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bfr - 2012 - 802
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BRO-BCM4387
设备制造商
博通公司
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物联网连接SoC
通道
物联网连接SoC -基本平面图分析
报告的代码
bfr - 2012 - 802
本报告对从iPhone 12 Pro Max智能手机中提取的339S00761无线模块内的Broadcom BCM4387芯片进行了基本的平面图分析。
本报告载有下列详细资料:
本报告载有下列详细资料:
- 选定的拆卸照片,包装照片,包装x光片,模具标记,和模具照片
- 模具介电材料的一般结构、主要特征和晶体管的SEM截面显微图
- 测量主要微观结构特征的垂直和水平尺寸
- 模具延迟到多晶硅层的平面光学显微照片
- 多晶硅模具照片上主要功能块的识别
- 功能块尺寸及模具利用率表
- 高分辨率的顶部金属和多晶硅模具照片交付在电路视觉软件
- 模具成本和测试的封装模具,基于对观察过程的制造成本分析