发布时间:2013年3月28日
高通的芯片
在右侧,我们看到高通应用处理器包(带有Elpida EDBA164B1P DRAM)上带有APQ8064标记。这是与S4变体相同的标记,并且从公布的零件号(参见维基百科)中可以预期没有出现“T”。该设备的仓库显示Snapdragon 600在顶部金属方面与S4有一些细微的差异。它也有“复仇者2”和“复仇者”的死亡痕迹,就像我们过去看到的那样。然而,该设备是相同的28纳米,9.92毫米x 8.88毫米芯片,具有更高的时钟速度。这对大多数人来说并不意外,但这里为那些可能不知道的人提供了文档。在右侧,我们还展示了MDM9215调制解调器(2芯片封装,Shelby处理器采用三星28 nm LP CMOS线制造,支持LTE的三星DRAM)和PM8921 PMIC。还有一个PM8018 PMIC和一个WTR1605L RFIC用于备份MDM9215。最后,我们有高通公司的WCD9310音频编解码器(未显示)。
相机
HTC One逆势而行。基于摄像头模块1/3英寸的外形尺寸和当今最先进的1.1µm像素,所有最新的竞争手机都具有13 Mp的分辨率。HTC采用了更大的2.0µm像素(已确认)和一个4 MP传感器。他们将低光灵敏度作为一个关键特性。该设备是一个背照传感器,由意法半导体公司制造,带有模具标记58698A。这是我们在圣路易斯看到的第一个双传感器。摄像机使用Invense的IDG-2021陀螺仪进行运动稳定。它是一个具有高分辨率的双轴陀螺仪ADC专为光学图像稳定而设计。辅助传感器是OmniVision的2 Mp、1.4µm传感器,带有模具标记OV2A9BA。这是我们以前在其他手机中见过的一款不错的辅助传感器。
其他设备编目(部分列表)
- NXP TFA9887音频放大器(伟大的小设备,允许扬声器过度驱动- 2倍。
- Maxim AKF DC-DC转换器
- Maxim MAXQ614V电源装置
- SiC Sil9344BO射频发射机
- AKM AK8963霍尔效应传感器(指南针)
- 德州仪器TPA2011D1功率放大器
- 德州仪器TPS61311 LED驱动器
- 博世BMA220加速度计
- 意法半导体H3G2陀螺仪
因为我们对它有太多的疑问,我们在4月15日添加了意法半导体MEMS模具的模具标记。到目前为止,我们已经在10多种其他手机和平板电脑上看到了该设备,可以相当肯定地说它来自LIS33XXX系列。但是,如果没有更多的分析,我们无法更具体地说明。