英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客

博客细节
博客细节2月01日，2021年博客细节迪克·詹姆斯

英特尔显示早期的维奇奥桥部分

偶尔我们会在媒体中看到一些值得评论的媒体中的东西，并将作为“如果你错过了它”（ICYMI）博客的帖子。在这种情况下，它是一个英特尔Raja Koduri的Twitter帖子(@rajaon edge)显示一个复杂的多模部分，似乎是Raja宣布的Ponte Vecchio高端GPU英特尔HPC开发人员会议的主题演讲就在2019年超级计算之前。

英特尔的X.E.GPU架构取代了以前的“Gen”（Gen 1-Gen 11）架构;Gen 11是目前市场上的冰湖加工商。XE.显然意味着'每个人的ExaScale'，来自x的范围E.-LP(低功率)到XE.-HPC（高性能计算）......

标签：逻辑英特尔

迪克·詹姆斯，emeritus

迪克詹姆斯是半导体行业的一位近50年的资深人士，在半导体设备的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中工作。raybet炉石传说Dick是对订户的Techstream博客内容的常规贡献者。

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最近的新闻和博客raybetapp

高通扩展其mmWave的领导地位

高通扩展其mmWave的领导地位

5G mmWave还远未在全球范围内普及，但高通一直在踩着踏板，尽管没有人真正紧跟他们的脚步。高通的高级董事之一
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21. 4月
三星D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL)

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - 内存博客

崔正东博士最初发表在三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待，我们终于看到了三星电子为D1z DRAM应用的极紫外(EUV)光刻技术
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16. 4月
世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

Everspin新推出的1 Gb (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM)器件，采用28纳米工艺，是世界上第一个1 Gb STT-MRAM产品
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31. 三月
细节

通过投资组合分析，TechInsights确定了黑莓一些价值最高的专利资产

2021年3月23日，Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析来确定一些BlackBerry的最高价值专利资产TechInsights的分析师研究了BlackBerry Poldovio并将其分成十几个应用领域
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23. 三月
Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用

Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用

我们刚刚从KIOXIA公司发现了一款新的XL-FLASH产品，具有96L BiCS4 NAND电池架构。根据KIOXIA的说法，XL-FLASH是非常低延迟，高延迟的
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23. 三月
细节

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器技术流博客

3月16日，2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样，它们旨在响应亮度的变化，没有“框架”才能捕获。DVS，个人
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18. 三月
高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

三月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
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16. 三月
细节

来自富士通的新和高级纪念日

我们一直在分析富士通半导体公司的一款新的ReRAM产品。富士通8mb MB85AS8MT作为一种独立量产的ReRAM产品，是世界上密度最大的。的
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11. 三月
GaN USB-C充电器市场在2021年加热

GaN USB-C充电器市场在2021年加热

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights
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10. 三月
商业高压碳化硅器件的前景

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起
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03 三月
网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容
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03 三月
激光雷达101

激光雷达101 -固体和机械激光雷达

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特
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19. 2月
网络研讨会

网络研讨会:为电动汽车革命做准备

介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个
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03 2月
高通Snapdragon 888

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
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03 2月
三星Galaxy S21

三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?从发布公告开始，三星Galaxy S21的旗舰手机似乎有点
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02 2月
RECAP的三星的108MP图像传感器

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客

2019年，三星推出了首款用于移动应用的10800万像素图像传感器- S5KHMX，采用ISOCELL Plus®技术。我们首先确认它的使用后(宽)凸轮
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02 2月
技术

TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2 - Power Techstream博客

2月02日，2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具
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02 2月
技术

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客

2021年2月1日，2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分，我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体，并作为“如果你错过了它”（ICYMI）博客。在这种情况下，它是英特尔的Twitter帖子
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01 2月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使知识产权所有者比以往任何时候都更难监测发展，使得逆向工程成为一个关键过程raybet炉石传说
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27. 1月
在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器

在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器

苹果的激光雷达摄像头首次出现在2020年的iPad Pro上;正如预期的那样，我们在10月份的iPhone 12 Pro中也看到了相同的部分。行业
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19. 1月
techstream

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客

hissilicon为华为的移动手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上从通常的前端采购
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12. 1月
内存

英特尔发布第二代3D XPoint内存，讨论在IEDM -内存技术流博客

2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人
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28. 12月
力量

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

2020年12月21日，2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET，每种碳化硅（SIC）制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面，沟渠，JFET等。在整个方面都没有主导设计
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21. 12月
苹果M1

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像？

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
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21. 12月
ipwatchdog.

