发布日期:2014年4月11日
特约作者:M. Alarcon, R. Fontaine, D. James, R. Krishnamurthy, J. Morrison, D. Yang和C. Young
设计获胜
我们已经确认了Galaxy S5内部的多个芯片。高通似乎在以下方面赢得了最多的插座:
- QFE1100(包络跟踪功率放大器PMIC),
- WFR1620(射频接收机),
- WTR1625L (RF收发器),
- MSM8974AC(Snapdragon 801(BB/AP SoC)),
- WCD9320(音频编解码器)和
- (BB/AP电源管理)。
其他值得注意的芯片包括:
- Avago A7007(第7波段PAM),
- Avago ACPM-7617(MMMB 2G/Edge、3G、LTE)和
- Avago +联队(FBAR)
- Maxim MAX77804K(系统PSoC)和
- Maxim MAX77826(可能是电池/电源)。
- 传闻称,马克西姆赢得了生物传感器插座,但最初的包装标志并没有证实这一点。进一步分析表明,这实际上是Maxim(OS21A)。
- 听众的ADNC ES704(独立语音处理器),
- FCI的FCI FC8080(地面数字多媒体广播射频调谐器和解调器),
- 英文森公司的MP65M P02881 L1405(六轴陀螺仪/加速计),
- 莱迪思的LP1K9D(低功耗FPGA),
- NXP的NXP 47803(NFC+安全元件(特定于区域)),
- RFMD的RF1119(天线控制解决方案),
- 三星自己的K3QF2F0DA(可能是2GB RAM),
- KLMBG4GEAC(32 GB闪存),以及
- Silicon Image的SIMG 8240B0 (MHL发射机)
- 听众eS704(音频编解码器)
- FCI FC8080(解调器)
身份不明的硅
封装标记为“32HUBI A5006V0 W 404 A”的芯片很可能是传感器集线器,我们认为它可能是由意法半导体制造的,但我们还不能证实任何一点。我们还发现了一个封装标记为“4452M3”的芯片,该芯片可能由Semco或意法半导体制造(尚未确认),该芯片用作WLAN模块,我们认为Broadcom的BCM4354就在该封装内。
星系S5相机
Galaxy S5最大的亮点之一是新的16mp, 1/2.6“光学格式主摄像头模块。回到Galaxy S II,我们在不同地区的S II手机中发现了背光三星和索尼800万,1/3.2”光学格式CMOS图像传感器芯片。我们分析的所有Galaxy S III手机都使用了800万个索尼摄像头芯片,这表明索尼团队为三星的第三代旗舰智能手机抢占了所有业务。这一明显的趋势在Galaxy S4和Note 3上延续了下来,这两款手机使用了广受欢迎的1300万索尼IMX135,该IMX135采用了索尼堆叠芯片(exmorrs)技术。
三星图像传感器团队也不甘落后,开发了ISOCELL技术。[1] ISOCELL于2013年9月宣布,据称能够减少30%的串扰,并提高30%的满井产能。三星电子在今年2月的网络研讨会和2014年的Image Sensors大会上介绍了ISOCELL技术,并将其称为继背光(BSI)传感器技术之后的下一个关键图像传感器技术。重点包括:成功实施前深沟隔离(F-DTI)和垂直转移门(VTG)。2013年,我们从其他公司那里发现了这两种技术元素:意法半导体公司(STMicroelectronics)在HTC ONE超ixel相机芯片上使用的F-DTI技术,以及索尼公司(Sony)在Cyber-shot相机[2]上使用的VTGs技术。下图是三星ISOCELL技术的800万像素横截面图,展示了F-DTI和VTG。澄清一下:这并不是来自于Galaxy S5,但我们希望在深入研究16mp ISOCELL分析时能发现同样的基本结构。我们还希望找到相位检测自动对焦(AF)像素,并将更新我们的拆卸时,我们有更多的细节。
三星CIS集团并没有就此止步。它在二月份的世界移动大会上宣布了一种堆叠芯片图像传感器[3]。虽然三星尚未率先推出BSI、每像素DTI、VTG像素晶体管或堆叠芯片等新技术元素,但它仍在继续成功地将这些技术引入批量生产。我们将在即将推出的三星旗舰手机中发现什么?时间会证明一切,但现在看来,三星可以与索尼并驾齐驱,最终获胜。
我们已经从各自的摄像头模块中移除了16 MP ISOCELL主摄像头芯片和2.0 MP辅助摄像头芯片,并找到了两个背面发光的三星CMOS图像传感器。主摄像头芯片具有S5K2P2XX芯片标记,具有1.12µm像素间距。相位检测像素对几乎分布在整个有源像素阵列中。这是我们见过的最小的相位检测像素生成,也是我们第二次在背光芯片上看到它们(东芝是第一个@1.4µm)。相位检测像素的存在还意味着使用后孔径栅格(相位检测像素被半掩模)。使用光圈网格对三星来说也是第一次(根据我们的分析),我们将在计划的完整报告中介绍这一点和其他技术要素。
背光二次相机芯片,具有S5K8B1YX03的芯片标记,像素大小为1.12µm。
指纹传感器
正如我们之前提到的,指纹传感器与iPhone上的不同。它似乎被分成两部分——一个包含在home键中的触摸传感器,但它也从主触摸屏接收输入,这两部分都必须用来加载你的ID。指纹传感器的技术隐藏在home键后面。问题中的按钮实际上是Synaptics的指纹扫描仪(Validity Inc在2013年第四季度被Synaptics收购)。home按钮中嵌入了一个flex芯片模块,它可以扫描你的螺旋和螺旋,并验证你是你所说的那个人。我们在下面添加了新的x射线和红外图像。很明显里面有个集成电路。鉴于触摸屏、Synaptics控制器和Validity的收购,人们很容易得出结论,三星正在使用Synaptics“自然ID”指纹识别技术。
我们实验室的最新图片(下图)就是我们所说的确凿证据!看看Synaptic的模痕!我们将从进一步的反处理获得的图像中看到,这个“home button”确实是“what 's inside technology”的一个很好的例子。我们的工程师都想知道这两步指纹识别是如何工作的?!
全高清超级AMOLED显示屏
Galaxy S5全高清超级AMOLED显示屏与Galaxy S4一样,是每英寸432像素(ppi) (1920 × 1080像素)的全高清、5英寸对角线、16:9宽高比显示屏。
虽然S5显示屏与S4显示屏具有相同的分辨率和使用相同的PenTile子像素,但我们的初步分析表明,在子像素的形状和大小上存在一些重要的差异。红色、蓝色、绿色的3种亚像素都是菱形,与S4的蓝色和红色是菱形亚像素,绿色是椭圆形亚像素不同。S5的红、蓝、绿亚像素对角线分别约为27µm、27µm、19µm,比S4的像素线略小(蓝、红、绿分别为36µm、31µm、23µm)。这意味着S5对红色和蓝色使用相同大小的子像素,而对绿色子像素使用较小的尺寸。相比之下,S4使用了三种不同尺寸的子像素,最大的用于蓝色,最小的用于绿色。据推测,S4的蓝色像素的发射效率最低,因此尺寸最大。在S5中使用相同大小的蓝色和红色像素可能表明OLED层可能被重新设计,以最小化蓝色和红色像素之间的效率差异。这些亚像素设计上的差异,以及OLED层可能发生的变化,可能有助于S5在典型和环境光条件下比S4提高亮度。