STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

雷方丹
Ray Fontaine，产品经理-图像传感器
Ray是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。

2020年10月11日

三星在2019年第四季度向我们介绍了索尼IMX516 i-ToF，它在Galaxy Note10+ 5Gs后置摄像头的旁边配备了新的传感器。当时我们印象深刻的是，索尼将IMX316使用的背照10µm ToF像素缩小到新IMX516使用的5µm。IMX516具有640 x 480分辨率和4.85 mm x 5.11 mm (24.8 mm2)的模具尺寸，预计将在未来的产品中有强劲的表现。它确实出现在华为的Mate 30 Pro(2019)和三星的Galaxy S20+(2020)上，我们预计它会在Note20上重复使用。

意法半导体取代索尼在飞行时间的Galaxy Note系列

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最近的新闻和博客raybetapp

高通扩大了其mmWave的领导地位

高通扩大了其mmWave的领导地位

4月21日，2021年4月21日凯尔·诺兰高通公司延伸他们的MMWAVE领导地位5G MMWAVE仍远非全世界采用，但高通仍然在踏板上留在踏板上。没有人尾巴真的很近。高通公司的SR.董事之一
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21 4月
三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL）

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - 内存博客

2021年4月16日，崔正东博士最初发表在三星D1z LPDDR5 DRAM与EUVL (EUVL)终于!经过几个月的等待，我们终于看到了三星电子在D1z DRAM上应用的极紫外光光刻技术
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16 4月
全球首个1gb 28nm STT-MRAM产品- Everspin

全球首个1gb 28nm STT-MRAM产品- Everspin

3月ch 30, 2021 Embedded & Emerging Memory World’s First 1 Gb 28 nm STT-MRAM Product - by Everspin Everspin’s new 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM) device with a 28 nm process is the world’s first 1
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31 3月
细节

TechInsights通过投资组合分析确定了一些黑莓价值最高的专利资产

2021年3月23日，Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析来确定一些BlackBerry的最高价值专利资产TechInsights的分析师研究了BlackBerry Poldovio并将其分成十几个应用领域
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23 3月
Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用

Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用

2021年3月23日，2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品，具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法，XL-Flash非常低延迟，高
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23 3月
细节

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客

3月16日，2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样，它们旨在响应亮度的变化，没有“框架”才能捕获。DVS，个人
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18 3月
先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

3月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
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16 3月
细节

来自富士通的新和高级纪念日

2021年3月9日，富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰，我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度，作为独立的批量生产的Reram产品。这
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11 3月
GaN USB-C充电器市场在2021年加热

GaN USB-C充电器市场在2021年加热

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights
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10 3月
商用高压碳化硅器件的展望

商用高压碳化硅器件的前景综述

SiC功率器件具有达到额定电压超过30 kV的潜力，但今天，SiC芯片制造商关注的重点是
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03 3月
网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
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03 3月
LIDAR 101.

激光雷达101 -固态和机械激光雷达

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特
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19 2月
网络研讨会

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

全球对绿色能源的追求正在加速。10年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车
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03 2月
高通Snapdragon 888

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入

随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争
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03 2月
三星Galaxy S21

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?从发布公告来看，三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点
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02 2月
RECAP的三星的108MP图像传感器

三星108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器TechStream博客

2019年，三星推出了首款用于移动应用的1.08亿像素图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后(宽)凸轮的用途
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02 2月
TechStream

TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2 - Power Techstream博客

TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片
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02 2月
TechStream

英特尔显示早期的庞特维奇奥部分-逻辑技术流博客

我们偶尔会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并作为“以防你错过”(ICYMI)博客发布。这次是英特尔公司在推特上发布的
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01 2月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展，这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet炉石传说
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27 1月
索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料，我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业
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19 1月
techstream

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC，但RF前端传统上是从通常的前端采购
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12 1月
记忆

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存，在IEDM - Memory Techstream Blog讨论

12月16日，英特尔举行了“记忆与存储时刻”(Memory & Storage Moment)，宣布了五款新的内存和存储产品;两个Optane™ssd，一个用于数据中心，另一个用于数据中心
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28 12月
力量

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，没有主导设计贯穿始终
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21 12月
苹果M1

苹果M1的分析正在发生——热成像?

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
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21 12月
ipwatchdog.

