海思麒麟990 5G TSMC 7 nm FinFET (N7+ EUV)工艺数字平面分析

本报告提供HI3690 V200模具在HiSiliconKirin 990 5G (HI3690)应用处理器包内发现的数字平面分析。Hi3690处理器取自华为Mate 30 Pro 5G智能手机(型号LIO-AN00)。

本报告载有下列详细资料:

• 选定的拆卸照片，包装照片，包装x光片，模具标记，和模具照片
• 扫描电子显微镜(SEM)平面视图显微图显示了模具在水平上的布局，包括翅片/浅沟槽隔离(STI)、栅极、接触点和最小间距金属
• 测量一些主要布局特征的水平尺寸，特别是标准单元格的间距和轨道高度
• 模具延迟到金属浇口水平的平面光学显微照片
• 门级模具主要功能块的识别照片
• 功能块尺寸及模具利用率表
• 高分辨率的顶部金属和栅极级模具照片交付在电路视觉软件
• 基于工艺分析的模具成本