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超过30年,我们已经存在,支持一个公平的市场,其中可以创新和货币化半导体和电子知识产权。通过揭示创新别人不能在最广泛的先进技术产品范围内,我们使业务领导能够以基于事实的信息制定最佳技术投资决策并证明专利价值。
公司成立于1989年,为寻求更好地理解半导体底层架构的公司提供先进的逆向raybet炉石传说工程服务
总部位于加拿大渥太华,拥有320多名员工,在世界各地设有办事处
提供超过200多个全球技术,半导体和电子公司的解决方案
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对世界上大量高科技消费设备的最准确分析
我们的技术智能部门积极分析最广泛的电子和半导体器件。随着从系统分析到原子水平的独特能力,我们的技术分析师发现了其他人无法在世界上最广泛的电子产品和半导体器件内的创新。
我们通过专业的服务和高性价比的订阅产品提供技术见解,使技术和产品开发团队能够降低产品策略的风险,以一流的设计和工艺技术更快地进入市场;制定更好的产品和定价决策,赢得更多有竞争力的投标。
超过200家全球半导体、电子和软件行业的领导者信任我们的洞察力,以推动他们的技术创新和决策。我们比世界上任何其他公司都要对大量电子产品进行更多的拆解和前瞻性分析。我们的分析包括智能手机、可穿戴技术、物联网、医疗和其他卓越的电子产品。我们分析了数以百计的电子设备和数以万计的部件,以揭示一个行业正在发生的事情。
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展示技术支持产品专利组合价值的产品和解决方案
我们的Iraybet网址P服务具有无与伦比的轨道记录,用于证明专利价值,匹配产品专利并在先进技术市场中提供使用的实体证据。TechInsights IP客户包括前50前50名专利持有人。这些客户以很大的方式获利,包括:知道如何以及如何使用他们的专利发明,了解他们的专利组合的内容和潜力,响应竞争对手战略,改善专利许可的收入,建立更强的专利组合,并从战略产生收入专利股权。
精神病院的职业生涯
如果你喜欢团队合作,不断学习和创新,渴望合作的工作环境,那么没有比TechInsights更好的地方来建立一个有价值的职业生涯。
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最近的新闻和博客raybetapp

GaN USB-C充电器市场在2021年升温
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.
商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
网络研讨会:选择成像和传感器的趋势和比较
3月3日,2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需!本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials(DEF)订阅年度共享所选内容
LIDAR 101 - 固态和机械楣
汽车技术激光雷达101 -固态和机械激光雷达2020对激光雷达制造商来说是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc, Luminar Technologies Inc, Innoviz Technologies Ltd, Aeva Inc和Ouster
三星12Gb D1z LPDDR5 with EUV Lithography Applied
2月17日,2021年NAND&DRAM记忆技术下载JOURW SAMSUNG 12GB D1Z LPDDR5随着EUV光刻应用,经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外(EUV)光刻技术为D1Z DRAM
三星D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog
2月4日,2021年2月221日博士博士与EUV光刻(EUVL)终于拥有EUV光刻(EUVL)。经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)批量生产D1Z DRAM光刻技术
网络研讨会:为电动车(EV)革命而准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个
Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
在小米Mi 11中,高通骁龙888带来了一个新的5 nm进入者进入市场。随着他们的骁龙888的发布,高通发现自己与其他5 nm产品竞争
三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案,新设计胜利,LPDDR5带1Z EUV?
三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?从发布公告开始,三星Galaxy S21的旗舰手机似乎有点
三星108MP图像传感器概述-图像传感器科技博客
2月02日,2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器,三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面(宽)凸轮中确认使用
打开意法半导体MasterGaN2 - Power TechStream博客
2月02日,2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具
英特尔显示早期的桥Vecchio部分-逻辑技术流博客
2021年2月1日,2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分,我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体,并作为“如果你错过了它”(ICYMI)博客。在这种情况下,它是英特尔的Twitter帖子

在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器
苹果的激光雷达摄像头首次出现在2020年的iPad Pro上;正如预期的那样,我们在10月份的iPhone 12 Pro中也看到了相同的部分。行业
HiSilicon的移动天线调制解调器解决方案-移动射频技术流博客
2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC,但RF前端传统上是从通常的前端采购
英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存,在IEDM - Memory Techstream Blog讨论
2020年12月28日,迪克·詹姆斯英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM上讨论12月16日,英特尔举行了“内存和存储时刻”,在那里他们宣布了五种新的内存和存储产品;两个Optane™ssd,一个用于数据中心,另一个
东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog
每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的,沟槽的,JFET等,都没有主导的设计贯穿始终
苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

两个新的Apple SoC,两个市场事件:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管

本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB连接的电源适配器在现代生活中随处可见。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接


本次网络研讨会:内存技术2020及未来- NAND, DRAM,新兴和嵌入式内存技术发展趋势
Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响
本次网络研讨会由TechInsights Join TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts提供,他们分享了他们对苹果公司的技术和金融见解
在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.

本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用
2018年,内存产品制造商三星、海尼克斯、东芝和美光推出64或72层堆叠的3D-NAND设备,并将进入1x代DRAM设备。本课程将
10月苹果:Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
iphone相机历史:iphone 12的替代和正常
iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会,还要通过最后一次
新GDDR6X从Micron -内存技术流博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
Ray Fontaine,产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部
氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里,TechInsights发现了来自Navitas和Power的GaN技术
快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存技术流博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
联合碳化硅采用了他们的SiC JFET技术-功率半导体技术流博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
混合键合扩展从图像传感器到逻辑,记忆-图像传感器,逻辑和记忆TechStream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
本次网络研讨会:空间,能量,光束-缩短行程,获得5G收发器设计和制造的优势
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND,他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用,如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但他们正在被新一代的固态取代

三星S5K33D i-ToF with 7µm Pixel Global Shutter - Image Sensor TechStream Blog
Ray Fontaine,产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日
60年的半导体产业及其不断变化的专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置

内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
英特尔的10nm节点:过去,现在和未来 - 第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。
Apple计算机:过渡到ARM Chips即将推出
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
重新访问开创性的APA光学GaN HEMT专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
像许多其他企业一样,由于Covid-19大流行,日本重量级是重大的经济压力,但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典
按需网络研讨会:GAN的电力设备生态系统与IP景观综述
5月27日星期三,2020 / 2:00下午ET主持:Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业,具有传统的Si MOSFET晶体管用于
有效的NAND专利调查指南
波形和协议测试对于研究存储技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的组合,以确定它们之间有何不同
解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点,包括
专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署
看看苹果A12Z芯片仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入了EUV。通过对零件的分析,我们发现他们在9825上的7LPP工艺和在Exynos 9820上的8LPP工艺相差不大。现在,我们
公司是中国首家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业
TechInsights最终找到了中国武汉扬子内存技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个设备,YMTC
三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除
贡献作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统,而且还要首先使用0.7μm的生成像素!2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在
三星Galaxy S20 Ultra 5G拆机分析
这是TechInsights实验室特别忙碌的时间。就在几天前,我们开始拆卸各种型号的小米米10旗舰系列——世界上首款高通骁龙865
三星移动射频组件的最新分析
Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G,三星继续在移动通信技术领域进行创新,包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
小米Mi 10拆卸分析
我们在这里,等待三星Galaxy S20的发布,这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并伴随着小米在2月13日发布的小米10——同样基于Snapdragon 865——将是
如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是
Apple Inc的惊喜警告认为,由于冠状病毒流行病,这可能会缺乏本季度的销售目标,因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。


