](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/969px_Apple_A13_Bionica4f0f816-7e07-47d9-90ed-2299eb6c951c_ORIGINAL.jpg?h=f49118ca&itok=VJUv8BJe)
Apple计算机:过渡到ARM Chips即将推出
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San![重新访问开创性的APA光学GaN HEMT专利](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/home-recent-GAN-blog.png?h=7f1b936f&itok=iZqrnDYo)
重新访问开创性的APA光学GaN HEMT专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低![Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/panasonic-iam.jpg?h=44faf436&itok=wCd6Apbu)
Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
像许多其他企业一样,由于Covid-19大流行,日本重量级是重大的经济压力,但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典![网络研讨会:GaN的电力设备生态系统与IP景观综述](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-05/home-recent-power-webinar-052020.png?h=7f1b936f&itok=v5Jn3zR_)
按需网络研讨会:GAN的电力设备生态系统与IP景观综述
5月27日星期三,2020 / 2:00下午ET主持:Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业,具有传统的Si MOSFET晶体管用于![我](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/iam_0.png?h=7f412c8f&itok=jlSfsVEL)
有效的NAND专利调查指南
波形和协议测试对于研究存储技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的组合,以确定它们之间有何不同![解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-05/home-recent-news-05082020.png?h=7f1b936f&itok=90gUlZCC)
解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。![SiC功率晶体管工艺流程分析](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-05/home-recent-power-052020.png?h=7f1b936f&itok=nEYsmpv_)
SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点,包括![专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/home-recent-TKG.png?h=7f1b936f&itok=k474_Yo0)
专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的![选择合适的专利软件以获得更好的结果](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/shutterstock_739242352_sfio-cracho.jpg?h=5c7dd437&itok=E8T3k7Kw)
![高通的Snapdragon SDR865收发器](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/home-recent-Qualcomm-SDR865.png?h=7f1b936f&itok=2dieuF99)
Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署![看看苹果A12Z芯片仿生系统](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/home-recent-a12z.png?h=7f1b936f&itok=vCLVem0l)
看看苹果A12Z芯片仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有![Exynos 990.](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/home-recent-990.png?h=7f1b936f&itok=JocgqdY2)
TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入了EUV。通过对零件的分析,我们发现他们在9825上的7LPP工艺和在Exynos 9820上的8LPP工艺相差不大。现在,我们![公司是中国首家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/YMTC_3D_64L_Xtacking_TLC_NAND.jpg?h=6fe88a13&itok=CincoXfp)
公司是中国首家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业
TechInsights最终找到了中国武汉扬子内存技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个设备,YMTC![三星Galaxy S20超5G摄像头](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/home-recent-s20-camera.png?h=7f1b936f&itok=dbgCHzYw)
三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除
贡献作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统,而且还要首先使用0.7μm的生成像素!2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在![三星Galaxy S20拆卸](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-02/home-recent-S20.png?h=7f1b936f&itok=pj_Nqs00)
三星Galaxy S20 Ultra 5G拆机分析
这是TechInsights实验室特别忙碌的时间。就在几天前,我们开始拆卸各种型号的小米米10旗舰系列——世界上首款高通骁龙865![三星移动射频组件的最新分析](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/home-recent-Samsung-RF.png?h=7f1b936f&itok=SJ53sdnt)
三星移动射频组件的最新分析
Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G,三星继续在移动通信技术领域进行创新,包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器![小米Mi 10拆卸分析](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-02/home-recent.jpg?h=c3d0c5b5&itok=jIv5Watc)
小米Mi 10拆卸分析
我们在这里,等待三星Galaxy S20的发布,这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并伴随着小米在2月13日发布的小米10——同样基于Snapdragon 865——将是![如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-02/news-02182020.jpg?h=a61266fd&itok=RCFxz4mV)
如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是
Apple Inc的惊喜警告认为,由于冠状病毒流行病,这可能会缺乏本季度的销售目标,因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。![最近的Mediatek移动RF组件和分析](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-12/TechInsights-Mediatek-RF-Product-Brief-homerecent.jpg?h=7f1b936f&itok=Ermn3Bm5)
