2013年11月22日
的主板
现在我们去掉了散热器和主板,正如预期的那样,C/GPU处理器被DRAM芯片包围,在这种情况下,16个SK海力士4gb DDR3 sdram,提供了总共8gb的动态内存。主板上的另一个大芯片是Southbridge芯片,它作为包括Kinect在内的大多数外围设备的接口。
在WiFi板上,Marvell凭借一对avstar芯片,88W8897M无线局域网/BT/NFC SoC和88W8782U无线局域网SoC获得设计冠军。仔细一看,板显示天线内置,确认MIMO,但我们没有听说任何设备有蓝牙或NFC能力。这可能是一种购买可用部件的情况,而不是定制(游戏邦注:或者在不久的将来,游戏将变成点击&走)。
- Xbox X887732-001处理器DG3001FEG84HR(包括AMD "Jaguar"核心和AMD Radeon Graphics GPU)
- SK海力士H5TQ4G63AFR 4gb (512mb) DDR3 SDRAM(共16 × 512mb = 8gb)
- Xbox X861949-005 T6WD5XBG-0003
- SK海力士H26M42003GMR 8gb e-NAND闪存
- 集成电源控制IC
- Realtek RTL 8151GNM以太网控制器
- 德州仪器TPS2590 - 3v到20v大电流负载开关,用于热插补管理
微软Xbox One -快速成本估算(BOM)
主处理器
从主板上看,可以确认为SK海力士H5TQ4G63AFR DDR3 SDRAM。主处理器芯片具有与PS4 CPU相同的散热封装风格,而芯片实际上更大,有363平方英尺。毫米(相对于348平方米毫米)对于PS4来说),但47mb的SRAM也不足为奇。
Xbox One和Playstation 4的内存架构有很多不同之处。事实上,根据Anandtech和Red Gaming Tech等科技网站的说法,Xbox内存架构的复杂性可能是某些Xbox游戏分辨率较低的原因,与运行在PS4上的相同游戏相比。例如,《使命召唤:幽灵》据说在PS4上运行1080p,但在微软的主机上只能运行720p。
索尼的PS4使用统一的8GB主系统内存,由CPU或GPU通过相对高速的GDDR5内存接口并行访问。Xbox虽然也使用了8GB的主系统内存(CPU和GPU都可以使用),但它选择了低功耗但性能较低的DDR3接口。为了弥补这个较慢的主内存,一个32MB的超高速专用图形内存作为嵌入式SRAM块被包括在模具上,与CPU和GPU一起。为这样的体系结构编程必然会更加复杂。然而,这两个系统的理论峰值性能可能非常相似。其他人可以更有效地评论最终的性能,而Chipworks有特权即将与您分享这些怪物处理器的模具图像。下面的图片包括Xbox C/GPU/SRAM芯片的多晶硅层的注释视图。有关索尼C/GPU的对应图像,请参阅我们的PS4拆卸。
排中的最后两幅图像来自前面提到的天线板的背面;上面只有一块IC,但经过一番挖掘,它似乎是音频用户界面芯片,来自Nuvoton的ISD9160。这与Xbox One所宣称的增强语音指令一致。
控制器
与往常一样,该控制器的芯片数较低;飞思卡尔SCKL26Z128LL4 Kinetis超低功耗微控制器,采用32位ARM Cortex M0+内核和128kb嵌入式flash,在单独的子板上使用定制的Microsoft X872519 WiFi芯片。
的Kinect 2.0摄像系统是一个相当复杂的齿轮,并且证明了一个单独的拆卸帐户本身,所以我们将进入下一个。