英特尔冰湖10 NM FinFet Process Acmos Essentials

高级CMOS要点（ACE）交付与FinFET的逻辑微处理器芯片包括简明分析师的摘要文件高亮观察到的临界尺寸和显着特点通过下面的图像文件夹的支持：

• 下游产品拆除
• 包X射线，顶部金属和多模芯片，模具功能的非侵入式光学照片
• 传输（TEM）和（SEM）斜面通过逻辑区域和SRAM
• 一般器件结构的TEM和SEM横截面，后端线（BEOL）（金属，电介质）和线路（FEOL）结构的前端

TEM-EDS和EEL分析的结果包含在ACE摘要文件中。ACE可交付提供了及时的竞争基准信息，并实现了在竞争对手的广度上进行的经济效益跟踪技术创新。

• 两个TEM横截面，与晶体管栅极指状物和翅片正交，显示较低的金属和电介质，晶体管栅极（NMOS和PMOS），鳍片，隔离和其他FEOL特征。