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿
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17 12月
阿

两个新的Apple soc，两个市场活动:Apple A14和M1

可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
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16 12月
拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。
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14 12月
USB-C电源交换适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
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09 12月
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND闪存已经进入了白热化阶段。不久前，存储厂商还在128层的闪存高平台上“看风景”。
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09 12月
无线充电加速-拆TechStream博客

无线充电加速-拆TechStream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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08 12月
Memory Technology 2020 and Beyond

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上，崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
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02 12月
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
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10 11月
里面的意法半导体MasterGaN1集成GaN高电压半桥

内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师，拥有20多年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
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03 11月
微加载及其对器件性能的影响

微加载及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。
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02 11月
网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
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28 10月
Apple iPhone 12 Pro Deatdown

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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26 10月
iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次
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21 10月
新GDDR6X美光 - 内存TechStream博客

新GDDR6X美光 - 内存TechStream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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15 10月
意法半导体取代索尼在飞行时间的Galaxy Note系列

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星
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11 10月
一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年里，TechInsights从Navitas和Power公司找到了GaN技术
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08 10月
在三星128L（136T）3D V-NAND上快速查看

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND - Memory Techstream Blog

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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08 10月
UnitedSiC注意到路少用自己的SiC JFET技术旅行

UnitedSiC注意到路少用自己的SiC JFET技术走遍 - 功率半导体TechStream博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师，拥有20多年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
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08 10月
Avalanche 40 nm pmtj stt-mram

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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25 九月
混合粘合膨胀

混合键合从图像传感器扩展到逻辑，内存-图像传感器，逻辑和内存TechStream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
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25 九月
网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G芯片设计和制造的边缘

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
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23 九月
DRAM、3D NAND面临新挑战

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程——各种各样的存储器和业务前景在地图上到处都是，有时真的，前面有很多混乱。
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21 九月
SK Hynix 128L 3D PUC NAND

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备
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14 九月
在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
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11 九月
网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星
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26 八月
三星S5K33D I-TOF，带7μm像素全球快门在房子里

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。8月12日，2020年我们的团队
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12 八月
回顾半导体行业60年的发展历程及其不断变化的专利战略

60年的半导体行业及其改变专利战略

今天的半导体行业是一个年销售收入超过4000亿美元的庞然大物。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成器件等多种型号
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04 八月
雪佛兰螺栓动力系综述

雪佛兰螺栓动力系综述

电动汽车(EV)可能是汽车市场的一项颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力
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09 七月
记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)

记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)

星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续
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24 君
英特尔的10nm节点:过去，现在和未来-第2部分

英特尔的10nm节点:过去，现在和未来-第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。
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17 君
Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

当我们说到这个的时候，是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california， à San José ou à San
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11 君
重温精囊炎APA光学GaN HEMT的专利

重温精囊炎APA光学GaN HEMT的专利

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低
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05 君
Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19大流行，这家日本重量级企业面临巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能是一种救赎
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05 君
网络研讨会：GaN的电力设备生态系统与IP景观综述

随需应变网络研讨会:GaN的功率器件生态系统和IP景观综述

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件主导了该行业，传统的硅MOSFET晶体管被使用
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27 五月
我

有效的NAND专利调查指南

随着波形和协议测试必须调查内存技术专利使用的证据，TechInsights的马丁Bijman和尼尔·麦克劳德走在上面NAND专利拥有者的投资组合细看，以确定如何不同
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21 五月
揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密

揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密

介绍YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
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08 五月
SiC功率晶体管工艺流程分析

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势，包括
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05 五月
专利组合管理：有效的策略和最佳实践，2020年

专利组合管理：有效的策略和最佳实践，2020年

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的
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29 4月
选择合适的专利软件以获得更好的结果

选择合适的专利软件以获得更好的结果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29 4月
Qualcomm的Snapdragon SDR865收发器

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
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27 4月
看着芯片上的Apple A12z仿生系统

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有
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15 4月
Exynos 990

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程

去年，三星宣布推出EUV纳入其7LPP过程中的Exynos 9825.用于通过部分的分析，我们发现，在9825个他们8LPP过程中的Exynos 9820.他们7LPP过程之间的差别不大现在，我们
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18 3月
最近分析三星移动射频组件

最近分析三星移动射频组件

随着行业对5G应用的扩大，三星在移动通信技术领域继续创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 3月
如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

Apple Inc的惊喜警告认为，由于冠状病毒流行病，这可能会缺乏本季度的销售目标，因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
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18 2月
近期联发科移动射频组件及分析

