索尼PlayStation 4解体

索尼(Sony)的PlayStation 4今天首次亮相，TechInsights的拆机团队对其组件进行了分析，这些组件有望为游戏行业树立一个新标杆。虽然我们将在下周五拆除微软的XBOX ONE，但今天我们将深入研究PS4的芯片和组件。

你可能会想，在接下来的七年里，索尼将会整合一些设计创新，而这正是我们现在所拥有的。在这段时间里，游戏市场已经从游戏机发展到集游戏、电影、音乐、社交等功能于一体的完整客厅中心。尽管出现了家庭媒体革命，但索尼的营销信息表明，PS4首先是一款游戏主机。

新款PS4的设计融合了索尼传统的深黑色和修长亮泽的外观。它的尺寸与索尼的第二代PS3非常相似，比其竞争对手Xbox One略紧凑。我们注意到的第一件事是，索尼的工程师设法找到了一种方法，把电源折叠在盒子里，让笨拙的玩家没有外围电源砖绊倒。

里面有什么?

我们知道，PS4是由单芯片自定义CPU/GPU处理器，包括低功耗x86-64 AMD 8核CPU块和1.84 TFLOPS AMD Radeon GPU块封装在这个单一的SoC。我们还希望找到8gb GDDR5内存，500 GB可移动和升级硬盘存储，802.11 b/g/n无线和蓝牙2.1和USB 3.0 +以太网10/100/1000。

主处理器

根据广泛流传的信息，PS4使用单个芯片CPU/GPU和一个主要的共享8GB内存阵列。因此，我们期望在主处理器包下看到一个单独的晶片，封装中没有单独的DRAM晶片，并且在主晶片上没有嵌入DRAM。这确实是我们的发现。一个19 x 18.3毫米的巨大单片模具。

DRAM

许多读者都看过索尼自己拆装PS4的视频。从这段视频中看到的主板的观点来看，一个人可能已经预期在主板顶部可见的8个DRAM芯片是8个1GB DRAM ic。实际上，在主板的顶部和底部各有8个DRAM芯片。根据索尼公布的规格，主存容量为8GB，我们可以得出结论，16个DRAM芯片的每个芯片都是512MB。

网络协同处理器

这一代控制台的一个方便的新功能是在待机模式下下载内容。这是通过将硅用于特定任务而实现的，这样大多数子系统都可以关闭，同时保持该功能的活性。从包装上的标记来看，PS4的专用网络处理器似乎是Marvell定制的ASIC。

无线网络模块

WiFi模块具有金属盖和Marvell包装标记，包含一个有趣的组件。PS4背后的WiFi引擎是Marvell Avastar 88W8797。Avastar具有多输入多输出(MIMO) Wi-Fi 802.11 a/b/gn/ +蓝牙4.0低能耗支持(BLE)，加上FM收音机和嵌入式PMIC块。有趣的是，这款阿凡达是为智能手机和平板电脑等移动应用而设计的，但迄今为止，Chipworks只在2012年10月的微软Surface平板电脑中观察过这款Marvell设备。你觉得索尼会同意吗?WiFi模块还包含两个Skyworks/SiGe WiFi前端模块。Avastar模长5.6 x 6.9 mm，是在台积电制造的，似乎是在65纳米混合信号处理技术上制造的。

其他感兴趣的装置

今晚发现的其他主要部件包括网络协同处理器使用的三星2G DDR 3 SDRAM、索尼电脑娱乐公司(SCEI)仅标记为“1327KM449”的设备和松下的MN86471A HDMI通信LSI。

PlayStation相机

PlayStation 4 Camera最初被命名为PlayStation 4 Eye，是一种动作感应输入设备。它包括两个1280×800px摄像头。镜头的光圈为f/2.0，对焦距离为30厘米，视野为85°。

dualshock3手柄4控制器

我们的拆卸还包括拆卸新的DualShock 4。DualShock 4是PlayStation 4的主控制器，而DualShock 3通过蓝牙2.1+EDR连接控制台。

这些集成电路支持PS4的新功能，包括控制器前端内置的两点电容触摸板，并支持通过三轴陀螺仪、三轴加速度计和改进的振动来进行运动检测。