MEDIATEK MT6303P（AN10516CW）信封跟踪架构报告

本报告介绍了Mediatek MT6303P包络跟踪电路（IC）的架构分析。由于信封跟踪强烈依赖于当前不能集成在IC封装内的无源元件上，因此分析还涉及MT6303p所在的印刷电路板（PCB）。这款PCB是华为5G移动手机的一部分。为了在RF市场存活下，芯片组领导者必须演变为其包围的跟踪器来处理5G的电源需求。包络跟踪器可以被认为是RF架构链中最薄弱的链接，解决包围跟踪器效率可以降低整个移动设备的其他区域的成本。