近期联发科移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 X 1.74 - 180nm的手机RF架构的复杂性不断增加，支持多种标准，我们在几乎所有的新手机发布发现新的移动RF组件。在写这篇文章的时候
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15 1月
到2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

到2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层?正如摩天大楼不可能无限期地堆起来一样，3D闪存的层数也是有限的。
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08 1月
确保智能连接的家庭与OTP NVM

确保智能连接的家庭与OTP NVM

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多
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06 1月
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕开けに，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。
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04 1月
Apple即将添加第三个OLED供应商

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易已经年的决策。自2017年年初中国的京东方科技集团已与钓鱼往iPhone的OLED显示器供应苹果。
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31 12月
华为伴侣30 Pro的5G

华为伴侣30 Pro的拆解5G：卖6399元整机，BOM成本仅2799元

根据机构分析，4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍使用一些美国制造的零部件，比例是……
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30. 12月
深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

从BOM表来看，整台机器的预估价格为$ 395.71，折合不到2800元，其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。
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26 12月
接下来是高带宽内存

接下来是高带宽内存

打破记忆墙的不同方法。
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17 12月
首尔半导体专利拍卖分析揭示资产喜忧参半

首尔半导体专利拍卖分析揭示资产喜忧参半

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。
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12 12月
东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
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12 12月
开发成功的许可计划

开发成功的许可计划

TechInsights的知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》杂志上，他解释了正式化的主张程序如何使权利持有人受益。
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25 11月
DRAM扩大挑战成长

DRAM扩大挑战成长

在作品中，更多节点和替代记忆，但时间表保持朦胧。
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21 11月
桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图

桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图

TechInsights的发布题为“英特尔酷睿i7-1065G7”冰湖“纳米第二代10处理器分析”于10月31日的摘要报告。
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18 11月
麒麟990 5G核心数据曝光

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
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12 11月
网络研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
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06 11月
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm +处理器分析

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这个
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31 10月
苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能，电池和摄像头提高

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能，电池和摄像头提高

techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击，我们可以证实我们这边的一些假设。
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27 10月
iPhone 11 Pro Max相机的成本

techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，售价为73.5美元。
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09 10月
如何电子移动正在改变汽车

如何电子移动正在改变汽车

我们将与techhinsights的一些行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起分析市场，并关注不同方面。
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07 10月
英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

电子政务:英特尔冰湖深度分析:六大支柱的创新

在今年的台北国际电脑展上，英特尔推出了第10代酷睿处理器，即10nm制程的冰湖处理器。
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07 10月
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
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27 九月
techhinsights分析iPhone 11摄像头

techhinsights分析iPhone 11摄像头

techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中有一些关于其摄像头的信息:
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26 九月
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
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26 九月
专利许可:专利战计划

专利许可:专利战计划

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。
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23 九月
网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

原本主办：2019年9月19日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位：马丁Bijman授权是一个尝试和真正的手段来赚钱专利组合，但这些谁都会的道路上取得成功，从专利拥有专利的利润不会
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19 九月
创新技术：微米

概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

发布时间：2019年9月17日随着2018收入$ 30.4B美元，16.5％的NAND闪存市场份额，以及23％的市场份额在DRAM中，美光的存储和内存技术最大的球员之一。对于那些希望支持他们的产品
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17 九月
图形解决方案如何提高3D NAND有效器件密度

图形解决方案如何提高3D NAND有效器件密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。
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16 九月
网络研讨会：功率半导体

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
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10 九月
锂，技术的白金

锂，技术的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。
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10 九月
移动制造：公司与高端赚多少钱？

移动制造：公司与高端赚多少钱？

多年来，高端智能手机在价格上涨，成为普通人的无法实现的设备。
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08 九月
Peloton IPO预告:全是炒作，没有实力

Peloton IPO预告:全是炒作，没有实力

Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司，还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 九月
UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo，我们可以为这些组成部分支付成本，我们可以为batería，我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作
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02 九月
一款高端手机的售价几乎是其生产成本的三倍

一款高端手机的售价几乎是其生产成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统，一部手机的售价几乎是其生产成本的三倍
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02 九月
对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8会告诉你他们会花多少钱

对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8会告诉你他们会花多少钱

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。
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31 八月
为什么我一直在写传感器上的洞