![2020年,3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/01042020_0.jpg?h=c3d0c5b5&itok=O8PGS3yh)
![使用OTP NVM保护智能连接家庭](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/01062020.jpg?h=861a6b20&itok=Gktw6O8z)
![PC技术趋势2020-DRAM和Flash](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/01042020.jpg?h=c3d0c5b5&itok=iVPJTav5)
![Apple即将添加第三个OLED供应商](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12312019.jpg?h=abce51c1&itok=evhYJHT9)
Apple即将添加第三个OLED供应商
这笔交易酝酿多年。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图为苹果(Apple)提供iphone的OLED显示屏。![华为Mate 30 Pro 5G](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12302019.png?h=d1e4d821&itok=JeaNzbSy)
华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机售出6399元,BOM成本仅为2799元
根据代理分析,4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的组件,比例为...![深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个日本组件](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12262019.jpg?h=2d44e782&itok=YcSRNTt6)
![高带宽内存的下一步是什么](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-12/Screen-Shot-2019-12-13-at-7.06.17-PM-1.png?h=92572004&itok=Cxw8a84q)
![对首尔半导体(Seoul Semiconductor)专利拍卖的分析揭示了一种复杂的资产组合](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12122019-IAM.jpg?h=559c8e28&itok=HiCEB0Hk)
对首尔半导体(Seoul Semiconductor)专利拍卖的分析揭示了一种复杂的资产组合
首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面,并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。![Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-12/Power_Integrations_Scores_OEM_Design-home.jpg?h=7f1b936f&itok=t91NwZ-W)
Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利
发布时间:2019年12月12日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求,以及政府效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付![东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12122019.jpg?h=a27b34e2&itok=GHaNlDSy)
东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文件/ yuna),据印象手表网站报告,东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。![开发一个成功的授权程序](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/11252019.jpg?h=73306683&itok=RgxcbTQo)
![DRAM扩展挑战增长](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/memory1.png?h=3fe15634&itok=IQhy5oxF)
![桌面版的彗星湖会在2020年2月左右出现吗?英特尔CPU路线图](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/BBWUHRr.jpg?h=78b7a964&itok=q7oYIzOn)
桌面版的彗星湖会在2020年2月左右出现吗?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份名为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析》的摘要报告。![kirin 990 5g核心数据曝光](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/15I4YSK4930-142M.png?h=5e8afbc5&itok=3PyrFNAr)
麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿个晶体管
近日,华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究院TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。![苹果U1 -去层芯片及其可能性](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/home-recent-U1.jpg?h=7f1b936f&itok=nJAh3gUx)
苹果U1 -去层芯片及其可能性
发表时间:2019年11月8日贡献作者:Stacy Wegner图1:iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果,简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点![华为伴侣30 pro 5g拆除](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/home-recent_0.jpg?h=7f1b936f&itok=T5p4Tf11)
![网络研讨会:分析NAND Flash和SSD设备的技术](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/home-recent-webinar-11062019.jpg?h=7f1b936f&itok=Xms0x3Tp)
![英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM +处理器分析](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/TechInsights--Intel-10-nm-Ice-Lake-home-recent_1.jpg?h=7f1b936f&itok=A7hDhfhV)
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔已经发布了他们的第一个10纳米第二代处理器到消费类产品-英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的是冰湖。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将冰湖功能包含在他们的一些最新产品中。这![SiC MOSFET技术的发展:回顾](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/SiC-History-Blog-Rev-2-home-recent.jpg?h=7f1b936f&itok=c-roCYvs)
![Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/A13_575px.jpg?h=3391440a&itok=UyxIl5dM)
Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高
TechInsights已经正式发布了新款苹果A13的死亡照片,我们可以确认一些我们这边的假设。![Apple U1 UWB芯片](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/apple-iphone-11-td-5_0.jpg?h=827069f2&itok=B34sbwJV)
苹果U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中,最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片能够实现定向![iPhone 11 Pro Max相机的价格](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/iPhone%2011%20costing.jpg?h=115b2c34&itok=xJojpGGV)
TechInsights:iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元
TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,73.5美元。![电动汽车是如何改变汽车的](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/img_hp_auto.jpg?h=d9ed35c6&itok=UtBbHISY)
![英特尔冰湖深度分析:六支柱的创新](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/2045405217_0.gif?h=2b6abd88&itok=nfoXgfnf)
![SK hynix 96L 3D PUC NAND分析](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-skhynix-96l.jpg?itok=rIfWrIls)
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK hynix目前占据NAND闪存市场份额的第5位,占10.3%。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,与SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK hynix ' 96L 3D PUC的开发![1720年苹果充电器](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent_0.jpg?itok=mAEm8ikx)
苹果1720充电器内置iPhone 11 Pro Max
iPhone 11 Pro Max配备苹果1720 18w USB-C电源交付充电器。该设备的额定输出电压为5v + 3a或9v + 2a。在我们最近的博客之后TechInsights分析iPhone 11的摄像头
TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中包含了一些摄像头信息:![Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/apple-iphone-11-td-03.jpg?h=a49d782d&itok=txt_DWaf)
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。![iPhone 11 Pro Max](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-events-.gif?h=7f1b936f&itok=O5n590sv)
![网络研讨会:准备许可证:使用工具来扩展许可计划](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/home-recent-preparing-to-license.jpg?h=ce3298d5&itok=YhzeqEkO)
![创新技术:微米](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/2019-Q3-Micron-hp.jpg?itok=6fYNP3Nd)
微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed
发布日期:2019年9月17日美光公司2018年营收304亿美元,在NAND闪存市场占有16.5%的份额,在DRAM市场占有23%的份额,是存储和内存技术领域最大的参与者之一。给那些想要支持自己产品的人![图形化解决方案如何提高三维NAND有效器件密度](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/09162019.jpg?itok=2VfFLyWx)
![网络研讨会:功率半导体](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-08/home-webinar-09102019.jpg?h=7f1b936f&itok=gwwDvOns)
![移动制造:公司与高端赚多少钱?](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/09082019.jpg?itok=fca-xRar)
![Peloton IPO预告:全是炒作,没有肌肉](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-09032019.jpg?itok=Hm7E6etX)
Peloton IPO预告:全是炒作,没有肌肉
Peloton,生产和销售溢价,大屏幕,固定式健身自行车和跑步机,以及旨在使用该设备的课程的课程订阅,预计将在未来几个月的某个时间公开。![一个móvil,它是由三种不同的结构组成的](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-09022019-1.jpg?itok=nlad3bFE)
一个móvil,它是由三种不同的结构组成的
一种teléfono móvil使用的方法包括más使用的方法,将所有的部件整合在一起,包括batería或cámara这些功能的操作系统![一款高端手机的售价几乎是其制造成本的三倍](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-09022019.jpg?itok=R4bSRoax)
![中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-08312019-1.jpg?itok=rDDh5awQ)
![为什么我一直在写传感器上的洞](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-08312019.jpg?itok=YFiGA_HX)
![Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-08/home-recent-Deca.jpg?itok=x_m-TPHB)
Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150
发布时间:2019年8月29日,粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元,CAGR 6.5%。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies,其M系列扇出晶圆级包装![AC适配器中的GaN、SiC和Si技术](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-08/home-recent-ac-adapters-082019.jpg?h=7f1b936f&itok=JoCdAQZf)
![Huawei Mate 20 X Teardown](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-08/HuaweiMate20XTeardown-01-Back_0.jpg?itok=eT_kzAhU)
华为伴侣20 x(5g)拆除的意外设计胜利
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。今年4月,TechInsights发布了一篇关于三星Galaxy S10 5G拆卸的博客,这是韩国首款全球5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N是基于三星的![第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动聚焦(PDAF)](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/blog-series-is-pt4.jpg?itok=Boxi9e9o)
