GaN GS66508B/GS66508T嵌入式模包高级包装要件

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产品代码
猿- 2002 - 801
发布日期
22/07/2020
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产品项目代码
GAN-GS66508T_die
设备制造商
氮化镓系统
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包装
通道
高级包装工艺
报告的代码
猿- 2002 - 801
这是一种先进封装要件的GaN系统GS66508T和GS66508B 650 V e型GaN晶体管嵌入式模压封装技术。GS66508T和GS66508B的每个组件都是增强模式GaN-on-silicon功率晶体管，并使用嵌入式模具封装技术。该功率晶体管模具完全嵌入在一个双层印刷线路板(PWB)。
  • 下游产品拆卸
  • 包装照片及x光片
  • 模具照片
  • 再分布层(RDLs)的光学平面视图图像
  • 扫描电镜和光学截面的一般封装结构，以及有针对性的扫描电镜截面的金属、介质材料、RDL互连线和通孔
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