为什么我一直在写传感器上的洞

Dpreview对FujifilM GFX 100中等格式相机的审查显示了具有死像空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果的后果
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31 八月
Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP

Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP

发布时间：2019年8月29日，粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元，CAGR 6.5％。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies，其M系列扇出晶圆级包装
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29 八月
Velodene Lidar顽皮撕裂

Velodene Lidar顽皮撕裂

根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一
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22 七月
AC适配器：GaN，SiC或Si？

AC适配器：GaN，SiC或Si？

有效的高功率，紧凑AC适配器可以使用SiC，GaN和硅超结器件根据由三个关键产品TechInsights的分析建。
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16 七月
AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，全球半导体公司都在增加这一技术领域的研发支出;该市场预计在2019年将达到约200亿美元
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10 君
三星LPDDR4X 17 NM 1Y

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是
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05 君
索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

不久前，Yuanta Research发布了全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在迅速增长。
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05 君
Qualcomm QTM052 mmWave天线模块

Qualcomm QTM052 mmWave天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战
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31 五月
NAND技术:打开大门

NAND技术:打开大门

在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。
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13 五月
识别和追查专利侵权者:利用技术证据建立你的主张运动

网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动

在它的心中，断言活动依赖于使用的证据（EOU），以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术，那么您的专利并不那么有价值。相反，当有柜会时，专利组合的价值更大。
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02 五月
电动汽车获得发展，但仍面临挑战

电动汽车获得发展，但仍面临挑战

预计到2019年，电池驱动的电动汽车的出货量将达到一个里程碑，但该技术要想在市场上得到更广泛的采用，还面临一些重大障碍。
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22 4月
9X层三维NAND分析

9X层三维NAND分析

TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析，包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10 4月
高密度扇出封装技术-检查和比较

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽度的能力，这
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09 4月
3D NAND Metrologology挑战生长

3D NAND Metrologology挑战生长

(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后，随着层数的增加，计量方面的挑战也随之增加
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09 4月
自治车辆正在推动创新

自治车辆正在推动创新

自动驾驶汽车的进步在雷达、激光雷达和信号处理等多个技术领域产生了涟漪效应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29 3月
西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入......
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25 3月
移动无线电频率景观

网络研讨会：移动射频景观

最初呈现：2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持：John Sullivan专利和技术的角度，我们估计了移动射频（RF）市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
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27 2月
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

图1 -特斯拉的投资组合，包括收购Maxwell和SolarCity
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07 2月
提示 - 寻找技术中使用的证据：良好，坏，丑陋

网络研讨会：寻找技术中使用的证据 - 善良，坏的和丑陋

最初呈现：2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持：Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据（EOU）。在这样做时，我们大大发展了我们对专利可以的理解
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12 12月
提示 - 利用技术证据加强专利

网络研讨会:利用技术证据强化专利

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性
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23 10月
优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

专利强化是一个术语，指的是在起诉过程中从专利中实现最大价值潜力的过程
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04 10月
比较领先的STB，流设备和智能电视 - 设计和BOM视角

网络研讨会：将领先的STB，流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角

随着断线趋势的出现，很多人都在谈论运营商如何应对和修改他们的服务，以留住被流媒体吸引的用户
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18 九月
汽车专利：业主，技术，以及对调查EOU

汽车专利：业主，技术，以及对调查EOU

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
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11 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利强化创造更好的应用

专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。
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20. 君
英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

发表于：2018年6月12日英特尔10nm的逻辑流程分析TechInsights的发现期待已久的炮湖 - 的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm的逻辑过程，在联想IdeaPad330使用。这个创新主要有下列：逻辑晶体管
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12 君
SK海力士72L三维NAND分析

SK海力士72L三维NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新的块大小为50％，它具有较低的编程时间
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31 五月
TIPS - 在充满挑战的产品领域调查专利技术

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

最初呈现：2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持：Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术，这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
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03 五月
优步专利景观是什么样的？

优步专利景观是什么样的？

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
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27 2月
专利组合在2018年及以后的公司的关键考虑因素

网络研讨会：2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素

专利强化是一个术语，指的是在诉讼过程中从专利中获得最大价值潜力的过程
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20. 2月
解锁软件专利中的价值 - 技术视角

网络研讨会：解锁软件专利中的价值 - 技术视角

Alice已经对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然具有重要的价值。如果你的作品集包括软件
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01 2月
新型冠状病毒肺炎

新型冠状病毒肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况
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04 3月

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