![第3部分:背照活性硅厚度,深沟槽隔离(DTI)](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/blog-series-is-pt3.jpg?itok=qzw0eaq0)
第3部分:背照活性硅厚度,深沟槽隔离(DTI)
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第3部分:后照射活性Si厚度,深度沟渠隔离(DTI)发布:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张![Velodene Lidar顽皮撕裂](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/lidar-teardown-hp.jpg?itok=WuoMMnQF)
Velodene Lidar顽皮撕裂
根据BIS Research的数据,2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域最具竞争力的领域之一![第2部分:像素缩放和缩放使能器](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/blog-series-is-pt2.jpg?itok=iXlnu4UN)
第2部分:像素缩放和缩放使能器
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第2部分:Pixel Scaling和Scaling eNaberers发布:2019年7月16日贡献作者:ray fontaine内容从TechInsights的国际形象传感器的纸张适应了![AC适配器:GaN,SiC或Si?](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/home-recent-news-07162019.jpg?itok=W7MbAUHh)
![第1部分:芯片堆叠和芯片间互连](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/blog-series-is-pt1.jpg?itok=oxsaMYOD)
![Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-06/Ambiq-Micro-Apollo-3-Blue-Ultra-Low-Power-MCU_0.jpg?itok=aLbyzih_)
Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力,拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元![三星LPDDR4X 17 nm 1y](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-06/Samsung%20LPDDR4X%2017%20nm%201y.png?itok=6vr3Icz3)
来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
三星DDR4 17 nm 1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4排名前三的DRAM制造商(三星、SK hynix、Micron)在2017年和2018年推出1x后达到了20 nm以下。一个新的里程碑是![索尼在图像传感器市场的第一名还能保持多久?](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-06/f918db1bd213e9d809d3e42954bb2a7f.jpg?itok=pXcECFaL)
![高通QTM052毫波天线模块](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/qtm052%20pic_0.png?h=418a19c4&itok=YB5mYHK6)
![NAND技术:打开大门](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/home-recent-news-05132019.jpg?itok=Yh_0Yowk)
![识别和追查专利侵权人:使用技术证据建立你的主张运动](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/home-recent-events-Identifying-and-Pursuing-Patent-Infringers_0.jpg?itok=7spWlTUv)
网络研讨会:识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动
在它的心中,断言活动依赖于使用的证据(EOU),以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术,那么您的专利并不那么有价值。相反,当有柜会时,专利组合的价值更大。![电动汽车获得动力,但挑战依然存在](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-news-04232019.jpg?itok=AGG2n4vy)
![来自IEDM18的TechInsights内存技术更新](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/TechInsights-gives-memory-update-at-IEDM18-b-1_0.jpg?itok=5w-pzULl)
来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
在去年的IEDM周日晚上,TechInsights举办了一场招待会,Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上发表了演讲,吸引了一屋子的会议参与者![9X层3D NAND分析](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/banner-9XL_0.jpg?itok=VyfhJ4EC)
9X层3D NAND分析
TechInsights已经开始分析备受期待的9XL 3D NAND解决方案,包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS英特尔/美光96L![三星Galaxy S10 5G拆除](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/samsung-galaxy-s10-5G-1_0.jpg?itok=PbnzuSN6)
三星Galaxy S10 5G拆除
作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里…上周发生了两场重大的5G活动:威瑞森(Verizon)在芝加哥推出了5G网络,而在地球的另一端,三星(Samsung)推出了全球5G网络![分析移动射频前端集成的创新](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/mobile-rf-ip-blog-2_0.jpg?itok=-sAgm-2R)
![高密度扇出封装技术。检查和比较](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-events-High-Density-Fan-Out-Package--Technologies_2.jpg?itok=4g3D-XqY)
网络研讨会:高密度扇形包技术 - 检查和比较
最初呈现:2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管:Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制,这![3D NAND Metrologology挑战生长](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-news-04092019.jpg?itok=44H4whix)
3D NAND Metrologology挑战生长
(半导体工程)最大的挑战是表征3D NAND器件的内部部分,该器件由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后,当您添加更多的层时,度量挑战也随之增加![自治车辆正在推动创新](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-03292019.jpg?itok=jXfd9xNd)
![西门子专利申请攀登,但质量超过数量是游戏的名称](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-news-03252019.jpg?itok=dtjvj1DT)