本次网络研讨会:提高半导体IP在汽车供应链中的价值

汽车供应链中半导体IP价值的增加今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通信能力和前沿的热点
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17. 12月
A14

两个新的Apple SoC，两个市场事件：Apple A14和M1

> Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor . >标准单元GDS库分析>
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16. 12月
拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。
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14. 12月
USB-C电源交换适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB连接的电源适配器在现代生活中随处可见。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
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09 12月
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND Flash已经进入白热化阶段。不久前，存储厂商还在128层闪存的“高平台上看风景”。
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09 12月
无线充电加速-拆卸技术流博客

无线充电加速-拆卸技术流博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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08 12月
内存技术2020及以后

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和
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02 12月
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
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10. 11月
在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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03 11月
微载荷及其对器件性能的影响

微载荷及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。
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02 11月
网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

2018年，内存产品制造商三星、海尼克斯、东芝和美光推出64或72层堆叠的3D-NAND设备，并将进入1x代DRAM设备。本课程将
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28. 10月
Apple iPhone 12 Pro Deatdown

10月苹果：Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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26. 10月
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次
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21. 10月
Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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15. 10月
STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼TOF

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
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11. 10月
一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights发现了来自Navitas和Power的GaN技术
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08 10月
快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND - Memory Techstream Blog

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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08 10月
联合国带路的路与他们的SIC JFET技术一起旅行

USED​​IC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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08 10月
Avalanche 40 nm pmtj stt-mram

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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25. 九月
混合粘合膨胀

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
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25. 九月
网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G芯片设计和制造的边缘

本次网络研讨会:空间，能量，光束-缩短行程，获得5G收发器设计和制造的优势

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
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23. 九月
DRAM, 3D NAND面临新的挑战

DRAM, 3D NAND面临新的挑战

半导体工程——各种各样的记忆和商业前景都在地图上，有时是字面上的，有很多困惑的未来。
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21. 九月
SK hynix 128L 3D PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备
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14. 九月
内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头

内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用，如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但他们正在被新一代的固态取代
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11. 九月
网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
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26. 8月
三星S5K33D i-ToF 7µm像素全局快门

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。8月12日，2020年我们的团队
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12. 8月
描绘60年来半导体行业及其不断变化的专利战略

60年的半导体行业及其改变专利战略

今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成设备等多种模式
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04 8月
雪佛兰螺栓动力系综述

雪佛兰螺栓动力系综述

电动汽车(EV)是汽车市场潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的可能性
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09 七月
2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)

2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)

星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续
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24. 君
英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

有人说，在2017年下半年到2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。无论如何，一个SKU和有限的可用性不言自明。
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17. 君
苹果电脑:即将向ARM芯片过渡

苹果电脑:即将向ARM芯片过渡

在这个主题上，这是à的场合Conférence des développeurs在22岁的时候，一个événement très重要的appelé全球开发者大会在加州举办，à San José ou à San
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11. 君
重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着这个行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的温度
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05 君
松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典
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05 君
网络研讨会:GaN的动力器件生态系统和IP景观综述

网络研讨会:GaN的动力器件生态系统和IP景观综述

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于
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27. 可能
我是

有效的NAND专利调查指南

通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说，用于使用的证据，TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合，以确定如何不同
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21. 可能
解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密

解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密

介绍YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
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08 可能
SiC功率晶体管工艺流程分析

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优势，包括
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05 可能
专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

4月29日-下午12:00-1:30(美国东部时间)-实时网络研讨会，“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展
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29. 4月
选择正确的专利软件以获得更好的结果

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29. 4月
高通的Snapdragon SDR865收发器

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署
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27. 4月
看看苹果A12Z芯片仿生系统

看看苹果A12Z芯片仿生系统

苹果A12Z仿生SoC只是改名为A12X，并启用了GPU核心吗?当我们在实验室第一次得到苹果iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有
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15. 4月
Exynos 990

TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺

去年，三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析，我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在，我们
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18. 三月
最近分析三星移动射频组件