![三星Galaxy S10 +拆除](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-samsung-galaxy-10plus.jpg?itok=pjk1bQMR)
三星Galaxy S10 +拆除
我们提前得到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights从韩国获得了Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS,并已进入市场![移动射频景观](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-The-Mobile-Radio-Frequency-Landscape_2.jpg?itok=pubVXfsx)
网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善![联想推出新款Snapdragon](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/LenovoZ5ProGT-Thumb.jpg?itok=7YSjOonj)
联想推出新款Snapdragon
发布时间:2019年2月20日贡献作者:Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒,据报道,32秒据据据说联想出售多久![RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源交付充电器内发现Navitas](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-02/RAVPower-Thumb_1.jpg?itok=EbPgUwRJ)
RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源交付充电器内发现Navitas
在650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)中,一个主要的新兴应用可能会出现![特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-02/Tesla-Maxwell-Thumb.jpg?itok=pi0dAMqG)
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及![发现技术应用的证据:好的、坏的和丑陋的](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Finding-Evidence-of-Use-in-Technology_0.jpg?itok=6i-Hs4H0)
网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们对专利的作用有了深刻的理解![提示 - 利用技术证据加强专利](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Using-Technical-Evidence-to-Strengthen-Patents_0.jpg?itok=pupNUBXV)
![优化专利诉讼,做更强更有价值的专利](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Optimizing-Patent-Prosecution-to-Achieve-Stronger%2C-More-Valuable-Patents_0.jpg?itok=TMpglKmc)
![比较领先的STB,流设备和智能电视 - 设计和BOM视角](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Comparing-leading-STBs_1.jpg?itok=xRaJZqYy)
网络研讨会:将领先的STB,流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角
最初呈现:2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管:Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势,据说经营者如何响应和修改其产品,以保留流动诱惑的投资![汽车专利:权利人、技术和调查](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Automotive-Patents_0.jpg?itok=RBqeLi1c)
![https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-news-0620218_1.jpg?itok=cgKbgoHM)
![Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-2018-intel-10nm-logic.jpg?itok=bSV1NIV4)
Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
英特尔10nm逻辑过程分析发现了期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑过程。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管![SK hynix 72L 3D NAND分析](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-skhynix-72l-nand-2018.jpg?itok=0ewE7Gty)
SK hynix 72L 3D NAND分析
SK hynix声称创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该芯片的块大小增大了50%,编程时间更短![TIPS -在具有挑战性的产品领域研究专利技术](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Black-Box-Reveal_1.jpg?itok=wFGrYFVe)
网络研讨会:黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以![优步的专利版图是什么样的?](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-uber-patent-2018.jpg?itok=_oO5Fpla)
优步的专利版图是什么样的?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史![专利组合货币化是公司在2018年及以后的关键考虑](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Patent-Portfolio-Monetization-Key-Considerations-for-Companies-in-2018-and-Beyond_0.jpg?itok=80UzdrkL)
网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑
最初呈现:2018年2月20日至3:00至下午5:00托管:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -![从技术角度揭示软件专利的价值](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Unlocking-the-Value-in-Software-Patents---a-Technical-Perspective_0.jpg?itok=7vTT2Bqr)
![TechInsights的事业](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/careers-post_7.jpg?h=ce3298d5&itok=E8YrFAe7)
![TechInsights的事业](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/careers-post.jpg?h=ce3298d5&itok=3HS2b0aX)
职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一个完整的软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队之一。你有解决复杂而有趣的问题的激情吗?你每天都在努力学习新东西吗?你![TechInsights的事业](http://www.site-p.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/careers-post_5.jpg?h=ce3298d5&itok=L3b1ghZb)