最近分析三星移动射频组件

Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 三月
如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

苹果公司出人意料地警告称，由于冠状病毒疫情，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这让其芯片和其他供应商以及同样依赖中国制造产品的竞争对手感到痛苦。
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18. 2月
最近的Mediatek移动RF组件和分析

最近的Mediatek移动RF组件和分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时
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15. 1月
2020年，3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈

2020年，3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈

有多少层可以3d闪存堆栈？正如摩天大楼不能无限期地堆积一样，3D闪存的层数也有限。
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08 1月
使用OTP NVM确保智能连接的房屋

使用OTP NVM确保智能连接的房屋

盗版市场是巨大的，黑客们已经变得越来越老练，即使安全是在硬件上实现的。侵略者和保护者之间的竞赛是一场没有终点的战争。智能家居设备越来越多
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06 1月
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕开着に，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动词を占う「pcテクノロジートレンド」するする。
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04 1月
Apple即将添加第三个OLED供应商

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易在制作中已经多年了。中国的BOE技术集团一直在达到自2017年初以来为iPhone提供的OLED显示器供应苹果。
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31. 12月
华为伴侣30 pro 5g

华为伴侣30 pro 5g拆除：卖6399元，完成机器，BOM成本仅为2799元

根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为...
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30. 12月
深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。
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26. 12月
接下来是高带宽内存

接下来是高带宽内存

打破记忆墙的不同方法。
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17. 12月
首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。
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12. 12月
东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
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12. 12月
开发成功的许可计划

开发成功的许可计划

TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman在《专利律师》杂志上首次发表文章，解释了形式化的主张程序如何使权利持有人受益。
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25. 11月
DRAM扩大挑战成长

DRAM扩大挑战成长

在作品中，更多节点和替代记忆，但时间表保持朦胧。
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21. 11月
桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
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18. 11月
麒麟990 5G核心数据曝光

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

近日，华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究院TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
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12. 11月
本次网络研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

数据中心的广泛采用和扩张，推动SSD市场进入了一个竞争激烈的时期
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06 11月
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm +处理器分析

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这
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31. 10月
苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能，电池和摄像头升级

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能，电池和摄像头升级

TechInsights已经正式发布了新款苹果A13的死亡照片，我们可以确认一些我们这边的假设。
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27. 10月
iPhone 11 Pro Max相机的价格

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，73.5美元。
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09 10月
电子移动性如何改变汽车

电子移动性如何改变汽车

我们将与一些TechInsights行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起分析市场并关注不同方面。
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07 10月
英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

电子政务——英特尔冰湖深度分析:六大支柱上的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。
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07 10月
SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
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27. 九月
TechInsights分析iPhone 11的摄像头

TechInsights分析iPhone 11的摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中包含了一些摄像头信息:
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26. 九月
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
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26. 九月
专利权：专利战斗机

专利权：专利战斗机

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。
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23. 九月
网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划

网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划

最初呈现：2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管：Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段，可以将专利组合货币化，但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
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19. 九月
创新技术：微米

microron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint逆向工程

发布时间：2019年9月17日，2018年收入为30.4B美元，在NAND闪存中的16.5％市场份额，23％的市场份额在DRAM中，Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人
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17. 九月
图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的推动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。
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16. 九月
研讨会:功率半导体元件

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
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10. 九月
锂，技术的白金

锂，技术的白金

矿物的价格暴跌，但电池继续消耗着这个白人之王。
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10. 九月
移动制造业:高端企业能赚多少钱?

移动制造业:高端企业能赚多少钱?

多年来，高端智能手机在价格上涨，成为普通人的无法实现的设备。
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08 九月
Peloton IPO预告:全是炒作，没有肌肉

Peloton IPO预告:全是炒作，没有肌肉

生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的Peloton，以及针对使用这些设备的学员的流媒体健身课程订阅。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 九月
UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

一种teléfono móvil使用的方法包括más使用的方法，将所有的部件整合在一起，包括batería或cámara这些功能的操作系统
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02 九月
高端手机销售近三倍的成本制造它

高端手机销售近三倍的成本制造它

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统
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02 九月
中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。
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31. 8月
为什么我在传感器中始终写入“漏出”

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

Dpreview对FujifilM GFX 100中等格式相机的审查显示了具有死像空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果的后果
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31. 8月
高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP

高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP

粉丝在WLP市场有望稳步增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，年复合增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一，其m系列扇出晶圆级封装
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29. 8月
Velodyne激光雷达Puck拆卸

Velodyne激光雷达Puck拆卸

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
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22. 七月
AC适配器:GaN, SiC还是Si?

AC适配器:GaN, SiC还是Si?

根据三个关键产品的技术分析，可以使用SiC，GaN和Si Super Junction装置建造有效的大功率，紧凑的AC适配器。
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16. 七月
AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力，拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
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10. 君
三星LPDDR4X 17 nm 1y

DDR4 DRAM来自三星、SK hynix和美光

发布时间：2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商（三星，SK Hynix和Micron）于2017年和2018年达到了Sub-20 NM，引入了1X。一个新的里程碑是
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05 君
索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

不久前，元大研究院发布了CIS (CMOS图像传感器)全球市场数据，指出整体市场规模仍在快速增长。
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05 君
高通QTM052毫波天线模块

高通QTM052毫波天线模块

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有很多挑战
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31. 可能
NAND技术：打开大门

NAND技术：打开大门

在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。
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13. 可能
识别和追求专利侵权者：使用技术证据构建您的断言活动

网络研讨会:识别和追查专利侵权人-使用技术证据建立你的主张运动

其核心是，主张运动依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值。相反，当存在EoU时，专利组合的价值更大。
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02 可能
电动汽车获得动力，但挑战依然存在

电动汽车获得动力，但挑战依然存在

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。
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22. 4月
9x层3D NAND分析

9x层3D NAND分析

TechInsights已经开始分析备受期待的9XL 3D NAND解决方案，包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS英特尔/美光96L
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10. 4月
高密度扇出包技术 - 检查和比较

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

最初呈现：2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管：Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制，这
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09 4月
3D NAND Metrologology挑战生长

3D NAND Metrologology挑战生长

(半导体工程)最大的挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该器件由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当您添加更多的层时，度量挑战也随之增加
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09 4月
自动驾驶汽车正在推动创新

自动驾驶汽车正在推动创新

从雷达和激光雷达到信号处理，自动驾驶汽车的发展在多个技术领域都产生了涟漪效应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29. 三月
西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年，西门子超越华为，成为EPO申请人数最多的公司，这一位置自2011年以来就没有占据过。它投资了……
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25. 三月
移动射频景观

网络研讨会:移动射频景观

我们估计，移动射频(RF)市场价值约为190亿美元。移动射频创新旨在改善
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27. 2月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及
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07 2月
提示 - 寻找技术中使用的证据：良好，坏，丑陋

网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了深刻的理解
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12. 12月
TIPS -利用技术证据加强专利

网络研讨会：利用技术证据加强专利

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性
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23. 10月
优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

网络研讨会:优化专利诉讼，实现更强、更有价值的专利

专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大价值潜力的过程
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04 10月
比较领先的机顶盒，流媒体设备和智能电视- A设计和BoM的观点

本次网络研讨会:从设计和BoM的角度比较主流机顶盒、流媒体设备和智能电视

随着明显的“掐线”趋势，很多人都在谈论运营商是如何应对和修改他们的服务来留住流媒体吸引的用户的
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18. 九月
汽车专利：所有者，技术和调查EOU

汽车专利：所有者，技术和调查EOU

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
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11. 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利加强创造更好的应用程序

专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。
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20. 君
英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程，用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容：逻辑晶体管
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12. 君
SK Hynix 72L 3D NAND分析

SK Hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix声称创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，该芯片的块大小增大了50%，编程时间更短
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31. 可能
提示 - 调查挑战产品领域的专利技术

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

“黑匣子揭秘”是我们用来指代“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些都可以
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03 可能
优步专利景观是什么样的？

优步专利景观是什么样的？

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客参考了优步的投资组合构成，并提供了他们过去5年的IP事件编年史
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27. 2月
专利组合货币化是公司在2018年及以后的关键考虑

网络研讨会：2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
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20. 2月
解锁软件专利中的价值 - 技术视角

网络研讨会：解锁软件专利中的价值 - 技术视角

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
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01 2月
新型冠状病毒肺炎

新型冠状病毒肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况
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04 三月

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